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英特爾借Razor Lake-AX重啟封裝內(nèi)存方案,搭載 LPDDR6

  • 英特爾下一代銳刃湖AX(Razor Lake-AX) 芯片將內(nèi)置封裝內(nèi)存,直接對(duì)標(biāo) AMD 的美杜莎旗艦級(jí) APU 產(chǎn)品。英特爾將在下一代銳刃湖 AX芯片上重新啟用封裝內(nèi)存設(shè)計(jì),用以抗衡 AMD 美杜莎系列旗艦 APU。英特爾上一次采用封裝內(nèi)存,還是用在月湖(Lunar Lake) 系統(tǒng)級(jí)芯片上。該系列芯片主打低功耗移動(dòng)平臺(tái),在 30W 功耗限制下性能表現(xiàn)不俗;而英特爾此次新一代封裝內(nèi)存方案,規(guī)格將大幅升級(jí)。據(jù)社交平臺(tái) X 爆料博主 Haze2K1 消息,英特爾銳刃湖 AX系統(tǒng)級(jí)芯片將搭載封裝內(nèi)
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英特爾產(chǎn)能先供服務(wù)器Xeon處理器 聯(lián)發(fā)科、AMD掘金CPU缺貨商機(jī)

  • 生成式AI應(yīng)用推升圖像處理器(GPU)需求爆發(fā),全球半導(dǎo)體業(yè)也進(jìn)入由AI驅(qū)動(dòng)的結(jié)構(gòu)性重組,然值得注意的是,中央處理器(CPU)在歷經(jīng)行動(dòng)裝置時(shí)代與GPU崛起的壓抑后,再度重返主戰(zhàn)場,需求來得又急又快,也使得英特爾(Intel)產(chǎn)能罕見陷入供不應(yīng)求盛況。英特爾經(jīng)營層于財(cái)報(bào)會(huì)議上直言:「目前需求遠(yuǎn)大于供給,產(chǎn)能不足已流失數(shù)十億美元營收機(jī)會(huì)?!构?yīng)鏈人士表示,在英特爾決定將有限產(chǎn)能優(yōu)先供給高價(jià)的Xeon服務(wù)器處理器為主后,NB、臺(tái)式機(jī)(DT)城門大開,不僅超威(AMD)全線處理器市占率明顯拉升,甚至傳出臺(tái)系IC
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AMD聯(lián)手格芯與日月光,打造MI500加速器CPO解決方案

  • AMD近日宣布,正為下一代Instinct MI500 AI加速器開發(fā)基于MRM的共封裝光學(xué)(CPO)解決方案,構(gòu)建起“AMD設(shè)計(jì)+格芯制造+日月光封裝”的產(chǎn)業(yè)鏈合作模式。據(jù)消息透露,MI500預(yù)計(jì)于2027年推出,采用臺(tái)積電2nm工藝與CDNA 6架構(gòu),并搭載HBM4E內(nèi)存。CPO技術(shù)將硅光引擎與計(jì)算芯片集成在同一封裝內(nèi),通過光傳輸替代傳統(tǒng)銅線互連,從而顯著提升帶寬,同時(shí)降低延遲與功耗。供應(yīng)鏈分工明確:格芯負(fù)責(zé)光子集成電路(PIC)制造,依托其Fotonix硅光平臺(tái);日月光則承擔(dān)系統(tǒng)級(jí)封裝任務(wù)。此外,A
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CPU正面臨嚴(yán)重短缺

  • 最開始緊缺的是GPU,隨后是內(nèi)存,而如今緊缺的矛頭轉(zhuǎn)向了CPU。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Semianalysis Dylan Patel指出,GPU已不再是云廠商的瓶頸,這一角色現(xiàn)已轉(zhuǎn)移至CPU。受Agentic AI爆發(fā)式增長影響此前,用于AI的GPU僅執(zhí)行簡單推理任務(wù),隨著新模型推出,任務(wù)形態(tài)發(fā)生根本性變化 —— Agentic AI如今被大量用于數(shù)據(jù)庫調(diào)用,以及物理仿真、模擬運(yùn)算等高度依賴CPU的任務(wù)。這些頻繁的數(shù)據(jù)庫訪問與CPU密集型運(yùn)算,導(dǎo)致云數(shù)據(jù)中心CPU使用率急劇飆升。這種爆發(fā)式需求已導(dǎo)致Git
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英偉達(dá)、AMD對(duì)華AI芯片出口審批陷入停滯

