性能技術(shù)社區(qū)

性能

性能-介紹作為中藥學(xué)術(shù)語應(yīng)用時(shí)，泛指藥物的四氣、五味、歸經(jīng)、升降沉浮、補(bǔ)瀉等特性和功能。。查看更多>>

性能資訊

優(yōu)化通孔過孔尺寸以提升PCB性能

通孔過孔（Through?hole vias）是印制電路板中的關(guān)鍵互聯(lián)結(jié)構(gòu)，用于實(shí)現(xiàn)層間電氣連通，并在傳統(tǒng)裝配工藝中支撐元器件引腳。優(yōu)化通孔過孔的鉆孔尺寸與焊盤尺寸，會(huì)直接影響 PCB 整體性能，尤其在信號(hào)完整性與阻抗控...

通孔過孔尺寸 2026-05-08

二維晶體管的性能是否被夸大？

杜克大學(xué)工程師證實(shí)，測(cè)試二維器件的常規(guī)器件架構(gòu)，會(huì)將其性能預(yù)期高估多達(dá) 6 倍近二十年來，二維半導(dǎo)體一直被視作硅基晶體管的補(bǔ)充甚至潛在替代方案，這類材料有望打造出尺寸更小、運(yùn)行更快、能效更高的處理器。為簡化二維半導(dǎo)體的生...

二維晶體管性能 2026-03-03

驗(yàn)證二維晶體管的實(shí)際性能：二維半導(dǎo)體性能炒作背后的尷尬真相

一種實(shí)驗(yàn)室常用的測(cè)試裝置或使二維晶體管的性能測(cè)試結(jié)果虛高多達(dá) 5 倍，這也引發(fā)了人們對(duì)未來芯片性能基準(zhǔn)測(cè)試方式的質(zhì)疑。近二十年來，科學(xué)家們一直試圖突破硅材料的局限 —— 如今每一顆現(xiàn)代計(jì)算機(jī)芯片，核心動(dòng)力都來自硅。他們將...

二維晶體管二維半導(dǎo)體 2026-03-02

鼎陽科技推出SPB3000X系列源載模擬器

簡介鼎陽科技推出SPB3000X系列源載模擬器，包含雙通道直流電源SPB3100X（30V/20A/200W，*2共400W）、雙通道電子負(fù)載SPB3200X（60V/40A/300W，*2共600W）、電池模擬器SPB...

鼎陽科技 SPB3000X系列 2026-02-06

微控制器結(jié)構(gòu)與性能因素的實(shí)用指南

微控制器單元（MCU）是單芯片計(jì)算機(jī)，專為執(zhí)行嵌入式計(jì)算任務(wù)而優(yōu)化，如控制咖啡機(jī)或醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人或電動(dòng)汽車電池充電器。它們不需要像個(gè)人電腦和服務(wù)器那樣復(fù)雜的作系統(tǒng)（OS）。中央處理單元（CPU）是執(zhí)行MCU程序的關(guān)...

微控制器結(jié)構(gòu) 2025-11-27

為什么選擇 PCIe 5.0 來滿足邊緣的功耗、性能和帶寬？

關(guān)鍵PCIe 5.0 仍然是當(dāng)今大多數(shù)應(yīng)用的實(shí)用選擇，允許從 PCIe 4.0 遷移，并且僅在絕對(duì)必要時(shí)遷移到 PCIe 6.0。邊緣人工智能正在推動(dòng)技術(shù)的重大變革，預(yù)計(jì)到 2027-2028 年，50% 的數(shù)據(jù)中心容量...

PCIe 5.0 功耗 2025-10-15

性能專欄

鋰電池性能測(cè)試項(xiàng)目有哪些？

電池是產(chǎn)品的主要?jiǎng)恿碓?，它能夠?qū)動(dòng)設(shè)備運(yùn)作，利用測(cè)試工具對(duì)電池進(jìn)行詳細(xì)的檢測(cè)，能夠確保電池的安Q全，防止電池因?yàn)闇囟冗^高產(chǎn)生自燃爆炸等情況，而汽車是大家的主要交通工具，使用頻率非常的高，因此為了確保駕駛?cè)说陌睶全，對(duì)電...

鋰電池性能 2023-07-04

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