從通用計(jì)算轉(zhuǎn)向 AI 專用硬件,其核心驅(qū)動(dòng)力是深度學(xué)習(xí)模型特有的計(jì)算與能耗需求。隨著模型規(guī)模擴(kuò)展至萬(wàn)億級(jí)參數(shù),傳統(tǒng)架構(gòu)面臨內(nèi)存墻困境:在存儲(chǔ)器與處理單元之間搬運(yùn)數(shù)據(jù)所消耗的能量,已遠(yuǎn)超計(jì)算本身的能耗。本文梳理了當(dāng)前用于解...
AI 內(nèi)存墻推動(dòng)高帶寬內(nèi)存(HBM)與第五代雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存(DDR5)需求激增,于 2025 年第三季度觸發(fā)超級(jí)周期。容量短缺迫使設(shè)備廠商要么漲價(jià),要么降低規(guī)格,這一周期何時(shí)會(huì)終結(jié)?在過(guò)去幾十年里,半導(dǎo)體行業(yè)以摩爾定律...