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TSV技術(shù)社區(qū)

TSV

TSV　　TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思為“通過硅片通道”。　　英特爾公司首席技術(shù)官賈斯廷·拉特納表示，TSV技術(shù)是英特爾公司的工程師首先為未來的80核處理器產(chǎn)品開發(fā)的。這項技術(shù)的實質(zhì)，是每一個處理內(nèi)核通過一個TSV通道直接連接一顆256KB的內(nèi)存芯片（充當(dāng)了緩存），隨著緩存數(shù)量的增加，這些緩存將可以替代另外的內(nèi)存芯片。　　拉特納指出，雖然TSV技術(shù)是面向80核處理器開發(fā)的，不過這種技術(shù)可以應(yīng)用到其他處理器產(chǎn)品中。查看更多>>

全部資訊專欄電路論壇

TSV資訊

硅通孔（TSV）復(fù)雜度引發(fā)制造瓶頸

制作硅通孔是必要但極具挑戰(zhàn)的難題。硅通孔（TSV）為高帶寬內(nèi)存堆棧中的 DRAM 裸片、硅中介層以及新興 3D 芯片堆棧提供關(guān)鍵互聯(lián)。但隨著 TSV 尺寸不斷微縮，其制造成本急劇上升，且更容易出現(xiàn)缺陷。TSV 是集成 M...

硅通孔 TSV 2026-04-27

硅通孔的下一步發(fā)展

隨著從 HBM 到 3D 封裝中的集成 RF、電源和 MEMS 等所有產(chǎn)品的需求不斷增長，晶圓廠工具正在針對 TSV 工藝進行微調(diào)。...

TSV 封裝 2025-01-08

2.5D和3D封裝技術(shù)還沒“打完架”，3.5D又來了？

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡單的理解就是3D+2...

封裝技術(shù) TSV 2024-10-10

江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌

8月8日，江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤金先進制造產(chǎn)業(yè)園舉行。據(jù)江蘇芯夢介紹，其TSV先進封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢半導(dǎo)體設(shè)備有限公司打造，中心以水平式電化學(xué)沉積工藝為核心，以自主研發(fā)為導(dǎo)向，構(gòu)建先進封裝產(chǎn)業(yè)...

江蘇芯夢 TSV 2024-08-12

一文看懂TSV技術(shù)

前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和...

芯片 TSV 2023-11-16

先進封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響

芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設(shè)備的功能疊加來...

TSV WLP 2020-10-26

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TSV專欄

一文看懂TSV

來源：半導(dǎo)體封裝工程師之家在2000年的第一個月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上發(fā)表了一篇名叫《Moore’s La...

TSV 2023-04-11

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查看更多>> TSV電路方案

TSV型溫度傳感器采用恒流

TSV型溫度傳感器典型應(yīng)用

TSV論壇

06-12 單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

dolphin|瀏覽：1431|回復(fù)：0| dolphin 2014-06-12 10:31:37

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2nm芯片成本暴漲20%：最貴的安卓芯，最難的旗艦?zāi)?/a>

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