EEPW
技術(shù)應(yīng)用
電腦對(duì)聲音這種信號(hào)不能直接處理,先把它轉(zhuǎn)化成電腦能識(shí)別的數(shù)字信號(hào),就要用到聲卡中的DAC(數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換),它把聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),要分兩步進(jìn)行,采樣和轉(zhuǎn)換。 即數(shù)/模轉(zhuǎn)裝換器,一種將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)的裝置。 DAC的位數(shù)越高,信號(hào)失真就越小。圖像也更清晰穩(wěn)定。查看更多>>
2nm芯片成本暴漲20%:最貴的安卓芯,最難的旗艦?zāi)?/a>
國(guó)產(chǎn)晶圓最大并購(gòu)案:中芯國(guó)際406億交易的“產(chǎn)線經(jīng)濟(jì)學(xué)”
中國(guó)AI史上最大融資:DeepSeek背后的野心與變局
華為提前布局AI眼鏡市場(chǎng),為何敢對(duì)屏幕說(shuō)“不”
臺(tái)積電暫緩引入High-NA EUV,先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)不只是設(shè)備選擇
2026-05-19 容器技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
2026-05-19 CPFC 化合物半導(dǎo)體 光子技術(shù)
2026-05-19 ASML 塔塔電子
2026-05-19 愛(ài)發(fā)科 江豐電子 亦莊國(guó)投
2026-05-19 藍(lán)牙 ULL
2026-05-19 英特爾 筆記本
2026-05-19 臺(tái)積電
2026-05-19 車(chē)載芯片 車(chē)載SoC
2026-05-19 閃存 高帶寬閃存 HBF HBM
2026-05-19 光電路交換 人工智能 數(shù)據(jù)中心
DAC ADC/DAC 數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器(DAC) 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)