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標(biāo)簽

BGA技術(shù)社區(qū)

BGA

　　BGA封裝內(nèi)存　　BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。　　BGA封裝技術(shù)可詳分為五大類：　　1。PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。查看更多>>

全部資訊專欄資料論壇

BGA資訊

SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統(tǒng)級芯片集成度對 SMT 貼片良率的影響，涵蓋細間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測管控策略。系統(tǒng)級芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡化整機電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝...

SoC 系統(tǒng)級芯片 SMT 貼片良率 2026-05-14

BGA/QFN封裝難題終結(jié)者：360°無死角滲透，返修成本直降

一次失效=30萬報廢？不，只是錢的話還是小事，嚴(yán)重的話可能影響生命安全！——對智能駕駛芯片，焊點脫落=死神踩油門！中國電動汽車產(chǎn)業(yè)正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機、智能手表等消費電子也日新月異，驅(qū)動智能設(shè)備邁向新高...

BGA QFN 2025-07-28

銅柱替代焊球，封裝進入「銅」時代

FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術(shù)成半導(dǎo)體新基建。...

半導(dǎo)體基板 FC-BGA 2025-06-27

LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'

韓國首爾2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產(chǎn)中心——龜尾&...

LG Innotek FC-BGA 2025-05-12

AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭

FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點，被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預(yù)測：FC-...

封測 FC-BGA 2023-06-25

哪些原因會導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？

在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中，集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數(shù)則更...

BGA 2023-03-29

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BGA專欄

你在BGA焊盤上打過過孔嗎？

士別三日當(dāng)刮目相看，這句話，用在嘉立創(chuàng)上面再合適不過了，最近，它又開始搞事情了??！我都快跟不上了。。。如果大家對它的印象還停留在做單面板、雙面板、四層板的話，那從今天起可能得改變一下，因為嘉立...

BGA 2022-10-24

BGA焊接開裂失效分析案例

一、案例背景球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA焊接失效問題往往直接關(guān)系到器件的質(zhì)量...

BGA 焊接 2022-09-19

車載中控屏核心板開機不良分析

新陽檢測中心專業(yè)深耕PCB&PCBA、電子元器件等技術(shù)檢測1.案例背景某車載中控屏，在終端客戶運行半年左右發(fā)生無顯示以及黑屏異常。通過對中控屏主板的應(yīng)力分析（對殼體、核心電子元器件及PCB實施壓力），初步鎖定主板...

汽車電子 BGA 2022-06-21

BGA焊接可靠性評價指引

新陽檢測中心專業(yè)深耕PCB&PCBA、電子元器件等技術(shù)檢測日常分析中，經(jīng)常出現(xiàn)由于BGA焊接可靠性導(dǎo)致的工程、市場失效問題，或檢出存在焊接可靠性風(fēng)險的問題。鑒于BGA焊接的隱蔽性，造成失效對象品的風(fēng)險較難預(yù)測，因...

BGA 可靠性 2022-06-14

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BGA資料

BGA PCB 設(shè)計好，制造出問題？這3種 BGA PCB 設(shè)計技巧你一定要知道

BGA PCB 設(shè)計好制造出問題？這3種 BGA PCB 設(shè)計技巧你一定要知道 2024-09-03 立即下載

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BGA sdraM 2015-04-27 立即下載

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BGA sdraM 2015-04-27 立即下載

DDR2_and_BGA_走線策略.rar

DDR2 BGA 2015-04-15 立即下載

安凱全套資料

k9f1g08x0a rev10 2013-09-18 立即下載

-TI-Process_BGA-QFP Package

041013-TI-Process BGA-QFP 2013-09-13 立即下載

BGA返修作業(yè)指導(dǎo)書

BGA 返修 2012-12-14 立即下載

【應(yīng)用筆記】使用Altera的高密度BGA封裝器件進行設(shè)計(Designing With High-Density BGA Packages for Altera Devices)

Altera PLD 2012-05-24 立即下載

V100.11X11的BGA封裝信息

intersil BGA 2012-05-15 立即下載

【應(yīng)用手冊】Guidelines for Handling J-Lead, QFP, BGA, FBGA, and Lidless FBGA Devices

Altera J-Lead 2012-04-30 立即下載

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BGA論壇

09-03 BGAPCB設(shè)計好，制造出問題？這3種BGAPCB設(shè)計技巧你一定要知道

Hope2022|瀏覽：560|回復(fù)：0| Hope2022 2024-09-03 20:00:51

07-30 如何選擇一款適合的BGA封裝？

深圳半導(dǎo)體|瀏覽：808|回復(fù)：2| Hope2022 2024-07-30 20:16:43

07-25 BGA封裝的具體分類有哪些？都有何優(yōu)劣性？

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07-24 BGA封裝的優(yōu)勢是什么？和其他封裝方式有什么區(qū)別？

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07-23 BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識有哪些？

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09-27 徒手焊接BGA，需要準(zhǔn)備哪些工具呢？

白嶺|瀏覽：1949|回復(fù)：5| 風(fēng)的印記 2020-09-27 23:45:03

11-14 極小的BGA器件是如何布局布線 Layout的？

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11-01 BGA封裝的PCB布線技巧

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