  • 據(jù)彭博社報(bào)道,負(fù)責(zé)審核英偉達(dá)、AMD AI 加速芯片出口許可的美國商務(wù)部機(jī)構(gòu),過去一年人員大幅流失,芯片廠商審批周期已拉長至數(shù)月。消息源自 20 多位知情人士:美國工業(yè)和安全局(BIS) 正疲于應(yīng)對(duì)特朗普政府關(guān)稅調(diào)查、AI 芯片出口審查帶來的激增工作量;商務(wù)部副部長杰弗里?凱斯勒?qǐng)?jiān)持幾乎親自審批每一份許可申請(qǐng),并讓企業(yè) “直接致電他本人以獲批許可”。彭博社對(duì)美國人事管理辦公室數(shù)據(jù)、領(lǐng)英資料變動(dòng)及機(jī)構(gòu)記錄的分析顯示:2024 年以來,BIS 共流失101 名員工,縮減19%規(guī)則制定與許可審核崗位流失率接近2
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存儲(chǔ)價(jià)格上漲正在蔓延至CPU領(lǐng)域

  • 價(jià)格上漲不僅蔓延至存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域,也波及非存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域。繼AI基礎(chǔ)設(shè)施投資擴(kuò)張推高DRAM和NAND閃存價(jià)格后,模擬芯片、功率半導(dǎo)體以及CPU等產(chǎn)品近期也出現(xiàn)了供應(yīng)中斷和價(jià)格上漲的情況。自2025年夏季以來,受數(shù)據(jù)中心需求激增導(dǎo)致的供應(yīng)不足影響,以DDR5為中心的內(nèi)存價(jià)格曾一度陷入瘋狂。在2025年底的巔峰時(shí)期,內(nèi)存售價(jià)較年初翻了3至5倍。內(nèi)存出現(xiàn)大范圍降價(jià)近幾個(gè)季度以來的DRAM價(jià)格上漲,主要是由于AI數(shù)據(jù)中心市場需求激增所驅(qū)動(dòng)。在此背景之下,綜合市場數(shù)據(jù)與產(chǎn)能結(jié)構(gòu)來看,目前三大DRAM原廠(三星、S
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CPU借AI熱潮重獲青睞,再度 “變酷”

  • 受 AI 熱潮推動(dòng),如今熱銷的計(jì)算硬件不只有顯卡和 NAND 閃存。AMD 與英特爾高管均指出,X64 CPU 需求大幅上漲—— 這一方面源于整體 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè),更直接的原因則是AI 推理與智能體 AI(Agentic AI)負(fù)載的快速普及。在此之前,GPU 一直是 AI 領(lǐng)域無可爭議的硬件主角。憑借強(qiáng)大的并行計(jì)算能力,GPU 能夠承擔(dān)現(xiàn)代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的繁重運(yùn)算,尤其在模型訓(xùn)練階段,擁有數(shù)千個(gè)核心的 GPU 可以高效完成將訓(xùn)練數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為權(quán)重參數(shù)所需的并行矩陣乘法。英偉達(dá)占據(jù)了數(shù)據(jù)中心市場
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AMD 擴(kuò)展銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合,為工業(yè)與 AI 邊緣解決方案提供可擴(kuò)展的高效 AI 計(jì)算能力

