全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳近日宣布,基于AiP(天線芯片一體化封裝,Antennas in Package)的5G毫米波終端原型已完成關(guān)鍵的技術(shù)和業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)測(cè)試。AiP作為5G毫米波終端的核心模塊,這...
因應(yīng)5G無線通訊技術(shù)將導(dǎo)入需異質(zhì)整合的射頻前端模組、更復(fù)雜的重新設(shè)計(jì),又必須符合消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄短小的產(chǎn)品趨勢(shì),在系統(tǒng)級(jí)封裝基礎(chǔ)上的天線封裝(Antenna in Package;AiP)與測(cè)試成為全球先進(jìn)封測(cè)業(yè)者重心之...