“TI”

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“TI”資訊

AI 數(shù)據(jù)中心繼續(xù)擴(kuò)張，電源和光互連都在升級(jí)

ST 近期擴(kuò)展 800V DC AI 數(shù)據(jù)中心電源轉(zhuǎn)換方案，同時(shí) PIC100 硅光子平臺(tái)進(jìn)入 300mm 高量產(chǎn)。TI、英飛凌、onsemi 和 Tower 的相關(guān)動(dòng)作也顯示，AI 數(shù)據(jù)中心繼續(xù)擴(kuò)張后，電源轉(zhuǎn)換和光互連...

ST TI 2026-05-15

三步搞定隔離式放大器選擇｜隔離、供電、量程

引言工業(yè)和汽車應(yīng)用（例如車載充電器、串式逆變器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器）需要某種類型的隔離式電流測(cè)量以驅(qū)動(dòng)電流控制環(huán)路的反饋算法，同時(shí)保護(hù)數(shù)字電路免受執(zhí)行某種功能的高壓電路的影響。高性能隔離式放大器是用于跨隔離柵傳輸電流測(cè)量數(shù)據(jù)的出...

TI 隔離式放大器 2026-05-12

人形機(jī)器人的觸覺(jué)與語(yǔ)音能力正飛速提升

借助生成式 AI 與智能體 AI，人形機(jī)器人在執(zhí)行各類任務(wù)方面取得顯著進(jìn)步。相關(guān)預(yù)測(cè)顯示，這類系統(tǒng)將在未來(lái)幾年深度融入人類生活。目前，人形機(jī)器人主要用于電子與汽車工廠、倉(cāng)庫(kù)物流及專業(yè)清潔場(chǎng)景。中國(guó)預(yù)計(jì) 2026 年人形機(jī)...

人形機(jī)器人觸覺(jué) 2026-05-08

簡(jiǎn)介隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)揮著重要作用。由于半導(dǎo)體和集成電路的不斷發(fā)展以及對(duì)電子產(chǎn)品的越發(fā)嚴(yán)刻的要求,測(cè)試設(shè)備必須不斷改進(jìn)。德州儀器 (TI) 提供了各種各樣的精密放大器,它們能為測(cè)試集成電路提供了更...

TI 芯片測(cè)試 2026-04-28

CLLLC vs DAB：電動(dòng)車車載充電器方案該如何取舍？

引言為了優(yōu)化電動(dòng)汽車 (EV) 的電源,車載充電器 (OBC) 必須高效、輕便、小巧。電動(dòng)汽車重量減輕后,也需要更低的功率來(lái)驅(qū)動(dòng),從而提高整體效率。OBC 需要支持適當(dāng)?shù)碾娋W(wǎng)到車輛 (G2V) 電壓和當(dāng)前的電池充電算法;...

TI CLLLC 2026-04-27

800V 進(jìn)入 AI 數(shù)據(jù)中心，電源要從機(jī)柜到板級(jí)重新設(shè)計(jì)

AI 服務(wù)器單機(jī)功耗和單柜輸入功率增加，低壓大電流會(huì)帶來(lái)線纜、連接器、母線、電源模塊和散熱壓力。800V 進(jìn)入討論，背后是從機(jī)柜輸入、中間母線、板級(jí)電源到熱插拔、遙測(cè)、保護(hù)和隔離驅(qū)動(dòng)的一整套供電設(shè)計(jì)變化。...

AI 數(shù)據(jù)中心 800V 2026-04-25

“TI”專欄

Yocto meta-toradex-security layer 創(chuàng)建獨(dú)立數(shù)據(jù)分區(qū)

By Toradex 胡珊逢簡(jiǎn)介 Toradex 為其產(chǎn)品使用的軟件系統(tǒng)如 Linux 提供了諸多的安全功能，例如 Secure Boot、分區(qū)加密、OP-TEE 等，幫助用戶應(yīng)對(duì)安全合規(guī)。這些功能可...

ARM Linux 2025-04-24

Verdin AM62 引腳復(fù)用配置

By Toradex 胡珊逢簡(jiǎn)介Verdin AM62 是 Toradex 基于 TI AM623/AM625 SoC 的 Arm 計(jì)算機(jī)模塊。它最多提供 4 個(gè) A53 和 1 個(gè) M4F 處理器。這是 TI...

ARM Linux 2024-09-18

TI AM62X Secure Boot 流程簡(jiǎn)述

By Toradex秦海1). 簡(jiǎn)介嵌入式設(shè)備對(duì)于網(wǎng)絡(luò)安全的要求越來(lái)越高，而 Secure boot就是其中重要的一部分。 TI AM62X 處理器基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) X.509 認(rèn)證來(lái)提供 Secure boot 啟動(dòng)過(guò)程中...

ARM Linux 2024-09-18

TI營(yíng)收大跌16%，模擬芯片觸底了？

受個(gè)人電子產(chǎn)品等市場(chǎng)對(duì)模擬芯片需求穩(wěn)定和制造成本下降的推動(dòng)，德州儀器周二公布的第二季度利潤(rùn)超過(guò)了分析師的預(yù)期。智能手機(jī)和個(gè)人電腦銷量的反彈，使企業(yè)能夠清除疫情期間囤積造成的庫(kù)存過(guò)剩，從而增加了公司芯片的訂單。愛(ài)德華瓊斯分...

TI 2024-07-24

信馳達(dá)科技攜手TI將CC2340推向更廣市場(chǎng)領(lǐng)域

根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）2023年最新發(fā)布《2023年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》，市調(diào)機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，藍(lán)牙市場(chǎng)在未來(lái)五年將會(huì)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)，藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)到2...

信馳達(dá) TI 2023-06-25

SIlicon Labs 無(wú)線SoC比較

芯科(Silicon Labs)近期在無(wú)線SoC方面連續(xù)發(fā)力，于2021年9月發(fā)布了EFR32FG23（FG23)，隨后于2022年1月又發(fā)布了EFR32BG24（BG24）和EFR32MG24（MG24）。這些產(chǎn)品經(jīng)過(guò)...

芯科 TI 2023-02-28

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