當(dāng)前，人工智能市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求激增，導(dǎo)致內(nèi)存業(yè)陷入供不應(yīng)求的上行景氣周期中，但一名資深行業(yè)專家指出，這一局面可能在明年下半年發(fā)生改變。

　　周二，韓國國家工程院第285屆NAEK論壇上，三星電子設(shè)備解決方案部門常任顧問、三星半導(dǎo)體（DS）部門前總裁慶桂顯（Kye-hyun Kyung）表示，中國企業(yè)正在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，隨著存儲(chǔ)芯片供應(yīng)量的激增，市場(chǎng)格局可能會(huì)在明年下半年或2028年上半年發(fā)生轉(zhuǎn)變。

　　他補(bǔ)充稱，如果大型科技公司的資本支出回報(bào)率下降，就有可能削減投資。這樣，不僅價(jià)格會(huì)下降，內(nèi)存需求本身在2028年后也可能萎縮。

　　與此同時(shí)，他還強(qiáng)調(diào)，韓國雖然占據(jù)了DRAM市場(chǎng)70%的份額，但在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域僅占1.5%，而且與中國臺(tái)灣地區(qū)不同，韓國涵蓋無晶圓廠的完整半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)十分脆弱。

　　產(chǎn)能激增

　　據(jù)長(zhǎng)期追蹤內(nèi)存價(jià)格的德國科技媒體3DCenter報(bào)告，截至5月，德國市場(chǎng)DDR5內(nèi)存芯片的價(jià)格與2025年7月相比上漲414%，但較今年初略有下降。

　　他指出，內(nèi)存價(jià)格的大幅上調(diào)推動(dòng)中國進(jìn)行大規(guī)模的芯片制造產(chǎn)能擴(kuò)張。如果這些擴(kuò)產(chǎn)投資取得成功，市場(chǎng)將很快迎來大量新增供應(yīng)，并迫使內(nèi)存價(jià)格回歸理性。

　　有預(yù)測(cè)顯示，到2027年底，全球硅晶圓制造能力可能達(dá)到每月600萬片。雖然終端消費(fèi)者肯定會(huì)歡迎更低的價(jià)格，但他警告，這種快速增長(zhǎng)對(duì)整個(gè)科技行業(yè)來說意味著風(fēng)險(xiǎn)，供應(yīng)的激增很容易將目前的短缺轉(zhuǎn)變?yōu)閲?yán)重的供過于求。

　　這可能對(duì)目前受益于內(nèi)存荒的韓國企業(yè)來說是個(gè)巨大的打擊。他認(rèn)為，韓國需要擴(kuò)大其在全球無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的份額，才能在與美國和中國的競(jìng)爭(zhēng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力。

　　此外，他還強(qiáng)調(diào)，韓國應(yīng)該自主研發(fā)先進(jìn)技術(shù)，包括存儲(chǔ)器、無晶圓廠系統(tǒng)半導(dǎo)體和自主人工智能，并積極將其應(yīng)用于自身制造業(yè)的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。

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