  • 新聞速覽:新款處理器能在相同的緊湊封裝尺寸下,以至多 2 倍的 CPU 核心數(shù)量和更高的 AI 吞吐量實(shí)現(xiàn)下一代工業(yè)和機(jī)器人解決方案。從工業(yè)自動(dòng)化到移動(dòng)機(jī)器人和醫(yī)學(xué)成像,各類嵌入式開發(fā)人員都可借助 AMD ROCm?——一款業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的開源軟件棧,為邊緣應(yīng)用加速 AI 部署。工廠自動(dòng)化、移動(dòng)機(jī)器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅(qū)動(dòng)的邊緣應(yīng)用正在快速演進(jìn),并推動(dòng)著對(duì)于能在始終在線環(huán)境里提供實(shí)時(shí) AI 處理、確定性能與長期可靠性的計(jì)算平臺(tái)的需求。為了滿足這些需求,AMD 正擴(kuò)展其 AMD 銳龍(Ryzen?)
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AMD 擴(kuò)展銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合

  • 新聞速覽: 新款處理器能在相同的緊湊封裝尺寸下,以至多 2 倍的 CPU 核心數(shù)量和更高的      AI 吞吐量實(shí)現(xiàn)下一代工業(yè)和機(jī)器人解決方案。 從工業(yè)自動(dòng)化到移動(dòng)機(jī)器人和醫(yī)學(xué)成像,各類嵌入式開發(fā)人員都可借助 AMD ROCm?——一款業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的開源軟件棧,為邊緣應(yīng)用加速 AI 部署。 工廠自動(dòng)化、移動(dòng)機(jī)器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅(qū)動(dòng)的邊緣應(yīng)用正在快速演進(jìn),并推動(dòng)著對(duì)于能在始終在線環(huán)境里提供實(shí)時(shí) AI 處理、確定性能與長期可靠性的計(jì)算
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特朗普政府或?qū)?shí)施全球AI芯片出口管制,英偉達(dá)與AMD恐受波及

  • 據(jù)彭博社報(bào)道,美國政府正考慮推行全球性AI芯片出口管制新規(guī),要求企業(yè)向商務(wù)部申請(qǐng)?jiān)S可后方可出口人工智能專用芯片。新規(guī)將建立分級(jí)許可制度:單次出貨1,000片及以下GPU僅需初步審查;中等規(guī)模需預(yù)審;20萬片以上則需進(jìn)口國政府認(rèn)證,并滿足安全及對(duì)美AI投資承諾。2025年4月,特朗普政府曾對(duì)華實(shí)施AI芯片銷售限制,中國隨即回應(yīng)禁止政府?dāng)?shù)據(jù)中心使用外國芯片,迄今對(duì)華銷售仍未恢復(fù)。2024年,英偉達(dá)對(duì)華芯片銷售額達(dá)170億美元,占其總銷售額13%。去年英偉達(dá)營收同比增長65%至2160億美元,AMD營收增長34
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美國政府?dāng)M對(duì)英偉達(dá)、AMD人工智能硬件實(shí)施全面出口管制

  • 據(jù)彭博社報(bào)道,美國政府正起草全新的全面出口管制條例,該條例將賦予美方審批美國企業(yè)生產(chǎn)的幾乎所有先進(jìn)人工智能加速器全球出貨的權(quán)力,涉及企業(yè)包括超威(AMD)與英偉達(dá)(Nvidia)。新規(guī)將把現(xiàn)有的基于國家的限制措施升級(jí)為全球許可制度,同時(shí)讓特朗普政府掌握批準(zhǔn)或否決大規(guī)模人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的決定權(quán)。這一條例的嚴(yán)苛程度,遠(yuǎn)超拜登政府時(shí)期備受詬病的人工智能擴(kuò)散規(guī)則。全新出口監(jiān)管體系:按算力規(guī)模設(shè)立分級(jí)許可制度美國政府?dāng)M推出的這套出口監(jiān)管體系,將依據(jù)計(jì)算規(guī)模設(shè)立分級(jí)許可制度:小型批次的產(chǎn)品出貨將適用簡化審核流程;
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光子共封裝初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs獲5億美元融資,英偉達(dá)、AMD參投

