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標簽

CSP技術(shù)社區(qū)

CSP

CSP（Chip Scale Package）就是芯片尺寸封裝，它是新一代的芯片封裝技術(shù)，是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術(shù)。　　20世紀60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。　　CSP封裝的產(chǎn)品面積，大約是芯片面積的1。查看更多>>

全部資訊資料電路論壇

CSP資訊

CSP巨頭一紙寄售合約點燃全球四大IC分銷商火藥庫

近日，半導(dǎo)體通路市場引迎來一場悄無聲息的風暴。據(jù)了解，起因是四大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）巨頭之一，指定單一通路進行委托寄售（Consignment），讓全球四大IC通路商的相關(guān)通路版圖，瞬間重組。該重量級CSP巨頭的策略...

CSP IC分銷商 2025-08-05

創(chuàng)意2納米Tape-out 瞄準兩大CSP

創(chuàng)意（3443）于先進硅智財維持領(lǐng)先，據(jù)悉2納米先進制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入，于去年第三季完成測試芯片Tape-out（設(shè)計定案），法人看好將爭取更多CSP（云端服務(wù)供應(yīng)）合作機會。供應(yīng)鏈透露，創(chuàng)意投注資源于Meta、微軟...

創(chuàng)意 2納米 2025-06-26

傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用

據(jù)《商業(yè)時報》報道，隨著臺積電準備在 2H25 年量產(chǎn) 2nm，據(jù)報道，2nm 晶圓價格已達到每單位 30,000 美元，未來節(jié)點的價格可能會飆升至 45,000 美元。報告補充說，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來...

臺積電 2nm 2025-06-03

美光12hi HBM3e在CSP的強勁支持下，到8月出貨量可能超過8hi

當三星全速推進其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開發(fā)時，美光一直處于低調(diào)狀態(tài)。但據(jù) New Daily 報道，這家美國內(nèi)存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏得...

美光 12hi 2025-05-19

云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來出貨良機

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達、緯穎、英業(yè)達等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GP...

云服務(wù)商 ASIC 2025-04-01

受惠CSP及主權(quán)云等高需求，AI服務(wù)器明年出貨增逾28％

TrendForce集邦科技釋出2025年科技變革十大趨勢！其中，集邦直指，受到AI需求不斷提升貢獻與需求，科技產(chǎn)業(yè)最上游的半導(dǎo)體技術(shù)及先進封裝將出現(xiàn)革新及需求大幅成長，同時，電子下游的AI服務(wù)器，受惠CSP及品牌客群續(xù)...

CSP 主權(quán)云 2024-11-22

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手機用小型SAW雙工器的開發(fā)動向

科力斯CSP-08放大器電路

科力斯CSP-206A放大器后級電路

科力斯CSP-206A放大器后級電路

科力斯CSP-206A放大器后級電路

科力斯CSP-08放大器電路

CSP資料

gc0307

CSP+layout+for+GC0307+FM1 2013-09-17 立即下載

基于CSP與SVM算法的警覺度腦電信號分類

CSP SVM 2012-05-15 立即下載

新型封裝技術(shù)(3)

圓片級封裝三維封裝 2009-06-14 立即下載

新型封裝技術(shù)(2)

封裝尺寸新型封裝 2009-06-14 立即下載

新型封裝技術(shù)(1)

芯片封裝互連技術(shù) 2009-06-14 立即下載

數(shù)據(jù)獨立技術(shù)在CSP協(xié)議模型中的設(shè)計與實現(xiàn)

CSP 數(shù)據(jù)獨立 2009-03-31 立即下載

元件各類封裝圖示說明

芯片封裝 TSOP 2009-01-04 立即下載

回流焊的發(fā)展趨勢

回流焊氮氣 2007-05-29 立即下載

Understanding Flip-Chip and Chip-Scale Package Technologies and Their Applications

Flip-Chip Chip-Scale 2007-04-28 立即下載

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CSP論壇

12-31 【科普】芯片級封裝（CSP）IC如何提高熱性能？

白嶺|瀏覽：3207|回復(fù)：8| kutta 2020-01-01 15:20:15

11-03 手持設(shè)備推動S-CSP封裝需求，Amkor大幅擴產(chǎn)

liuysd|瀏覽：2723|回復(fù)：0| 2005-11-03 04:08:45

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更多 技術(shù)趨勢

2nm芯片成本暴漲20%：最貴的安卓芯，最難的旗艦?zāi)?/a>

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臺積電暫緩引入High-NA EUV，先進制程競爭不只是設(shè)備選擇

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