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Molex莫仕完成對 Smiths Interconnect 的收購，擴展高可靠性互連解決方案產(chǎn)品組合

2026年4月1日 –全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨互連技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕已完成對英國 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收購，這標(biāo)志著 Molex莫仕向著...

Molex 莫仕 2026-04-03

起搏器和ICD中使用哪些連接器和互連？

起搏器和植入式心律轉(zhuǎn)復(fù)除顫器（ICD）是植入皮下的小型電池供電設(shè)備，用于控制異常心律。起搏器提供低能量電脈沖來治療心動過緩，而 ICD 監(jiān)測危及生命的心律失常并提供受控的高能量電擊。盡管功能存在差異，但這兩種設(shè)備都依...

起搏器 ICD 2025-11-07

Molex專注醫(yī)療互連

今年年初，連接器廠商Molex宣布擴展醫(yī)療市場。不久前，亞太南區(qū)中國醫(yī)療行業(yè)區(qū)域業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理申陽光來京，介紹了其醫(yī)療業(yè)務(wù)概況。 ????????? 誕生背景在470億美元的全球互聯(lián)產(chǎn)品市場中，Molex占有8%...

Molex 互連 2013-07-29

在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進行DSP互連

在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進行DSP互連,摘要：本文分析了傳統(tǒng)的多個DSP 的各種互聯(lián)的方法，提出將串行RapidIO 協(xié)議，這種基于開關(guān)的、點對點的互連方法作為基帶數(shù)據(jù)處理中的互連方案，可以減少成本，并且...

進行 DSP 2013-02-22

采用邊界掃描法測試系統(tǒng)級芯片互連的信號完整性

互連中的信號完整性損耗對于數(shù)千兆赫茲高度復(fù)雜的SoC來說是非常關(guān)鍵的問題，因此經(jīng)常在設(shè)計和測試中采用一些特殊的方法來解決這樣的問題。本文介紹如何利用片上機制拓展JTAG標(biāo)準(zhǔn)使其包含互連的信號完整性測試，從而利...

邊界掃描測試 2012-05-21

基于JTAG的互連測試技術(shù)

一、引言隨著微電子技術(shù)進入超大規(guī)模集成電路（VLSI）時代，VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面貼裝（SMT）、圓片規(guī)模集成（WSI）和多芯片模塊（MCM）技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運用，使得電路節(jié)點的物理可訪問性正逐...

JTAG 互連 2012-05-14

雷迪埃推出醫(yī)療電纜組件和互連解決方案

雷迪埃推出醫(yī)療電纜組件和互連解決方案,雷迪埃為全球市場提供病患監(jiān)護設(shè)備的OEM商推出了新的經(jīng)濟型 ECG電纜組件和SpO2接口電纜。除標(biāo)準(zhǔn)種類外，這些電纜和連接器還可以設(shè)計定制，貼合各種電纜、連接器和接觸件以及軛架裝置，...

雷迪埃互連 2012-05-11

堅固型手提設(shè)備的互連解決方案

堅固型手提設(shè)備的互連解決方案,移動計算　　因為類似物聯(lián)網(wǎng)(M2M)應(yīng)用的開發(fā)推動對移動解決方案的需求，移動計算才成為了主流?！　≡谶^去幾年中，雖然消費級的手持設(shè)備市場急劇增長，但是它們一直無法取代堅固耐用的手持設(shè)備，僅僅...

手提設(shè)備互連 2011-09-16

微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

1 前言　　目前，國內(nèi)廣大印制電路板制造企業(yè)所開展的工作僅局限于高速邏輯信號傳輸類電子產(chǎn)品所需的低、中頻多層印制電路板的研究、開發(fā)與制造。其所選用的主要印制基板材料，大多為適合低、中頻信號傳輸用環(huán)氧樹脂...

多層板鉆孔 2011-07-12

高性能多DSP互連技術(shù)

　　前言　　由于現(xiàn)代數(shù)字信號處理器(DSP)設(shè)計、半導(dǎo)體工藝、并行處理和互連與傳輸技術(shù)的進步，現(xiàn)代高性能DSP的處理能力得到極大發(fā)展。但在移動通信、雷達信號處理和實時圖像處理等復(fù)雜電子系統(tǒng)中，單片DSP的性能仍可能無...

接口 DSP 2010-03-02

高性能多DSP互連技術(shù)*

多DSP并行是復(fù)雜信號處理系統(tǒng)的主要構(gòu)造方式，而互連與傳輸機制設(shè)計是其中的關(guān)鍵。結(jié)合主流廠商的最新高性能DSP，本文對多DSP互連技術(shù)進行全面系統(tǒng)地總結(jié)綜述，為多DSP并行系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計提供有效參考。 ...

DSP 互連 2009-04-14

利用新的邏輯分析工具加快調(diào)試和驗證

在新的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中，不但需要測試和調(diào)試2.5GHz串行總線及其相關(guān)的高級協(xié)議，還要面臨如何讓32位傳統(tǒng)......

互連總線 2008-05-23

環(huán)球儀器專家解讀：FC裝配技術(shù)

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、對植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制......

倒裝互連 2007-11-19

選擇高速背板互連

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背板互連 2007-11-08

PCB互連-線路板的互連方式

電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實現(xiàn)預(yù)定的功能。一塊印制板作為整機的一個組成部分，一般不能...

PCB 互連 2007-08-03

賽普拉斯推出低功耗低成本互連解決方案

日前，賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (Cypress Semiconductor Corp)宣布推出業(yè)界最低功耗及最小尺寸的異步雙端口互連產(chǎn)品系列。這些新器件在兩個采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計的處理單元之間實現(xiàn)...

低成本低功耗 2006-01-27

賽普拉斯推出低功耗異步雙端口互連產(chǎn)品

　　日前，賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (Cypress Semiconductor Corp)宣布推出業(yè)界最低功耗及最小尺寸的異步雙端口互連產(chǎn)品系列。這些新器件在兩個采用模塊化系統(tǒng)設(shè)計的處理單元之間...

互連賽普拉斯 2006-01-25

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