  • 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)初創(chuàng)企業(yè) Ayar Labs 公司完成一輪 5 億美元后期融資,公司估值達(dá) 37.5 億美元。此輪 E 輪融資由紐伯格?伯曼公司領(lǐng)投。Ayar Labs 在 3 月 3 日晚間發(fā)布的融資公告中表示,英偉達(dá)、超威半導(dǎo)體(AMD)、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)及其他多家投資方共同參與了本輪融資。截至目前,該公司累計(jì)外部融資額已達(dá) 8.7 億美元。傳統(tǒng)服務(wù)器集群中的芯片通常通過銅線傳輸數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)互連,而 Ayar Labs 專注研發(fā)光共封裝(CPO)硬件,采用光信號(hào)形式傳輸數(shù)據(jù)包。該公司稱,其光共封裝技術(shù)相比銅基互連方案
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消息稱Meta自研芯片夢(mèng)受挫:最先進(jìn)芯片夭折,靠合作尋求替代方案

  • 2 月 28 日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2 月 27 日,據(jù)《The Information》援引知情人士消息稱,Meta 在自研 AI 芯片方面遭遇重大挫折,已放棄其最先進(jìn)的訓(xùn)練芯片項(xiàng)目,并將開發(fā)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)更簡單的替代方案。由于芯片設(shè)計(jì)難度超出預(yù)期,Meta 上周決定取消正在開發(fā)的高端 AI 訓(xùn)練芯片,并已向 AI 基礎(chǔ)設(shè)施部門員工通報(bào)這一調(diào)整。Meta 調(diào)整芯片戰(zhàn)略的同時(shí),也在加強(qiáng)與現(xiàn)有芯片供應(yīng)商的合作。據(jù)報(bào)道,Meta 已簽署價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議,從谷歌租用 AI 芯片。AMD 本周表示,將與 Meta
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人工智能開始簡化可編程邏輯的設(shè)計(jì)流程

  • 人工智能正逐步切入可編程邏輯的設(shè)計(jì)與管理領(lǐng)域,憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)簡化并加速設(shè)計(jì)流程中的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。盡管現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的效率仍不及專用硬連線芯片,但在生命科學(xué)、人工智能處理、汽車電子以及 5G/6G 芯片等需求快速迭代的市場中,二者仍具備不可替代的價(jià)值?,F(xiàn)場可編程特性不僅能適配新協(xié)議、新標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)迭代,支持硬件架構(gòu)的靈活修改,還能像一塊 “空白畫布”,靈活承載各類工作負(fù)載。英特爾Altera事業(yè)部業(yè)務(wù)管理集團(tuán)負(fù)責(zé)人文卡特?亞達(dá)瓦利表示:“芯片外圍配有可編程的輸入輸出環(huán),可
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拿下Meta超級(jí)大單+10%股權(quán)綁定,AMD穩(wěn)坐算力"第二選擇"

  • 2月25日消息,Meta周二宣布與AMD達(dá)成一項(xiàng)重磅的多年期協(xié)議:Meta將在其AI數(shù)據(jù)中心部署規(guī)模高達(dá)6吉瓦(GW)的AMD GPU,并配套使用AI優(yōu)化型CPU。首批搭載MI450 GPU的AMD Helios整機(jī)柜服務(wù)器,預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候開始交付。就在短短一周前,Meta剛宣布要采購數(shù)百萬顆英偉達(dá)處理器來推動(dòng)其AI擴(kuò)張。這筆交易最引人注目的,是一項(xiàng)基于業(yè)績的認(rèn)股權(quán)證協(xié)議:Meta將有權(quán)收購1.6億股AMD股票(約占AMD總股本的10%)。當(dāng)首個(gè)1吉瓦的Instinct GPU完成出貨時(shí),第一批
  • 關(guān)鍵字: Meta  超級(jí)大單  股權(quán)綁定  AMD  算力  AI  
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amd介紹

公司概覽   AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體 注釋:Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體 所以也可稱為超微半導(dǎo)體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]

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