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Qualcomm的嚴(yán)重漏洞允許攻擊者遠(yuǎn)程執(zhí)行任意代碼

Qualcomm Technologies 專有的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)堆棧和多模式調(diào)用處理器中存在多個(gè)嚴(yán)重漏洞，允許遠(yuǎn)程攻擊者執(zhí)行任意代碼。這些缺陷被跟蹤為 CVE-2025-21483 和 CVE-2025-27034，每個(gè)缺陷的...

Qualcomm 嚴(yán)重漏洞 2025-09-09

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的AI電子圍欄方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（創(chuàng)通聯(lián)達(dá)）Turbox C6490開發(fā)板的AI電子圍欄方案...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2025-07-16

首款ST/Qualcomm藍(lán)牙/Wi-Fi模塊進(jìn)入量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體（ST）宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的...

ST Qualcomm 2025-06-06

良率提高三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單

隨著 2nm 成為芯片制造商的下一個(gè)戰(zhàn)場，三星正在像英特爾一樣競相通過獲得重大外部訂單來縮小與臺(tái)積電的差距。現(xiàn)在，它可能只差一步：根據(jù) Chosun Biz 的說法，Samsung Foundry 已...

良率三星 2025-05-13

高通聘請英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域

高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務(wù)器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現(xiàn)已聘請了英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師，從而加劇了這一領(lǐng)域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動(dòng) SoC 取得相對不錯(cuò)的開端之...

高通英特爾 2025-01-15

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。圖示1-大...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2024-11-13

Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（...

Qualcomm Snapdragon X 2024-09-30

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，...

Qualcomm S7 Pro Gen 1 2024-09-03

物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自...

物聯(lián)網(wǎng) AI開發(fā) 2024-08-12

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Auracast藍(lán)牙廣播方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3086和QCC3083芯片的Auracast藍(lán)牙廣播方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2024-05-16

割草機(jī)器人：研華OSM模塊ROM-2860助力草坪維護(hù)智能化

隨著智能家居系統(tǒng)的普及，人們逐漸傾向于用智能設(shè)備來管理家務(wù)。作為智能家居之一，可提供自主除草、定時(shí)任務(wù)、自動(dòng)充電等功能，滿足現(xiàn)代家庭的需求。在歐美市場，割草機(jī)機(jī)器人越來越受歡迎，不同于傳統(tǒng)的手推式割草機(jī)，它有效地減少了維...

智能家居割草機(jī)器人 2024-05-10

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的多頻WiFi路由器方案

2024年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualc...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2024-01-11

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Aud...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-12-14

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機(jī)充電倉方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳機(jī)充電倉方案。圖示1-大聯(lián)大...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-10-19

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的藍(lán)牙功放機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的藍(lán)牙功放機(jī)方案的展示板圖藍(lán)...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-10-17

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Thundercomm產(chǎn)品的智能廣告顯示屏方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和創(chuàng)通聯(lián)達(dá)（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能廣告顯示...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-09-14

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm和Synaptics產(chǎn)品的智能頭盔方案

2023年8月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics?DBM10L芯片的智能頭盔方案。圖示1-大聯(lián)大詮...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-08-10

新生代藍(lán)牙——電競級音頻發(fā)射器

隨著最新一代藍(lán)牙5.3 LE Auido規(guī)范的發(fā)布，各個(gè)芯片廠家紛紛發(fā)布自己符合新規(guī)范的藍(lán)牙芯片，其中身為規(guī)范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音頻平臺(tái)。除了能滿足LE Audio的規(guī)范，還添加了高通自研的...

高通藍(lán)牙 Qualcomm 2023-08-02

大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應(yīng)用模組方案

2023年7月13日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應(yīng)用模組（CW5181）方案。圖示1-大...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-07-13

高通QCC3056低功耗藍(lán)牙音頻 (LE Audio)方案

2020年1月6日藍(lán)牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍(lán)牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)...

QCC3056 LE Audio 2023-05-29

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案

2023年4月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主動(dòng)降噪TWS耳機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-04-13

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm視覺智能平臺(tái)的智能攝像頭方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）視覺智能平臺(tái)QCS610和高通其他器件的智能攝像頭方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm視覺智能平臺(tái)的智...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2023-02-07

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案

2022年11月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麥克風(fēng)通話降噪耳機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualc...

大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm 2022-11-10

基于Qualcomm A7 CSRS3718 的智能行車輔助方案

隨著世界范圍風(fēng)靡的自動(dòng)駕駛風(fēng)潮，智能行車輔助系統(tǒng)，已經(jīng)是一個(gè)極為細(xì)分的市場，有人做攝像頭、有人做雷達(dá)、有前視的、有環(huán)視的。而要從ADAS走向自動(dòng)駕駛，則需要進(jìn)一步垂直整合，逐漸把所有傳感器都接進(jìn)去，高集成，高性能，低成本...

Qualcomm A7 2022-08-18

基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC自適應(yīng)主動(dòng)降噪的藍(lán)牙耳機(jī)方案

1、方案關(guān)鍵技術(shù)簡介1.1 ANC 與AANC 的區(qū)別在傳統(tǒng)的（FF）模式下（靜態(tài)ANC），ANC根據(jù)輸入信號(hào)進(jìn)行濾波以產(chǎn)生抗噪聲。假設(shè)一次和二次聲路是靜態(tài)的并且事先知道，在耳機(jī)ANC場景中是固定的，靜態(tài)ANC可以獲得最...

