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PCB 電路板熱量管控方案與設(shè)計要點

本文要點掌握 PCB 基礎(chǔ)降溫散熱設(shè)計思路熟知電路板設(shè)計階段需考量的各項熱設(shè)計參數(shù)如今電子產(chǎn)品不斷向著小型化、高性能化發(fā)展，也讓PCB 印制電路板的熱散熱設(shè)計面臨巨大挑戰(zhàn)。不合理的熱設(shè)計會縮短元器件使用壽命、降低設(shè)備運行...

PCB 2026-05-19

重新構(gòu)想AI電源：塑造AI加速的未來（第三部分）

現(xiàn)在來探討下一波浪潮——垂直供電。這背后離不開ADI公司不懈的創(chuàng)新。持續(xù)關(guān)注本系列的讀者一定清楚當下的挑戰(zhàn)：AI需要在更小的空間內(nèi)，獲得更充足的電力、更高頻的供電，且絕不允許出現(xiàn)任何差錯。多相PoL改良技術(shù)已經(jīng)取得了長足...

垂直供電 AI PCB 2026-05-14

高性價比單層PCB板方案：平衡性能與預(yù)算

單層板 PCB 至今仍是追求簡潔與低成本的電子設(shè)計中的核心方案。這類電路板僅在絕緣基材的一側(cè)布有導(dǎo)電線路，無需多層板必備的過孔與內(nèi)層結(jié)構(gòu)，從而大幅降低成本。對于預(yù)算緊張的電子工程師而言，掌握單層板的成本構(gòu)成至關(guān)重要，能在...

高性價比單層 2026-05-08

優(yōu)化通孔過孔尺寸以提升PCB性能

通孔過孔（Through?hole vias）是印制電路板中的關(guān)鍵互聯(lián)結(jié)構(gòu)，用于實現(xiàn)層間電氣連通，并在傳統(tǒng)裝配工藝中支撐元器件引腳。優(yōu)化通孔過孔的鉆孔尺寸與焊盤尺寸，會直接影響 PCB 整體性能，尤其在信號完整性與阻抗控...

通孔過孔尺寸 2026-05-08

手機用PCB疊層結(jié)構(gòu)全解析：從層數(shù)、功能到設(shè)計指南

如果你好奇手機為什么能把如此多的科技塞進極小的空間，答案就藏在精密的印制電路板（PCB）設(shè)計里。尤其是手機的 PCB 疊層結(jié)構(gòu) —— 包含多層板、地層、電源層、信號層 —— 對保障性能、緊湊性和可靠性起到?jīng)Q定性作用。本文...

手機 PCB 2026-05-08

2026年5月PCB廠家推薦：五大排名榜產(chǎn)品評測應(yīng)對高功率散熱痛點

當電子制造與高端裝備產(chǎn)業(yè)加速向高功率、高精密、高可靠性方向演進，PCB作為電子系統(tǒng)的物理基石，其選型已從基礎(chǔ)功能匹配升級為關(guān)乎產(chǎn)品性能與安全的關(guān)鍵決策。決策者面臨的核心焦慮在于：如何在材料、工藝、交期與成本的多重約束下，...

PCB 2026-05-08

采用 IP68 密封圓形電源插座保護未插接狀態(tài)下的直流電源輸入端

對于大部分時間處于斷電閑置狀態(tài)的電子設(shè)備與系統(tǒng)而言，直流電源輸入端往往是整機可靠性的薄弱環(huán)節(jié)。外露的電源插座容易遭受噴淋、灰塵及各類環(huán)境侵蝕，對測試儀器、醫(yī)療設(shè)備、戰(zhàn)術(shù)裝備等便攜及電池供電類產(chǎn)品構(gòu)成不可忽視的安全隱患。這...

