EEPW
技術(shù)應(yīng)用
1987年,SUN和TI公司合作開發(fā)了RISC微處理器——SPARC。SPARC微處理器最突出的特點就是它的可擴展性,這是業(yè)界出現(xiàn)的第一款有可擴展性功能的微處理。SPARC的推出為SUN贏得了高端微處理器市場的領(lǐng)先地位。 1999年6月,UltraSPARC III首次亮相。查看更多>>
2nm芯片成本暴漲20%:最貴的安卓芯,最難的旗艦?zāi)?/a>
國產(chǎn)晶圓最大并購案:中芯國際406億交易的“產(chǎn)線經(jīng)濟學(xué)”
中國AI史上最大融資:DeepSeek背后的野心與變局
華為提前布局AI眼鏡市場,為何敢對屏幕說“不”
臺積電暫緩引入High-NA EUV,先進制程競爭不只是設(shè)備選擇
2026-05-19 容器技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
2026-05-19 CPFC 化合物半導(dǎo)體 光子技術(shù)
2026-05-19 ASML 塔塔電子
2026-05-19 愛發(fā)科 江豐電子 亦莊國投
2026-05-19 藍牙 ULL
2026-05-19 英特爾 筆記本
2026-05-19 臺積電
2026-05-19 車載芯片 車載SoC
2026-05-19 閃存 高帶寬閃存 HBF HBM
2026-05-19 光電路交換 人工智能 數(shù)據(jù)中心
SPARC UltraSPARC(R)T2 歐比特 SPARC SPARCV8