智能功率模塊
智能功率模塊以IGBT為基礎(chǔ),內(nèi)部集成了邏輯、控制、檢測(cè)和保護(hù)電路,與普通IGBT相比,在系統(tǒng)性能和可靠性上均有很大的提高,同時(shí)由于IPM通態(tài)損耗和開關(guān)損耗都比較低,使散熱器的尺寸減小,故整個(gè)系統(tǒng)的體積減小了很多,適應(yīng)了功率器件的發(fā)展方向,從而應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣。 IPM是由高速低功耗的IGBT芯片和優(yōu)先的門級(jí)驅(qū)動(dòng)及保護(hù)電路構(gòu)成,如圖1所示。根據(jù)內(nèi)部功率電路配置的不同,IPM分為H型、D型、C型和R型4種。圖中,H型內(nèi)部封裝1個(gè)IGBT,D型內(nèi)部封裝2個(gè)IGBT,C型內(nèi)部封裝6個(gè)IGBT,R型內(nèi)部封裝7個(gè)IGBT。查看更多>>