IP68 密封 DC 電源插座 2026-05-07

漲價40%！PCB價格急劇上漲

據(jù)路透報道，多位業(yè)界消息人士與企業(yè)主管表示，中東沖突擾亂了關(guān)鍵原材料的供應(yīng)，推高了幾乎所有電子設(shè)備都使用的印刷電路板（PCB）的價格。4月初，伊朗襲擊了沙特阿拉伯朱拜勒石化聯(lián)合企業(yè)，導(dǎo)致高純度聚苯醚（PPE）樹脂的生產(chǎn)被...

PCB 2026-04-30

PCB計量技術(shù)亟待自動化升級

封裝與 PCB 領(lǐng)域的計量檢測需要更高水平的自動化。圖片來源：Adobe StockPCB 設(shè)計人員通常將計量檢測視為投板后才開始的制造或質(zhì)量問題。隨著越來越多的設(shè)計開始采用精細結(jié)構(gòu)、封裝接口向超高帶寬方向發(fā)展，這種觀念...

PCB PCB計量學 2026-04-14

自建FOPLP、PCB廠良率卡卡？ SpaceX高層傳4月底去島內(nèi)

因無法取得足夠芯片，Elon Musk近日高調(diào)宣布在美國德州奧斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用，加上先前建置的德州封裝廠與PCB廠，企圖打造半導(dǎo)體制造一條龍。然據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者表示，Sp...

FOPLP PCB 2026-04-10

博通：臺積電產(chǎn)能成 2026 年瓶頸，激光組件與PCB亦供應(yīng)緊張

據(jù)悉，臺積電最大客戶英偉達因供應(yīng)緊張，多次要求增加晶圓配額，但面臨這一壓力的并非只有英偉達一家。路透社援引博通物理層產(chǎn)品部門營銷總監(jiān)納塔拉詹?拉馬錢德蘭（Natarajan Ramachandran）的表述稱，臺積電目前...

博通臺積電 2026-03-25

光互連技術(shù)正加速向芯片端演進

隨著數(shù)字數(shù)據(jù)流速度與速率不斷提升，PCB 走線帶來的損耗日益成為瓶頸。通過共封裝光學（CPO）將信號更靠近專用集成電路（ASIC），能顯著改善信號完整性。數(shù)百年來，通信速度一直受制于信息傳輸介質(zhì)：徒步信使、騎馬信使、跨...

光互連芯片端 2026-03-09

表面貼裝與通孔技術(shù)：為不同 PCB 工藝選擇適配的修復(fù)方法

引言印制電路板（PCB）會集成表面貼裝器件（SMD）和通孔（TH）元件，以滿足電子組件多樣化的性能需求。修復(fù)這類電路板時，需根據(jù)元件類型選擇適配的工藝，避免出現(xiàn)電路板分層、焊盤脫落等損壞問題。表面貼裝器件的返修工藝核心是...

表面貼裝通孔技術(shù) 2026-03-06

PCB金手指翻新：低成本修復(fù)老舊電路板

引言老式電子設(shè)備的印制電路板通常都帶有金手指，這是一種電鍍邊緣連接器，可插入卡槽實現(xiàn)可靠的電氣接觸。這類部件經(jīng)反復(fù)插拔后會產(chǎn)生磨損，導(dǎo)致電子愛好者珍愛的復(fù)古顯卡、聲卡和擴展卡出現(xiàn)接觸不良問題。翻新受損金手指是一種高性價比...

PCB 金手指 2026-03-06

PCB 金手指電鍍的環(huán)境影響與可持續(xù)制造實踐

引言PCB 金手指電鍍技術(shù)對實現(xiàn)邊緣連接器的可靠電氣連接至關(guān)重要，廣泛應(yīng)用于消費電子、高可靠性系統(tǒng)等各類產(chǎn)品中。印制電路板邊緣的這些鍍金區(qū)域具備優(yōu)異的導(dǎo)電性、耐腐蝕性，且能承受反復(fù)插拔的機械損耗。但傳統(tǒng)電鍍工藝會引發(fā)諸多...

