4月2日，據(jù)外資投行摩根士丹利針對(duì)美光科技（Micron）的跟蹤報(bào)告顯示，美光董事長(zhǎng)兼CEO Sanjay Mehrotra在近期投資人會(huì)議中透露，盡管美光正在加速擴(kuò)產(chǎn)DRAM，但新產(chǎn)能最快要到2027年底才能出貨。因此，DRAM供不應(yīng)求的局面將持續(xù)至2027年。此外，部分關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)能不足也是導(dǎo)致這一現(xiàn)象的重要原因。 

目前，人工智能芯片對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的強(qiáng)勁需求，成為DRAM市場(chǎng)供不應(yīng)求的核心瓶頸。美光計(jì)劃在2025年第三季度將其HBM市場(chǎng)份額提升至與整體DRAM市場(chǎng)份額持平的水平。同時(shí)，美光看好未來HBM4E與HBM5技術(shù)導(dǎo)入定制化邏輯芯片后，將進(jìn)一步提升HBM的價(jià)格、成本與利潤(rùn)率。從HBM3E過渡到HBM4/5時(shí)，對(duì)DRAM產(chǎn)能的消耗比例可能高達(dá)4:1，而目前HBM制造的良率僅在50%-60%左右，這將進(jìn)一步加劇DRAM市場(chǎng)的供需失衡。 

為應(yīng)對(duì)這一結(jié)構(gòu)性變化，美光已啟動(dòng)“戰(zhàn)略性客戶協(xié)議”（SCA），并與客戶簽署了一份為期五年的長(zhǎng)期合約，以確保資本支出的合理回報(bào)率（ROIC）。這一舉措表明，美光的運(yùn)營(yíng)模式正逐步擺脫傳統(tǒng)周期性波動(dòng)，展現(xiàn)出更強(qiáng)的持久性。 

在財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，美光最新季度的毛利率指引高達(dá)81%，管理層還設(shè)定了遠(yuǎn)期目標(biāo)，計(jì)劃將毛利率維持在80%區(qū)間中段。盡管近期市場(chǎng)對(duì)DRAM現(xiàn)貨價(jià)格下跌及部分過量出貨傳聞表示擔(dān)憂，但美光認(rèn)為這些因素影響有限，并預(yù)計(jì)到2027年每股盈余（EPS）將至少達(dá)到100美元。 

在擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃上，美光大幅上調(diào)資本支出預(yù)算，預(yù)計(jì)2026財(cái)年資本支出將達(dá)250億美元，2027財(cái)年更可能突破370億美元。美光計(jì)劃讓所有產(chǎn)線具備EUV設(shè)備能力，以支持HBM及先進(jìn)制程DRAM的制造。然而，美光預(yù)計(jì)首批新建晶圓廠的產(chǎn)能最快要到2027年底才能出貨，預(yù)計(jì)到2028年才會(huì)對(duì)市場(chǎng)供給產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響，屆時(shí)DRAM市場(chǎng)可能實(shí)現(xiàn)供需平衡。在此過程中，極紫外光刻（EUV）設(shè)備的供應(yīng)尤為關(guān)鍵，但目前EUV設(shè)備的產(chǎn)能有限且交付周期較長(zhǎng)。 

針對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，美光強(qiáng)調(diào)其產(chǎn)能布局分散，并作為美國(guó)供應(yīng)商，相較于日韓競(jìng)爭(zhēng)者具有顯著的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。