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TI 攜手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 數(shù)據(jù)中心的完整 800 VDC 電源架構(gòu)

TI 的 800 VDC 電源架構(gòu)最大限度地提高了整個(gè)電源路徑的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，助力 AI 數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高擴(kuò)展性與可靠性。新聞亮點(diǎn)：● TI 與 NVIDIA 合作，為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心開發(fā)了完整的 800 VDC 電源解決方案?！?作為此次合作的一部分，TI 展示了一種從 800V 到處理器供電僅需兩級(jí)轉(zhuǎn)換的電源架構(gòu)。● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了該 800 VDC 電源解決方案。中國上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克代碼：TXN）近
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AI 硬件設(shè)計(jì)如何破解 “內(nèi)存墻” 瓶頸？

從通用計(jì)算轉(zhuǎn)向 AI 專用硬件，其核心驅(qū)動(dòng)力是深度學(xué)習(xí)模型特有的計(jì)算與能耗需求。隨著模型規(guī)模擴(kuò)展至萬億級(jí)參數(shù)，傳統(tǒng)架構(gòu)面臨內(nèi)存墻困境：在存儲(chǔ)器與處理單元之間搬運(yùn)數(shù)據(jù)所消耗的能量，已遠(yuǎn)超計(jì)算本身的能耗。本文梳理了當(dāng)前用于解決這類瓶頸的設(shè)計(jì)策略，覆蓋從數(shù)據(jù)中心脈動(dòng)陣列到功耗受限的邊緣端加速器等各類場景。問：標(biāo)準(zhǔn) CPU 與 GPU 架構(gòu)為何無法滿足 AI 負(fù)載需求？答：中央處理器（CPU）受限于面向通用任務(wù)設(shè)計(jì)的窄位寬向量處理單元與復(fù)雜緩存層次結(jié)構(gòu)，在高并發(fā) AI 運(yùn)算中會(huì)產(chǎn)生顯著延遲。圖形處理器（GPU）雖
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限制AI/ML工具以確保物理AI的安全和保障

芯片廠商正越來越多地采用基于人工智能的工具，對用于各類邊緣場景的半導(dǎo)體進(jìn)行驗(yàn)證，這些場景包括機(jī)器人、無人機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車等實(shí)體 AI。但他們對這類技術(shù)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，會(huì)限制 AI 的執(zhí)行范圍，并在必要時(shí)依靠人工干預(yù)檢查 AI 的運(yùn)行結(jié)果。這些實(shí)體 AI 系統(tǒng)與大、小語言模型、計(jì)算機(jī)視覺模型、視覺?語言?動(dòng)作模型等相連。在許多場景下，人們會(huì)使用 AI 工具監(jiān)控這些模型，對海量數(shù)據(jù)集進(jìn)行篩選以發(fā)現(xiàn)異常。從功能安全與網(wǎng)絡(luò)安全角度看，由 AI 工具監(jiān)督連接了小語言模型與大語言模型的實(shí)體 AI 設(shè)備，看似形成了一個(gè)危
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解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略黃仁勛如何封鎖ASIC對手？

NVIDIA GTC自2023年以來，已升級(jí)為制定AI時(shí)代「技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)規(guī)則」的核心場域。 AI革命全面爆發(fā)后，現(xiàn)今已從單純硬件算力競賽，演變?yōu)椤刚l能定義代理式AI（Agentic AI）」的底層規(guī)則。GTC 2026上，各方認(rèn)為最具謀略的布局，莫過于NVIDIA宣布以200億美元達(dá)成與AI芯片初創(chuàng)Groq的深度交易。透過授權(quán)Groq的LPU技術(shù)、聘用其核心團(tuán)隊(duì)成員，讓NVIDIA在不觸發(fā)反壟斷審查的前提下，將其推理能力整合進(jìn)Vera Rubin服務(wù)器堆棧，此舉也被認(rèn)為是現(xiàn)階段阻斷Google等特用芯
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日本最強(qiáng)AI被曝套殼DeepSeek

