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MCU/DSP資訊

AEIF 2026 本周舉行，軟件定義汽車把車規(guī)半導(dǎo)體帶到更多環(huán)節(jié)

AEIF 2026 將于 5 月 20—21 日在上海舉行。隨著軟件定義汽車?yán)^續(xù)推進(jìn)，車規(guī)半導(dǎo)體不只圍繞算力展開，MCU、傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、電源管理、底盤執(zhí)行和功能安全等底層能力正在變得更重要。...

AEIF2026 汽車電子 2026-05-18

地平線征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，合作加速智能駕駛解決方案部署

近日，楷登電子 Cadence?宣布，地平線征程??6（J6）已成功將?Tensilica Vision DSP 集成至其系統(tǒng)級芯片中，并實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。Cadence Tensilica?將為搭載地平線?J6 系列的...

地平線征程 6 2026-05-13

內(nèi)置TinyEngine NPU：TI全新MCU助力邊緣AI落地

2026年3月10日，德州儀器（TI）正式推出兩款全新微控制器，通過內(nèi)置自研的TinyEngine NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，大幅提升邊緣AI推理效率，并同步完善軟件工具鏈，讓各類終端設(shè)備都能輕松實(shí)現(xiàn)AI功能。?一、全新MC...

MCU 邊緣AI 2026-05-12

英飛凌聚焦人形機(jī)器人：傳感、電機(jī)控制和電源管理成為切入口

英飛凌啟動 Startup Challenge 2026，主題聚焦人形機(jī)器人，重點(diǎn)關(guān)注觸覺感知、環(huán)境感知、傳感器融合、電機(jī)控制和交互反饋。人形機(jī)器人落地需要傳感器、MCU、電機(jī)驅(qū)動、功率器件、電源管理、安全芯片和連接器件...

英飛凌人形機(jī)器人 2026-05-12

氮化鎵+MCU賦能高效OBC：大聯(lián)大詮鼎與英飛凌共探車載電源新趨勢

2026年5月11日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團(tuán)宣布，攜手英飛凌成功舉辦“CoolGaN?車規(guī)級氮化鎵與AURIX? TC4x 在車載OBC電源解決方案”線上研討會。本次活...

氮化鎵 MCU 2026-05-11

3D打印“狂飆”背后：兆易創(chuàng)新GD32 MCU多元方案驅(qū)動性能升級

從一張?jiān)O(shè)計(jì)圖紙到指尖觸手可及的精巧玩具，3D打印正在化身為創(chuàng)客空間與家庭中的全能助手。以全球約12億個(gè)家庭為基數(shù)計(jì)算，目前消費(fèi)級3D打印機(jī)的整體滲透率尚不足1%，卻已展現(xiàn)出高達(dá)28.8%的年復(fù)合增長率。今年行業(yè)預(yù)估全球銷...

3D打印兆易創(chuàng)新 2026-05-09