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新興半導體公司 Rapidus 計劃在未來幾年大幅擴大其 2nm 研發(fā)力度，因為它看到了科技巨頭的巨大興趣。Rapidus 的 2nm 工藝采用 BSPDN 和 GAA 技術，使其成為業(yè)內獨一無二的實現。半導體供應鏈長期...

日本半導體 Rapidus 2025-04-08

三星為了與臺積電競爭大絕盡出，根據《韓國經濟日報》報導，三星計劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱「晶背供電」）芯片制造技術，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統前端配電網絡（PDN）技術縮小17%。三星代工制程設計套件（...

三星 BSPDN 2024-08-27

7 月 4 日消息，根據工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網絡（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、有效，但代價是生產復雜且昂貴。為什么要背面供電網絡？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，因...

臺積電背面供電技術 2024-07-04

埃米時代來臨，背面電軌（BSPDN）成為先進制程最佳解決方案，包括臺積電、英特爾、imec（比利時微電子研究中心）提出不同解方，鎖定晶圓薄化、原子層沉積檢測（ALD）及再生晶圓三大制程重點，相關供應鏈包括中砂、天虹及升陽...

臺積電背面電軌 2024-07-03

IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在北京時間今日凌晨舉行的三星代工論壇 2024 北美場上宣布，其首個采用 BSPDN（背面供電網絡）的制程節(jié)點 SF2Z 將于 2027 年量產推出。BSPDN 技術將芯...

三星工藝制程 2024-06-13

IT之家 2 月 28 日消息，據韓媒 Chosunbiz 報道，三星電子近日在背面供電網絡（BSPDN）芯片測試中獲得了好于預期的成果，有望提前導入未來制程節(jié)點。傳統芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再...

三星 BSPDN 2024-02-28

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