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通過將原子厚度的 2D 半導體集成到 3D 架構中，為節(jié)能電子產品帶來更多可能性。...

3D晶體管 2025-03-24

隨著平面縮放優(yōu)勢的減弱，三維領域和新技術的代工競爭愈演愈烈。...

3D晶體管封裝 2024-07-29

　　隨著半導體制程工藝的發(fā)展，硅晶體管的局限逐漸被顯現(xiàn)出來，為了摩爾定律繼續(xù)生效，業(yè)界推出了3D晶體管的的定義，而談到3D晶體管，就不能不談Intel的Tri-Gate晶體管和臺積電的FinFET制程。我們來深入了解一下...

3D晶體管 2016-11-02

高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商大家是耳熟能詳。而您知道嗎，移動通信領域的競爭是建立在核心通信芯片技術的發(fā)展上，更是建立在底層半導體技術發(fā)展上，而技術的更新?lián)Q代才能催生芯片的不斷優(yōu)化升級，讓我們了解下支撐芯片廠商的巨人——專業(yè)集...

移動芯片 3D晶體管 2014-03-05

一、3D三維晶體管的概念3D三維晶體管，從技術上講，應該是三個門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭(fin)所......

元器件 3D晶體管 2014-01-18

　　2月26日，英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術為芯片廠商Altera代工可編程芯片，這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關注的代工協(xié)議。　　“這向我們期望中的業(yè)務水平邁出了一步。毫無疑問，代工今后將成為...

英特爾 14納米 2013-03-01

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