adas soc 文章最新資訊

SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統(tǒng)級芯片集成度對 SMT 貼片良率的影響，涵蓋細(xì)間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測管控策略。系統(tǒng)級芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡化整機電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝難度。將 CPU、GPU、內(nèi)存等完整計算架構(gòu)集成到單顆裸片內(nèi)部，雖然減少了整機元器件數(shù)量，但也讓焊點互聯(lián)工藝難度大幅提升。從常規(guī) 0.8mm 間距器件升級到 0.35mm 細(xì)間距 SoC，制造工藝窗口被極度壓縮。在超高密貼片場景中，一次貼片良率（FPY）不只是一項指標(biāo)，更是直接決定生產(chǎn)盈
關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級芯片 SMT 貼片良率 BGA 細(xì)間距封裝翹曲回流焊曲線 IPC-7525 鋼網(wǎng)開孔面積比枕形虛焊 HiP 潤濕不良開路 NWO 焊點空洞 3D X-Ray 檢測氮氣回流盤中過孔封孔 POFV

2nm芯片成本暴漲20%：最貴的安卓芯，最難的旗艦?zāi)?/a>

如果要用一個詞來形容即將到來的2026年下半年的旗艦手機市場，那就是“昂貴的焦慮”。高通的驍龍8 Elite Gen 6 Pro和聯(lián)發(fā)科的天璣9600 Pro正帶著20%的成本漲幅，向安卓廠商投下了一枚“重磅炸彈”。

關(guān)鍵字： 2nm SoC 安卓高通聯(lián)發(fā)科臺積電

SoC集成如何影響SMT貼片良率

在電子制造向高密度、高集成方向發(fā)展的今天，片上系統(tǒng)SoC已經(jīng)成為復(fù)雜電路設(shè)計的主流方案。它在一個芯片內(nèi)集成了CPU、GPU、內(nèi)存等完整系統(tǒng)，大幅簡化了原理圖設(shè)計，減少了外圍元器件數(shù)量。但這種高度集成，卻給后端的SMT貼片裝配帶來了更大的挑戰(zhàn)，直接影響生產(chǎn)線的一次通過率、制造成本與產(chǎn)品可靠性。從傳統(tǒng)0.8mm間距器件，升級到0.35mm間距的高密度SoC后，整個制造工藝窗口被急劇壓縮。在這種高精度環(huán)境下，首件良率FPY不再只是一個質(zhì)量指標(biāo)，而是直接成為決定產(chǎn)品盈利或報廢的關(guān)鍵因素。任何一顆BGA焊點失效，都
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存儲漲價沖擊手機行業(yè)：Q1全球SoC出貨量下降8%

據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的《全球智能手機SoC出貨量初步報告》顯示，受存儲緊張、價格暴漲以及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%，市場整體面臨較大壓力。報告指出，存儲緊張不僅拖累了手機OEM廠商與SoC供應(yīng)商的新品開發(fā)，還促使行業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品組合。高端智能手機市場表現(xiàn)較為穩(wěn)健，成本上漲壓力逐漸轉(zhuǎn)嫁至終端售價。而入門級市場為保持價格競爭力，普遍采用成本更低的老一代芯片組。廠商表現(xiàn)分化明顯，高通與聯(lián)發(fā)科兩大頭部廠商出貨量均出現(xiàn)雙位數(shù)下滑。高通雖可依靠
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什么是 GMSL？ADI GMSL 在機器人多相機視覺中的作用

GMSL 是一種高速串行/解串 SerDes 傳輸技術(shù)，可通過單根同軸線或雙絞線，在遠(yuǎn)端相機與中央處理器之間傳輸高帶寬視頻數(shù)據(jù)。ADI GMSL 方案常用于汽車 ADAS、機器人和機器視覺系統(tǒng)，適合多相機、高分辨率、低延遲和嚴(yán)格同步的視覺應(yīng)用。MAX96717 串行器可將 MIPI CSI-2 相機數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 GMSL2 鏈路，MAX96724 解串器可匯聚多路 GMSL2 相機流并輸出給主處理器。
關(guān)鍵字： ADI GMSL GMSL2 SerDes 機器人視覺機器視覺多相機系統(tǒng) MIPI CSI-2 MAX96717 MAX96724 低延遲傳輸高速接口 ADAS 傳感器融合

博世與高通擴大合作，新增高級駕駛輔助系統(tǒng)技術(shù)

