SoC 系統(tǒng)級芯片技術(shù)社區(qū)

SoC 系統(tǒng)級芯片

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SoC 系統(tǒng)級芯片資訊

SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統(tǒng)級芯片集成度對 SMT 貼片良率的影響，涵蓋細(xì)間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測管控策略。系統(tǒng)級芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡化整機(jī)電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝...

SoC 系統(tǒng)級芯片 SMT 貼片良率 2026-05-14

2nm芯片成本暴漲20%：最貴的安卓芯，最難的旗艦?zāi)?/a>

如果要用一個詞來形容即將到來的2026年下半年的旗艦手機(jī)市場，那就是“昂貴的焦慮”。高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro和聯(lián)發(fā)科的天璣9600 Pro正帶著20%的成本漲幅，向安卓廠商投下了一枚“重磅炸彈”。...

2nm SoC 2026-05-14

SoC集成如何影響SMT貼片良率

在電子制造向高密度、高集成方向發(fā)展的今天，片上系統(tǒng)SoC已經(jīng)成為復(fù)雜電路設(shè)計的主流方案。它在一個芯片內(nèi)集成了CPU、GPU、內(nèi)存等完整系統(tǒng)，大幅簡化了原理圖設(shè)計，減少了外圍元器件數(shù)量。但這種高度集成，卻給后端的SMT貼片...

SoC SMT 2026-05-12

存儲漲價沖擊手機(jī)行業(yè)：Q1全球SoC出貨量下降8%

據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的《全球智能手機(jī)SoC出貨量初步報告》顯示，受存儲緊張、價格暴漲以及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機(jī)SoC出貨量同比下降8%，市場整體面臨較大壓力。報告...

存儲手機(jī) 2026-04-28

從SoC到系統(tǒng)級封裝：用多裸片集成重構(gòu)汽車計算平臺

現(xiàn)代汽車電子正快速變革，驅(qū)動力來自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴(kuò)展半導(dǎo)體架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。支撐這一變革的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是多裸片系統(tǒng)集成（Multi?die Integration）。多裸片設(shè)計是將多顆同質(zhì)或異質(zhì)芯...

SoC 系統(tǒng)級封裝 2026-04-15

云豹智能長三角創(chuàng)新中心落戶蘇州高新區(qū)

項目將建設(shè)DPU研發(fā)中心、展示中心，統(tǒng)籌布局DPU芯片研發(fā)設(shè)計、軟硬件協(xié)同開發(fā)、產(chǎn)品測試驗證及行業(yè)場景適配等業(yè)務(wù)。據(jù)“蘇州高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，日前，云豹智能長三角創(chuàng)新中心項目簽約落戶蘇州高新區(qū)。項目聚焦高端DPU研發(fā)...

DPU SoC 2026-04-14