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chiplet資訊

小芯片標(biāo)準(zhǔn)旨在實(shí)現(xiàn) “即插即用”

核心要點(diǎn)裸片間小芯片(Chiplet)標(biāo)準(zhǔn)只是開(kāi)端，成熟小芯片市場(chǎng)還需更多標(biāo)準(zhǔn)支撐多項(xiàng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)已發(fā)布初版或正在制定中現(xiàn)有工作覆蓋封裝、系統(tǒng)架構(gòu)、各類設(shè)計(jì)套件、通用鏈路層及Bunch of Wires（BoW）更新當(dāng)前小芯...

小芯片標(biāo)準(zhǔn) 2026-04-17

優(yōu)化混合鍵合技術(shù)對(duì)多芯片封裝至關(guān)重要

核心要點(diǎn)晶圓廠工藝正圍繞潔凈度、平坦度、高鍵合質(zhì)量進(jìn)行優(yōu)化。納米孿晶銅與 **SiCN 物理氣相沉積（PVD）** 可實(shí)現(xiàn)適用于 HBM 的更低退火與沉積溫度。一層薄保護(hù)層有助于在嚴(yán)苛工藝中保護(hù)銅 / 介質(zhì)界面。半導(dǎo)體制...

混合鍵合技術(shù) 多芯片封裝 2026-03-03

打通芯?；ゲ僮餍缘谋趬?/a>

向多芯粒(Chiplet)集成轉(zhuǎn)型既充滿前景，也帶來(lái)了復(fù)雜性?？蓴U(kuò)展的互連技術(shù)與自動(dòng)化工具，正成為支撐未來(lái)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素。芯粒已成為下一代系統(tǒng)架構(gòu)討論中的核心主題。當(dāng)前行業(yè)描繪的愿景是：設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠選用不同來(lái)源的裸芯，通...

芯粒互操作性 2026-02-28

汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)向Chiplet

Chiplet為應(yīng)對(duì)行業(yè)日益增長(zhǎng)的功能需求和成本壓力這兩大挑戰(zhàn)提供了極具吸引力的解決方案。...

Chiplet 2026-01-12

chiplet能否拯救半導(dǎo)體供應(yīng)鏈？

我們制造的半導(dǎo)體數(shù)量比以往任何時(shí)候都多，但不知為何，這仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。需求持續(xù)增長(zhǎng)，這得益于人工智能在我們?nèi)粘Ｉ钪械呐d起，但生產(chǎn)仍面臨瓶頸。問(wèn)題不僅僅是規(guī)模問(wèn)題;更歸根結(jié)底，是整個(gè)制造業(yè)的結(jié)構(gòu)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)高度集中，...

chiplet 半導(dǎo)體 2025-12-12

什么時(shí)候可以購(gòu)買到小芯片(Chiplet)

一年前，Semiconductor Engineering 舉辦了第一次圓桌會(huì)議，以了解小芯片行業(yè)的真實(shí)狀況。在那次活動(dòng)中，有人表示，沒(méi)有小芯片在最初不打算的設(shè)計(jì)中重復(fù)使用過(guò)。過(guò)去一年發(fā)生了多大變化？去年回歸的有 Mar...

小芯片 Chiplet 2025-07-24