博世表示，已向全球車企交付超1000 萬臺采用高通驍龍 SoC 的車載座艙電腦。核心摘要博世與高通科技于 4 月 10 日宣布，將雙方在汽車儀表域控制器的戰(zhàn)略合作擴展至高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）領(lǐng)域。首批搭載博世硬件 + 高通驍龍平臺的車型預(yù)計2028 年上路，技術(shù)將覆蓋全球各細(xì)分市場與各級別車型。博世首席技術(shù)官 Christoph Hartung 表示：將頂尖計算技術(shù)與博世在硬件、軟件、安全方面的系統(tǒng)集成能力結(jié)合，幫助車企滿足用戶對個性化、安全、舒適駕乘體驗的需求。過去數(shù)十年，汽車由數(shù)十
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從SoC到系統(tǒng)級封裝：用多裸片集成重構(gòu)汽車計算平臺

現(xiàn)代汽車電子正快速變革，驅(qū)動力來自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴展半導(dǎo)體架構(gòu)的轉(zhuǎn)型。支撐這一變革的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是多裸片系統(tǒng)集成（Multi?die Integration）。多裸片設(shè)計是將多顆同質(zhì)或異質(zhì)芯片封裝在一起，實現(xiàn)更好的可擴展性、性能與可靠性。這種架構(gòu)升級對高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛、數(shù)字座艙尤其關(guān)鍵，因為傳統(tǒng)單片式 SoC 已難以滿足日益增長的需求。汽車是電子器件最嚴(yán)苛的工作環(huán)境之一。設(shè)備必須耐受振動、極端溫度、濕度與電磁干擾，同時保持功能安全；車輛還要求10–15
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云豹智能長三角創(chuàng)新中心落戶蘇州高新區(qū)

項目將建設(shè)DPU研發(fā)中心、展示中心，統(tǒng)籌布局DPU芯片研發(fā)設(shè)計、軟硬件協(xié)同開發(fā)、產(chǎn)品測試驗證及行業(yè)場景適配等業(yè)務(wù)。據(jù)“蘇州高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，日前，云豹智能長三角創(chuàng)新中心項目簽約落戶蘇州高新區(qū)。項目聚焦高端DPU研發(fā)，打造面向華東、輻射全國的創(chuàng)新平臺。據(jù)悉，此次簽約蘇州高新區(qū)的云豹智能長三角創(chuàng)新中心項目將建設(shè)DPU研發(fā)中心、展示中心，統(tǒng)籌布局DPU芯片研發(fā)設(shè)計、軟硬件協(xié)同開發(fā)、產(chǎn)品測試驗證及行業(yè)場景適配等業(yè)務(wù)，打造面向華東、輻射全國的DPU研發(fā)創(chuàng)新平臺。資料顯示，深圳云豹智能股份有限公司是國內(nèi)集成電路
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）至關(guān)重要：打造下一代AI SoC的核心骨架

面向 AI 負(fù)載的現(xiàn)代 SoC 設(shè)計，已徹底改變片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）的定位 —— 它從簡單的互聯(lián)總線，升級為決定系統(tǒng)性能、功耗與擴展性的核心架構(gòu)要素。隨著計算密度提升、異構(gòu)加速器普及，數(shù)據(jù)搬運已成為系統(tǒng)性能的主導(dǎo)因素。因此，NoC 架構(gòu)必須作為頂層設(shè)計決策，而非后期集成環(huán)節(jié)。白皮書《下一代 SoC 架構(gòu)設(shè)計考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：現(xiàn)代 AI SoC 的瓶頸不在計算，而在仲裁、內(nèi)存訪問與互聯(lián)帶寬。這使得 NoC 拓?fù)?、緩存機制與服務(wù)質(zhì)量（QoS）策略，成為達(dá)成性能目標(biāo)的關(guān)鍵。AI So
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ThunderX 使用 SAFERTOS 實現(xiàn)駕駛艙與 ADAS 融合

ThunderX 在基于高通汽車級 SoC 的新一代人工智能域控制器平臺中全面采用 SAFERTOS，助力軟件定義汽車實現(xiàn)座艙與高級駕駛輔助系統(tǒng)融合。此次應(yīng)用聚焦于特定安全關(guān)鍵子系統(tǒng)，該實時操作系統(tǒng)旨在為整車制造商項目提供確定性執(zhí)行能力與更清晰的功能安全實現(xiàn)路徑。公告揭示了汽車集中式計算發(fā)展背后實用的軟件支撐方案，也反映出供應(yīng)商正致力于讓高級駕駛輔助系統(tǒng)、座艙人工智能等混合負(fù)載在共享汽車平臺上更易管理。集中式計算需要安全層隨著車企邁向人工智能驅(qū)動的集中式電子電氣架構(gòu)，挑戰(zhàn)不再僅僅是增加算力。當(dāng)座艙、高級駕
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村田開始量產(chǎn)7款車載MLCC，實現(xiàn)按額定電壓與尺寸分類的特大靜電容量

