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供應(yīng)持續(xù)緊缺 芯片“護甲”又漲價了

發(fā)布人:ht1973 時間:2026-02-13 來源:工程師 發(fā)布文章

春節(jié)前夕,電子布再次開啟漲價。2月4日,光遠新材、國際復材等玻纖龍頭企業(yè)發(fā)出提價通知,新一輪調(diào)價幅度較大。

電子級玻璃纖維布(即玻纖布)又被稱為電子布,用特定規(guī)格的玻璃纖維紗織造而成,是制造電子產(chǎn)品核心銅箔基板的重要原料,可使基板具備優(yōu)質(zhì)的電氣特性及機械強度等性能,所以又被稱為芯片“護甲”。

“我本想上馬電子布項目,但這種平時廉價的產(chǎn)品,等我做出來,估計價格又會跌回去。”2025年上半年,談及電子布漲價時,某基板公司負責人如此對記者表示。誰也沒有想到,就是這么一個小東西,一缺貨就持續(xù)了小一年,行情還在持續(xù)緊俏。“自2025年下半年起,高端電子布一直處于缺貨狀態(tài)?!鄙鲜鲐撠熑苏f。

電子布緣何持續(xù)緊俏,價格節(jié)節(jié)攀升?AI算力需求爆發(fā),是推動其用量、價格提升的關(guān)鍵因素。

公開資料顯示,英偉達GB300服務(wù)器PCB(印制電路板)層數(shù)增至16層以上,單臺電子布用量達到18米至24米,較傳統(tǒng)服務(wù)器提升約5倍。疊加先進封裝技術(shù)、風電葉片等對電子布用量的提升,全球高端電子布供應(yīng)持續(xù)呈現(xiàn)緊張態(tài)勢。

展望需求及價格走勢,華泰證券認為,2025年初以來電子布已經(jīng)過四輪提價,緊缺已經(jīng)由高端向普通產(chǎn)品擴散,2026年或開啟新一輪漲價周期,高端產(chǎn)品仍存在供給缺口?;ㄆ旆治鰩燁A計,電子布2026年漲價幅度可能達到25%甚至更高。此輪漲價很可能傳導至下游,推高智能手機和筆記本電腦等終端的售價。

目前,電子布產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“中國主導生產(chǎn)、高端日系領(lǐng)先、亞太需求驅(qū)動”的格局。近期,多家中國公司披露了在高端電子布領(lǐng)域的進展。

比如,國際復材自主研發(fā)、擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)的5G用低介電玻璃纖維已在高端手機、5G高頻通信用關(guān)鍵透波制品等產(chǎn)品上得到應(yīng)用。中材科技的特種纖維布產(chǎn)品覆蓋低介電一代纖維布、低介電二代纖維布、低膨脹纖維布及超低損耗低介電纖維布全品類,且均完成國內(nèi)外頭部客戶的認證及批量供貨。

有業(yè)內(nèi)人士表示,不管是PCB短缺還是基板供應(yīng)緊張,背后的關(guān)鍵問題都是基板用電子布短缺。電子布價值量占到覆銅板成本的約30%。電子布供應(yīng)緊張,帶動覆銅板漲價,并已經(jīng)傳導至PCB領(lǐng)域。機構(gòu)表示,除了電子布本身,產(chǎn)業(yè)其他環(huán)節(jié)如鉆針、樹脂、封裝等領(lǐng)域也值得關(guān)注。


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關(guān)鍵詞: 半導體

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