PCB 金手指電鍍 2026-03-06

超越萬用表：PCB故障診斷的高級工具

引言印制電路板（PCB）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)系統(tǒng)等各類產(chǎn)品中。萬用表雖能精準完成電壓、電流、電阻等基礎(chǔ)測量，但在診斷高速、多層電路板的復(fù)雜故障時卻力不從心。間歇性故障、信號完整性問題和熱熱點等問...

萬用表 PCB 2026-03-06

二維晶體管的性能是否被夸大？

杜克大學工程師證實，測試二維器件的常規(guī)器件架構(gòu)，會將其性能預(yù)期高估多達 6 倍近二十年來，二維半導(dǎo)體一直被視作硅基晶體管的補充甚至潛在替代方案，這類材料有望打造出尺寸更小、運行更快、能效更高的處理器。為簡化二維半導(dǎo)體的生...

二維晶體管性能 2026-03-03

汽車印制電路板（PCB）市場研究報告2025-2035

據(jù)市場研究未來公司（MRFR）分析，2024 年全球汽車PCB市場規(guī)模達 68.9 億美元；2025 年市場規(guī)模預(yù)計為 72.54 億美元，預(yù)計 2025-2035 年期間，市場將以 5.28% 的復(fù)合年增長率增長，到 ...

汽車印制電路板 2026-03-02

驗證二維晶體管的實際性能：二維半導(dǎo)體性能炒作背后的尷尬真相

一種實驗室常用的測試裝置或使二維晶體管的性能測試結(jié)果虛高多達 5 倍，這也引發(fā)了人們對未來芯片性能基準測試方式的質(zhì)疑。近二十年來，科學家們一直試圖突破硅材料的局限 —— 如今每一顆現(xiàn)代計算機芯片，核心動力都來自硅。他們將...

二維晶體管二維半導(dǎo)體 2026-03-02

硬金，硬功夫：設(shè)計經(jīng)久耐用的PCB邊緣連接器

“金手指”（Gold fingers）是指印制電路板（PCB）邊緣裸露的、采用硬金電鍍的插接式連接觸點，用于插入配套插槽以建立可靠的電氣接口。它們專為需要反復(fù)插拔、穩(wěn)定電氣性能和長使用壽命的應(yīng)用而設(shè)計，廣泛應(yīng)用于背板、子...

PCB 2026-02-13

AdvancedPCB在硅谷擴充HDI能力，引入先進真空填孔技術(shù)

AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工廠安裝了一套MASS VCP-5000真空填孔系統(tǒng)，以提升其在硅谷地區(qū)生產(chǎn)高端HDI（高密度互連）及高可靠性印制電路板（PCB）的能力。此項投資...

PCB 硅谷 2026-02-13

面向?qū)嶋HPCB電源設(shè)計的連接器額定電流降額設(shè)計

許多數(shù)據(jù)手冊連接器的電流額定值基于很少反映真實印刷電路板（PCB）電源設(shè)計的測試條件。這些數(shù)值通常代表在受控環(huán)境溫度下自由空氣中的性能，銅分布最優(yōu)，且不受密集板體布局、外殼或高度帶來的熱限制。直接應(yīng)用這些評級的工程師常常...

PCB 電源設(shè)計 2026-02-06

鼎陽科技推出SPB3000X系列源載模擬器

簡介鼎陽科技推出SPB3000X系列源載模擬器，包含雙通道直流電源SPB3100X（30V/20A/200W，*2共400W）、雙通道電子負載SPB3200X（60V/40A/300W，*2共600W）、電池模擬器SPB...

鼎陽科技 SPB3000X系列 2026-02-06

電路圖的一般規(guī)則和特點

電路圖主要用于表示一次設(shè)備和二次設(shè)備的連接方法、控制方式等，分集中式和展開式兩類，電路圖的一般規(guī)則如下：1.所有設(shè)備必須按照統(tǒng)一規(guī)定的圖形符號繪制，并按規(guī)定標準標記文字符號。2.集中式電路圖會將一次回路和二次回路繪制到一...