Qualcomm QCC5141 2022-05-25

基于DSPG+Qualcomm 8MIC 強(qiáng)力回聲消除聲源定位會(huì)議音響方案

在今年特殊年的情況下，遠(yuǎn)端會(huì)議已成了日常工作的必備環(huán)節(jié)，所以人們對會(huì)議室音響系統(tǒng)的要求越來越高，對音質(zhì)音色也要求頗高，因?yàn)橐话愕脑O(shè)備會(huì)引起聲反饋，造成嘯叫，還有間斷的雜音，會(huì)嚴(yán)重影響會(huì)議效率與質(zhì)量。專業(yè)的會(huì)議室音響系統(tǒng)顯...

DSPG Qualcomm 2022-05-25

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案

致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗...

WPG Qualcomm 2022-03-10

高通攜手ESL Gaming 推出Snapdragon Pro系列電競賽事

ESL Gaming與高通技術(shù)公司攜手，徹底改變行動(dòng)電競發(fā)展方向，將競賽的刺激感裝進(jìn)全球玩家的口袋中。此為期多年的協(xié)議凸顯雙方共同愿景與承諾，為新手入門與身經(jīng)百戰(zhàn)的參賽者打造易于取得且高質(zhì)量的行動(dòng)電競體驗(yàn)。 &...

Qualcomm 高通 2022-03-09

英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互...

英特爾日月光 2022-03-03

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的WiFi 6高速網(wǎng)絡(luò)路由器方案

大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ8074芯片的WiFi 6高速網(wǎng)絡(luò)路由器方案，該方案可幫助用戶突破聯(lián)網(wǎng)限制，帶來更快的數(shù)據(jù)傳輸率。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的WiFi ...

WiFi Qualcomm 2021-12-09

聚焦IFA 2020：5G創(chuàng)新正當(dāng)時(shí)

近日，柏林國際消費(fèi)電子展（IFA）大幕拉開。在這個(gè)特殊的年份，連接技術(shù)的重要性日益凸顯，5G也再度成為所有參展廠商和觀眾最關(guān)注的焦點(diǎn)技術(shù)之一。正如高通公司總裁安蒙在開幕主題演講中所強(qiáng)調(diào)的，“5G、Wi-Fi 6、云和AI...

IFA Qualcomm 2020-09-04

伴隨行業(yè)為Wi-Fi 6E準(zhǔn)備就緒Qualcomm技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力突顯

近日，通過跨Qualcomm??FastConnect?移動(dòng)連接子系統(tǒng)和Qualcomm??Networking Pro系列Wi-Fi接入點(diǎn)平臺(tái)的產(chǎn)品組合，Qualcomm Technologies, Inc.在6GHz...

Qualcomm 移動(dòng)終端 2020-02-27

Qualcomm驍龍865 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)支持最新三星Galaxy S20系列

近日，Qualcomm Technologies, Inc.宣布，最新Qualcomm?驍龍TM865 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)正在支持三星電子最先進(jìn)的新款智能手機(jī)三星Galaxy S20系列，包括S20、S20+和S20 Ul...

三星 Qualcomm Technologies 2020-02-12

驍龍865 5G移動(dòng)平臺(tái)支持三星Galaxy S20系列

2020年2月11日，圣迭戈——Qualcomm Technologies, Inc.宣布，最新Qualcomm?驍龍?865 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)正在支持三星電子最先進(jìn)的新款智能手機(jī)三星Galaxy S20系列，包括S20...

Qualcomm 驍龍865 2020-02-12

Qualcomm和中興通訊成功完成中國首個(gè)基于智能手機(jī)的 5G毫米波互操作性測試

日前，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.和中興通訊宣布，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，雙方已于10月19日成功實(shí)現(xiàn)了中國首個(gè)基于智能手機(jī)的5...

Qualcomm 中興 2019-11-06

Qualcomm設(shè)立2億美元5G投資基金

Qualcomm近日宣布設(shè)立總額高達(dá)2億美元的Qualcomm創(chuàng)投5G生態(tài)系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)投資基金（5G Ecosystem Fund），用于投資5G生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)。此項(xiàng)全球投資基金將重點(diǎn)投資于開發(fā)全新的創(chuàng)新5G用例、驅(qū)動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)...

Qualcomm 5G 2019-10-29

Qualcomm與騰訊QQ合作為Snapdragon Wear平臺(tái)帶來可穿戴QQ體驗(yàn)

近日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.與騰訊QQ在2019 MWC上海宣布，通過QQ的升級版——兒童手表QQ的推出，雙方正合作為搭載Qualcomm?...

Qualcomm 騰訊QQ 2019-07-01

Qualcomm推出擁有多個(gè)層級的第三代驍龍汽車數(shù)字座艙系列平臺(tái)

　　Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出第三代Qualcomm?驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺(tái)(Qualcomm?...

Qualcomm 人工智能 2019-01-08

沖刺！5G手機(jī)觸手可及

　　10月25日，小米手機(jī)在北京故宮正式發(fā)布小米MIX 3，并宣布小米MIX 3的5G版本將于2019年第一季度上市。在發(fā)布會(huì)上，小米創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍公布，小米已先后打通了5G 6GHz以下和毫米波信令與數(shù)據(jù)鏈...

Qualcomm 5G 2018-10-30

Qualcomm攜手生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)軍企業(yè)幫助基于Snapdragon Wear平臺(tái)的可穿戴設(shè)備市場加速增長

Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G，新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)萬物智能互連的新時(shí)代，并在網(wǎng)聯(lián)汽車、遠(yuǎn)程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)造全新機(jī)遇。2018年10月23日，在香港舉行的Qualcomm 4G/5G峰會(huì)上，Qualc...

Qualcomm 可穿戴設(shè)備 2018-10-25