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安森美

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor, 美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)擁有跨越全球的物流網(wǎng)絡(luò)和強(qiáng)大的產(chǎn)品系列,是計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)產(chǎn)品、汽車、醫(yī)療、工業(yè)和軍事/航空等市場(chǎng)客戶之首選高能效半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商。公司廣泛的產(chǎn)品系列包括電源管理、信號(hào)、邏輯、分立及定制器件。 公司的全球總部位于美國(guó)亞利桑那州菲尼克斯,并在北美、歐洲和亞太地區(qū)等關(guān)鍵市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)包括制造廠、銷售辦事處和設(shè)計(jì)中心的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。 2008年收入為20。查看更多>>

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超快充、數(shù)據(jù)中心成碳化硅SiC下一輪增長(zhǎng)引擎

碳化硅 SiC 2026-05-15

安森美公布2026年第一季度業(yè)績(jī)

邁向SDV時(shí)代:安森美以10BASE-T1S方案加速車載網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)一進(jìn)程

安森美 SDV 2026-04-30

安森美與蔚來(lái)擴(kuò)大戰(zhàn)略合作,加速向下一代900V電動(dòng)汽車平臺(tái)演進(jìn)

EliteSiC 蔚來(lái) 2026-04-27

10BASE-T1S:破解車載網(wǎng)絡(luò)瓶頸,重構(gòu)軟件定義汽車通信底座

安森美 10BASE-T1S 2026-04-22

碳化硅賦能浪潮教程:利用 SiC CJFET替代超結(jié) MOSFET

安森美 碳化硅 2026-04-22

高精度+消除運(yùn)動(dòng)偽影!安森美Hyperlux? ID解鎖機(jī)器視覺應(yīng)用新可能

功率密度升至2.4kW/L:拆解11kW矩陣式OBC的實(shí)現(xiàn)路徑

安森美 矩陣式OBC 2026-04-16

從原理到應(yīng)用,深度解碼Hyperlux? ID iToF 技術(shù)

安森美 Hyperlux 2026-04-14

碳化硅賦能浪潮教程:替代Si 和SiC MOSFET的方案

安森美 碳化硅 2026-04-14

告別復(fù)雜架構(gòu),11kW矩陣式OBC如何實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)成本與空間等多重突破?

安森美 矩陣式OBC 2026-04-14

機(jī)器視覺大變局,從“掃描”到“洞察”

從“掃描”到“洞察”:Hyperlux ID如何賦能下一代機(jī)器視覺

電動(dòng)汽車快速充電教程:功率因數(shù)校正 (PFC) 級(jí)

碳化硅賦能浪潮教程:SiC JFET驅(qū)動(dòng)工業(yè)與服務(wù)器電源革新

安森美 碳化硅 2026-03-27

電動(dòng)汽車快速充電教程:分立組裝與模塊組裝對(duì)比分析

NVIDIA GTC 2026 | 物理AI大爆炸:安森美以電源與感知重塑智能邊界

安森美 NVIDIA 2026-03-27

PRISM助力成像應(yīng)用上市時(shí)間縮短六個(gè)月,實(shí)戰(zhàn)指南一文解讀

安森美 PRISM 2026-03-19

巧用圖像傳感器模塊參考設(shè)計(jì)(PRISM) ,簡(jiǎn)化成像設(shè)備從設(shè)計(jì)到制造的全流程

電動(dòng)汽車快速充電教程:分立器件與PIM模塊,如何適配不同等級(jí)充電樁?

安森美 快速充電 2026-03-19

電動(dòng)汽車快速充電教程:破解兆瓦級(jí)充電的核心技術(shù)挑戰(zhàn)

為800V應(yīng)用選擇合適的半導(dǎo)體技術(shù)

安森美工業(yè)圖像傳感器供電方案教程:圖像傳感器選型

AI數(shù)據(jù)中心高壓中間母線拓?fù)溥x型:堆疊式/ 單相/ 三相 LLC性能對(duì)比

AI數(shù)據(jù)中心高壓中間母線轉(zhuǎn)換器應(yīng)用選型:橫向 GaN HEMT 、 SiC MOSFET與SiC Cascode JFET對(duì)比

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安森美工業(yè)圖像傳感器供電方案教程:降壓轉(zhuǎn)換器與LDO的優(yōu)劣對(duì)比

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T2PAK封裝應(yīng)用筆記:換流回路設(shè)計(jì)建議

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安森美公布2025年第四季度及全年業(yè)績(jī)

安森美 2026-02-11

安森美2025年Q4營(yíng)收下滑,智能傳感業(yè)務(wù)降幅達(dá)17%

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能效新高度,設(shè)計(jì)新思路!安森美高集成度IPM推動(dòng)熱泵升級(jí)

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T2PAK封裝應(yīng)用筆記:封裝結(jié)構(gòu)詳解

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效率、成本、可靠性三重突破:安森美SiC方案賦能儲(chǔ)能系統(tǒng)升級(jí)

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