3月17日，日本互聯(lián)網(wǎng)巨頭樂天集團(tuán)發(fā)布大模型Rakuten AI 3.0，并將其定義為在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省與新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）推動(dòng)的GENIAC項(xiàng)目框架下開發(fā)的“日本國內(nèi)最大規(guī)模高性能AI模型”。然后發(fā)布當(dāng)天，這款日本最強(qiáng)大模型就“翻車”了。截至目前，樂天集團(tuán)沒有任何公開回應(yīng)。根據(jù)樂天的官方新聞稿，Rakuten AI 3.0是"基于開源社區(qū)最優(yōu)秀的模型，結(jié)合樂天獨(dú)自的高品質(zhì)雙語數(shù)據(jù)、技術(shù)力和研究成果開發(fā)"的，對Deepseek只字未提。不過，模型上線后不久，技術(shù)社區(qū)很
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貿(mào)澤電子開售：面向工業(yè)、AI、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的Altera Agilex 5 FPGA與SoC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產(chǎn)品。Agilex 5系列FPGA和SoC產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于需要高性能、低功耗、小規(guī)格及高邏輯密度的應(yīng)用，涵蓋無線與有線通信、視頻與廣播設(shè)備、工業(yè)、測試測量、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療等應(yīng)用場景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列產(chǎn)品在FPGA架構(gòu)中融入了采用AI張量模塊的增強(qiáng)型DSP，可提供高效的AI與DSP處理能力。此
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暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2026

作為移動(dòng)通信行業(yè)的領(lǐng)先解決方案提供商，羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）將在2026年巴塞羅那世界移動(dòng) 通信大會(huì)（以下簡稱“MWC 2026”）上全面展示其產(chǎn)品組合，致力于使從5G到6G的新興網(wǎng)絡(luò)技術(shù)具備可測量性與高可靠性，以滿足實(shí)際部署需求。 R&S邀請全球與會(huì)者蒞臨MWC 2026 R&S展臺(tái)，與專家面對面交流，共同探索下一代無線通信技術(shù)的創(chuàng)新解決方案。R&S將以“暢連無限，創(chuàng)新賦能”為主題，于2026年3月2日至5日在Fira Gran Via會(huì)展中心5
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NVIDIA GTC 2026定調(diào)「光銅并行」長期鋪路CPO光互聯(lián)

隨著AI帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對硅光、銅纜兩大技術(shù)路線出現(xiàn)分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調(diào)，隨著AI算力需求持續(xù)攀升，未來數(shù)據(jù)中心互連將同時(shí)需要更多銅纜、光通訊與共同光學(xué)封裝（CPO）產(chǎn)能，預(yù)料「光銅并行」的雙軌策略，成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸。部分業(yè)界人士原本認(rèn)為，雖然1.6T CPO在2026年確實(shí)僅有小量試產(chǎn)，但仍預(yù)期GTC 2026大會(huì)期間，NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛可能將針對CPO進(jìn)入6.4T提出技術(shù)路線與展望。不過黃仁勛在會(huì)中明確指出，在未來AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中，銅纜仍
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2026 年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)：推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新未來

核心要點(diǎn)一年中我最喜愛的時(shí)節(jié)即將到來（帆船季），而我最期待的年度盛會(huì)也將至 —— 這家我最為敬重的企業(yè)將在硅谷開啟這場頂尖的國際半導(dǎo)體行業(yè)交流盛會(huì)。第 32 屆臺(tái)積電年度技術(shù)研討會(huì)是全球半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的盛會(huì)之一。該研討會(huì)每年舉辦，匯聚半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員、技術(shù)合作伙伴、科研人員與行業(yè)領(lǐng)袖，共同探討芯片制造、封裝技術(shù)和系統(tǒng)集成領(lǐng)域的最新進(jìn)展。2026 年的研討會(huì)延續(xù)這一傳統(tǒng)，聚焦將塑造電子產(chǎn)業(yè)未來的先進(jìn)半導(dǎo)體制程、人工智能計(jì)算和系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)域的重大突破。在我看來，這正是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的一次合作成果盛典，見證
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IEEE:網(wǎng)絡(luò)安全從業(yè)者正在如何使用生成式AI

生成式AI在工作中的應(yīng)用帶來了一個(gè)奇特的悖論。據(jù)估計(jì)，2025年下半年，全球有16%的人在不同場景下使用過生成式AI（https://www.microsoft.com/en-us/corporate-responsibility/topics/ai-economy-institute/reports/global-ai-adoption-2025）。但我們大多數(shù)人仍在摸索：它究竟能為工作創(chuàng)造什么實(shí)際價(jià)值，而且也不清楚同事們是如何使用它的。生成式AI對一類職業(yè)的影響尤為巨大：網(wǎng)絡(luò)安全專家。它既能大幅增強(qiáng)攻
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AI 檢測工具為機(jī)器人車隊(duì)提供安全認(rèn)證

