EEPW
技術(shù)應(yīng)用
Fabless是SIC(半導(dǎo)體集成電路)行業(yè)中無生產(chǎn)線設(shè)計公司的簡稱 。查看更多>>
當(dāng)3D FINFET和14nm工藝即將到來之際,代工廠也逐漸形成兩極分化的局面,強者更強,拿到更多的資源和訂單,優(yōu)勢也更明顯,那么那些無法進入新工藝門檻的代工廠面臨業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)...
2nm芯片成本暴漲20%:最貴的安卓芯,最難的旗艦?zāi)?/a>
國產(chǎn)晶圓最大并購案:中芯國際406億交易的“產(chǎn)線經(jīng)濟學(xué)”
中國AI史上最大融資:DeepSeek背后的野心與變局
華為提前布局AI眼鏡市場,為何敢對屏幕說“不”
臺積電暫緩引入High-NA EUV,先進制程競爭不只是設(shè)備選擇
2026-05-19 容器技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
2026-05-19 CPFC 化合物半導(dǎo)體 光子技術(shù)
2026-05-19 ASML 塔塔電子
2026-05-19 愛發(fā)科 江豐電子 亦莊國投
2026-05-19 藍牙 ULL
2026-05-19 英特爾 筆記本
2026-05-19 臺積電
2026-05-19 車載芯片 車載SoC
2026-05-19 閃存 高帶寬閃存 HBF HBM
2026-05-19 光電路交換 人工智能 數(shù)據(jù)中心
fabless