株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）在面向汽車的多層陶瓷電容器（以下簡稱“MLCC”）領(lǐng)域，已啟動7款新品的量產(chǎn)。這些產(chǎn)品根據(jù)額定電壓與尺寸進行劃分，實現(xiàn)了特大靜電容量。本次量產(chǎn)的7款產(chǎn)品分為兩類，包括用于自動駕駛（AD）(1)/高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）(2)?IC周邊電路、額定電壓為2.5～4Vdc的低額定電壓MLCC（以下簡稱“低額定電壓MLCC”）和用于電源線路、額定電壓為25Vdc的中額定電壓MLCC（以下簡稱“中額定電壓MLCC”）(3)。?注釋(1)?AD：
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Level 2+躍升主流 ADAS滲透率 2035年逾9成

研調(diào)機構(gòu)Counterpoint報告指出，全球先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與自動駕駛市場持續(xù)擴張，滲透率預(yù)計由2025年約66%，提升至2035年的94%，車用智能化已進入全面普及階段; 其中Level 2與進階版Level 2+系統(tǒng)為主流發(fā)展方向。Counterpoint分析，車廠經(jīng)歷早期積極推進Level 3自動駕駛后，策略漸轉(zhuǎn)向更具成本效益與可量產(chǎn)性的Level 2+解決方案。 Level 2系統(tǒng)滲透率預(yù)計2035年達(dá)65%，其中具備更進階功能的Level 2+系統(tǒng)，扮演關(guān)鍵推手。業(yè)界分析，Leve
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恩智浦通過第三代汽車收發(fā)機推進成像雷達(dá)技術(shù)

恩智浦半導(dǎo)體推出第三代車載雷達(dá)收發(fā)器，專為高級駕駛輔助系統(tǒng)與自動駕駛平臺提供更高分辨率的感知能力。這款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工藝，在單芯片內(nèi)集成多組發(fā)射與接收通道，體現(xiàn)了軟件定義汽車對更強感知系統(tǒng)的持續(xù)升級趨勢。此次發(fā)布展現(xiàn)了行業(yè)在雷達(dá)性能、系統(tǒng)成本、功耗與可擴展性之間的持續(xù)平衡探索，也凸顯了半導(dǎo)體集成度將如何影響未來全車系的傳感器設(shè)計。更高集成度，打造可擴展雷達(dá)系統(tǒng)TEF8388 集成8 發(fā) 8 收通道，支持雷達(dá)傳感器擴展至數(shù)百個虛擬天線陣列。這一配置可實現(xiàn)更精細(xì)的目標(biāo)檢測與更完善的
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瑞薩電子下一代 R-Car 汽車技術(shù)采用 Arteris 片上網(wǎng)絡(luò) IP

中國-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司（納斯達(dá)克股票代碼：AIP），作為在 AI 時代加速創(chuàng)新的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)提供商今日宣布，瑞薩電子已為其最先進的R-Car Gen 5系統(tǒng)級芯片（SoC）系列取得授權(quán)并部署了Arteris FlexNoC片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）互連IP。該SoC及其芯粒擴展專為高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）系統(tǒng)量身定制，其底層數(shù)據(jù)傳輸依賴于Arteris NoC IP，而這種數(shù)據(jù)傳輸對于未來自動駕駛汽車中所使用的高性能、高能效AI驅(qū)動型系統(tǒng)級芯片
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貿(mào)澤電子開售：面向工業(yè)、AI、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的Altera Agilex 5 FPGA與SoC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產(chǎn)品。Agilex 5系列FPGA和SoC產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于需要高性能、低功耗、小規(guī)格及高邏輯密度的應(yīng)用，涵蓋無線與有線通信、視頻與廣播設(shè)備、工業(yè)、測試測量、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療等應(yīng)用場景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列產(chǎn)品在FPGA架構(gòu)中融入了采用AI張量模塊的增強型DSP，可提供高效的AI與DSP處理能力。此
關(guān)鍵字：貿(mào)澤電子工業(yè) AI 醫(yī)療數(shù)據(jù)中心 Altera Agilex 5 FPGA SoC