PCB 2026-02-06

如何判斷線路或設(shè)備漏電

漏電是線路和電氣設(shè)備的常見故障，如何判斷線路或設(shè)備漏電，常用的有四種方法：一、用兆歐表測量絕緣電阻：使用兆歐表測量線路或設(shè)備外殼絕緣電阻時，需要斷開線路和設(shè)備的電源，紅線夾接導(dǎo)線或設(shè)備外殼，黑線夾接地(或具有良好接地的金...

PCB 2026-02-06

PCB板上的Mark點

PCB生產(chǎn)中Mark點設(shè)計1.pcb必須在板長邊對角線上有一對應(yīng)整板定位的Mark點，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長邊對角線上有一對對應(yīng)芯片定位的Mark點；pcb雙面都有貼片件時，則pcb的...

PCB 2026-02-06

可生物降解PCB針對短壽命電子器件

英國格拉斯哥大學（University of Glasgow）研究團隊開發(fā)出一種近乎全生物降解的 PCB，采用鋅基導(dǎo)體與生物基基板材料制備而成。該研究旨在通過替代傳統(tǒng)銅基 PCB，降低短工作壽命電子設(shè)備的電子垃圾環(huán)境影...

鋅電子廢棄物 2026-02-06

避免設(shè)計Flex PCB時常見的陷阱

引言Flex和Rigid-Flex板，可通過替代體積龐大的線束，有效減小電子設(shè)備的尺寸與重量。為適配設(shè)備的活動需求，導(dǎo)線會布設(shè)在柔性或剛撓結(jié)合板的彎折區(qū)域，以實現(xiàn)彎曲或扭轉(zhuǎn)功能；其獨特的 “裝訂式” 結(jié)構(gòu)（見圖 1），能...

PCB 疊層結(jié)構(gòu) 2026-01-20

理解CAM歸一化過程以及如何避免CAM固定

CAM 標準化流程計算機輔助制造（CAM）是制造商用于自動化控制印刷電路板（PCB）生產(chǎn)設(shè)備的原生軟件，可操控的設(shè)備包括激光直接成像機（LDI）、鉆孔機、層壓機以及化學鍍槽等。CAM 標準化是必不可少的流程環(huán)節(jié)，具體是指...

CAM CAM 標準化 2026-01-20

PCB設(shè)計中的電磁干擾管理

確保電磁（EMI）電阻和EMC兼容性是設(shè)計PCB時的關(guān)鍵，且在多個應(yīng)用中遵守標準至關(guān)重要。EMI/EMC法規(guī)規(guī)范電子器件的電磁輻射發(fā)射和敏感性，確保它們在預(yù)期環(huán)境中和諧工作，不干擾其他設(shè)備。本文深入探討通過應(yīng)對PCB設(shè)計...

PCB 電磁干擾 2026-01-20

正確組裝PCB的三種方法

電路板幾乎存在于所有電子設(shè)備中，盡管它們應(yīng)用廣泛，卻絕不意味著其制造過程簡單。印制電路板的生產(chǎn)是一項復(fù)雜的工作，要實現(xiàn)高質(zhì)量組裝，必須配備合適的工具、優(yōu)質(zhì)的元器件，同時具備專業(yè)的技術(shù)經(jīng)驗。委托專業(yè)廠商進行 PCB 組裝，...

PCB 組裝 2026-01-05

SABIC擴大PPE低聚物產(chǎn)能，以滿足AI和5G數(shù)據(jù)中心的PCB需求

全球化工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技術(shù)的特種低聚物將進行新一輪產(chǎn)能擴張。此次擴產(chǎn)是基于此前在亞洲產(chǎn)能提升的承諾，旨在滿足數(shù)據(jù)中心對高性能印刷電路板（PCB）快速增長的需求，以支持人工智能（AI）和...