Qt 集團(tuán)宣布推出 Axivion for CUDA，該工具已加入英偉達(dá) Halos AI 系統(tǒng)檢測實(shí)驗(yàn)室，用于機(jī)器人與自動(dòng)駕駛車輛的自動(dòng)化安全檢測。適用于英偉達(dá) CUDA 的 Qt 集團(tuán)安全軟件工具該工具依據(jù)英偉達(dá)規(guī)范與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，對 GPU/CPU 代碼提供持續(xù)分析，并生成 Halos 審核驗(yàn)收所需的文檔。Qt 集團(tuán)表示，該工具還能提前發(fā)現(xiàn)問題，從而減少重新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品上市速度，并降低召回風(fēng)險(xiǎn) —— 召回事件會(huì)對企業(yè)造成經(jīng)濟(jì)與聲譽(yù)雙重?fù)p失。這家芬蘭企業(yè)是英偉達(dá)檢測實(shí)驗(yàn)室的最新合作伙伴。該實(shí)驗(yàn)室獲得美國
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阿里瞄準(zhǔn)「Token」：成立ATH事業(yè)群，由CEO直接負(fù)責(zé)

3月16日，阿里巴巴成立Alibaba Token Hub（ATH）事業(yè)群，建立以“創(chuàng)造Token、輸送Token、應(yīng)用Token”為核心目標(biāo)的新組織，由阿里巴巴CEO吳泳銘直接負(fù)責(zé)。這是阿里巴巴面向AI Agent時(shí)代一次重要組織調(diào)整，以Token Hub為核心主線，強(qiáng)化AI業(yè)務(wù)戰(zhàn)略協(xié)同，全面推進(jìn)阿里AI戰(zhàn)略落地。阿里已經(jīng)不再只是把AI當(dāng)作單一產(chǎn)品線推進(jìn)，而是試圖圍繞「Token」這一最底層的算力與模型消耗單位，重新組織研發(fā)、平臺(tái)、應(yīng)用和商業(yè)化。ATH整合了通義實(shí)驗(yàn)室、MaaS業(yè)務(wù)線、千問事業(yè)部、悟空事
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Meta擬裁員20%，大量崗位將由 AI 替代

據(jù)路透社 3 月 15 日援引三位知情人士消息報(bào)道，Meta 平臺(tái)公司正計(jì)劃全球裁員至多 20%，以抵消其在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施上的巨額投入，并為更多業(yè)務(wù)流程由 AI 自主員工自動(dòng)化落地鋪路。消息人士稱，裁員的具體規(guī)模與時(shí)間尚未最終確定。其中兩位消息人士透露，公司高管上周已向其他高層傳達(dá)意向，要求開始規(guī)劃裁員的實(shí)施方式與范圍。Meta 發(fā)言人拒絕證實(shí)該報(bào)道，稱其為“針對理論方案的推測性報(bào)道”。若真的裁員 20%，將是 Meta 自 2022 年底至 2023 年初“效率之年”以來規(guī)模最大的一次裁員。2022
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暴走2w步，一文看完AWE 2026夯爆了的AI新物種

17 萬平方米，暴走 2 萬步。上海新國際博覽中心，AWE 2026 的展館里擠滿了人。
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HyperLight與聯(lián)華電子攜手Jabil 推動(dòng)TFLN光子技術(shù)于資料中心大規(guī)模布建

HyperLight、聯(lián)華電子及其全資子公司聯(lián)穎光電今(13)日宣布，與Jabil展開合作，加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技術(shù)于超大規(guī)模AI資料中心互連的布建。此次合作結(jié)合了HyperLight的TFLN光子技術(shù)、聯(lián)電與聯(lián)穎經(jīng)驗(yàn)證的晶圓代工制造能力，以及Jabil在量產(chǎn)制造與組裝方面的專業(yè)，共同推動(dòng)新一代光學(xué)模塊于資料中心的廣泛應(yīng)用。隨著人工智能運(yùn)算規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，光學(xué)互連技術(shù)必須在提升頻寬的同時(shí)，避免成為系統(tǒng)功耗的瓶頸。HyperLight 與Jabil
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