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xPU-CPO資訊

韓研究團隊開發(fā)玻璃基板超快激光布線技術(shù)，瞄準CPO瓶頸突破

隨著玻璃基板成為下一代 AI 半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料，相關(guān)技術(shù)正受到業(yè)界高度關(guān)注。據(jù)韓國電子新聞（ETNews）報道，全南國立大學機械工程系韓承熙（Han Seung?hoe）教授團隊開發(fā)出一項名為超短脈沖激光誘導(dǎo)化學氣相...

玻璃基板激光布線 2026-04-30

光通信測試市場迎來新風口：CPO測試機遇深度解析

隨著 AI 數(shù)據(jù)中心集群持續(xù)擴容，數(shù)據(jù)傳輸需求急劇攀升，傳統(tǒng)銅互連技術(shù)已觸及物理性能極限。共封裝光學（CPO）目前被廣泛視作下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的核心互連方案之一。臺積電 COUPE 平臺預(yù)計將于 2026 年進入量產(chǎn)...

光通信測試 2026-04-28

博弈CPO賽道，博通、Marvell正面交鋒

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，1.6T光通信模塊預(yù)計將于2026年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，并大規(guī)模應(yīng)用于人工智能數(shù)據(jù)中心。目前，光收發(fā)模塊廠商已完成各項準備工作，博通、美滿電子等關(guān)鍵IC設(shè)計廠商也已開啟量產(chǎn)與測試流程，相關(guān)業(yè)務(wù)帶來的營收貢獻，...

CPO 博通 2026-04-28

光學巨頭搶灘FAU市場，CPO商用化或成新機遇

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著CPO（共封裝光學）技術(shù)逐步邁向商用化，F(xiàn)AU（光纖陣列單元）正成為光學產(chǎn)業(yè)的新焦點。近期，大立光與舜宇光學均宣布將FAU作為重點發(fā)展領(lǐng)域，這標志著光學行業(yè)正從傳統(tǒng)的影像記錄向數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。大立光...

光學 FAU 2026-04-27

AMD聯(lián)手格芯與日月光，打造MI500加速器CPO解決方案

AMD近日宣布，正為下一代Instinct MI500 AI加速器開發(fā)基于MRM的共封裝光學（CPO）解決方案，構(gòu)建起“AMD設(shè)計+格芯制造+日月光封裝”的產(chǎn)業(yè)鏈合作模式。據(jù)消息透露，MI500預(yù)計于2027年推出，采用...

AMD 格芯 2026-04-23

共拓光互聯(lián)未來

行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾今日宣布，奇異摩爾與圖靈量子于4月15日達成深度戰(zhàn)略合作，雙方將共同研發(fā)并推進下一代光互聯(lián)OIO（Optical Input/Output）技術(shù)項目，旨在以芯片級光...

光互聯(lián) 奇異摩爾 2026-04-22