SABIC PPE 2026-01-04

信號完整性與制造性PCB設(shè)計方法

在以原理圖形式化電路功能并決定采用的零件、器件和技術(shù)后，下一步是創(chuàng)建功能性的PCB布局。這一步旨在將所有元件安裝在PCB上并建立所有必要的連接，確保板塊尺寸最小，并滿足應(yīng)用特定目標，如最小損耗或最大信號完整性。然而，這一...

PCB ?布線 2025-12-30

PCB面積越來越不夠用？這有一個節(jié)省的好辦法

隨著電子設(shè)備尺寸不斷縮小，它們的內(nèi)部電路必須同步縮小。產(chǎn)品小型化成為各行各業(yè)的顯著發(fā)展趨勢，這為工程師在空間受限的設(shè)計中完成合適的解決方案帶來了新的設(shè)計難題。為了滿足緊湊型電子設(shè)備日益嚴格的尺寸要求，集成電路設(shè)計人員將外...

ADI PCB 2025-12-17

車用電機控制器拆解與成本驅(qū)動比較

最近，我們對兩家不同OEM廠商的2W控制器進行了VA/VE演練的拆解，在此過程中我們制定了降低控制器成本7%的策略。我們利用工程智能結(jié)合專有的xcPEP工具，全面繪制材料、架構(gòu)、制造、復(fù)雜度和成本圖。成本驅(qū)動因素會被對比...

控制器封裝 xcPEP 工具 2025-12-04

Caliber互聯(lián)加速復(fù)雜的芯片組和ATE硬件設(shè)計，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解決方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復(fù)雜的芯片組和自動化測試設(shè)備（ATE）硬件項目中實現(xiàn)了加速周轉(zhuǎn)時間和首次正確結(jié)果。公司完善了其專有的設(shè)計與驗證流程，整合了強大的Cadence解決...

Cadence 工具芯粒 2025-12-01

黃金和CCL價格飆升擠壓基材制造商，AI推動了對高價值PCB的需求

原材料價格上漲，半導(dǎo)體基板行業(yè)感受到壓力，關(guān)鍵投入成本持續(xù)上升。據(jù)ZDNet報道，韓國基材制造商正面臨原材料價格急劇上漲帶來的日益增長壓力。報告援引業(yè)內(nèi)消息指出，2025年主要半導(dǎo)體基材價格——包括黃金和銅包層壓板（CC...

金 AI 2025-12-01

高速電路PCB回流路徑

雖然在數(shù)字電路中，信號通常被描述為單向流動，從一個邏輯門傳輸?shù)搅硪粋€邏輯門，但實際上，電子確實是在電路中通過電流的形式傳輸?shù)?，而不僅僅是電壓的變化。即使在驅(qū)動器和接收器都被指定為電壓模式設(shè)備的情況下，電流仍然是存在的，并...

PCB 回流路徑 2025-11-27

微控制器結(jié)構(gòu)與性能因素的實用指南

微控制器單元（MCU）是單芯片計算機，專為執(zhí)行嵌入式計算任務(wù)而優(yōu)化，如控制咖啡機或醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)機器人或電動汽車電池充電器。它們不需要像個人電腦和服務(wù)器那樣復(fù)雜的作系統(tǒng)（OS）。中央處理單元（CPU）是執(zhí)行MCU程序的關(guān)...

微控制器結(jié)構(gòu) 2025-11-27

射頻高速數(shù)?；旌螾CB設(shè)計加工專家

深圳市勵知科技有限公司專業(yè)從事無線射頻和高速通信數(shù)?；旌螾CB設(shè)計、仿真、加工、SMT一站式服務(wù)，業(yè)務(wù)范圍涉及通信設(shè)備、儀器儀表、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、計算機等多個領(lǐng)域，致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的研發(fā)樣機及中小批量...

PCB 設(shè)計加工射頻高速數(shù)?；旌?/a> 2025-11-26

PCB 性能