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制程資訊

臺積電與三星1納米制程爭霸戰(zhàn)打響

據(jù)報道，隨著AI芯片需求的持續(xù)增長，全球晶圓代工兩大巨頭臺積電與三星電子在先進制程領域的競爭愈發(fā)激烈。雙方圍繞1納米、2納米制程展開的戰(zhàn)略布局，展現(xiàn)出截然不同的發(fā)展節(jié)奏。據(jù)臺積電近期發(fā)布的發(fā)展藍圖顯示，公司計劃在2027...

臺積電三星 2026-04-29

韓媒曝三星2納米困境頂尖大廠不買單

三星在關鍵的良率與量產能力尚未全面達標之前，仍難以撼動臺積電在先進制程領域的主導地位。南韓媒體《釜山日報》報導，三星晶圓代工廠的2納米制程良率仍低于60%的量產門檻。根據(jù)報導，三星2納米制程初步良率約為55%，距離業(yè)界...

三星 2納米 2026-04-15

三星2納米制程量產延期，特斯拉AI6芯片交付推遲約6個月

特斯拉為自動駕駛汽車、擎天柱機器人及人工智能數(shù)據(jù)中心打造的下一代 AI6 芯片，交付時間將推遲約 6 個月。此次延期源于三星 2 納米產線的多項目晶圓流片計劃延后，直接導致該芯片的量產時間被推至 2027 年末。特斯拉芯...

三星 2納米 2026-03-17

為何邁向2納米制程？

核心要點：數(shù)字邏輯的演進仍能帶來顯著收益，更低功耗尤為突出。多芯片封裝將成為主流方案，且大部分電路不會采用 2 納米及以下制程。這類系統(tǒng)本質上更具靈活性，但優(yōu)化功耗、性能、面積 / 成本（PPA/C）所需權衡的數(shù)量與復雜...

2納米制程 2026-02-05

有了Trainium4，AWS將把除時鐘外的所有功能都調高

全球的人工智能模型開發(fā)者已經等待了一年多，終于能拿到Trainium3 XPU，這些XPU專門為訓練和推理設計，是英偉達“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ir...

AWS Trainium4 FP4 2025-12-04

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線，構...

高通驍龍 2025-11-13

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制程專欄

郭明錤：iPhone 15 Pro系列過熱問題與臺積電3nm制程無關

9月27日，跟蹤蘋果產業(yè)鏈多年的分析師郭明錤發(fā)布調查指出，iPhone 15 Pro系列的過熱問題，與臺積電的3nm制程無關，主要很可能是為了讓重量更輕故對散熱系統(tǒng)設計作出妥協(xié)，像是散熱面積較小、采用鈦合金影響散熱效果等...

iPhone 15 2023-09-27

梭特科技混合鍵合設備為異質整合芯片開發(fā)提供助力

梭特科技展現(xiàn)半導體先進封裝技術能量，推出Hybrid Bonding與FAN OUT技術相應使用設備。梭特半導體封裝發(fā)展歷程從導線架封裝，發(fā)展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封...

制程 Hybrid 2023-09-07

3D DRAM技術是DRAM的的未來嗎？

5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D&n...

DRAM 3D 2022-05-30

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制程資料

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SMT制程資料

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無鉛焊錫制程簡介

無鉛焊錫 2013-09-22 立即下載

無鉛制程討論

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PCB制成和工藝

制程和工 2013-09-22 立即下載

PCB制成和工藝

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PCB制程

制程 2013-09-22 立即下載

PCB制程

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SMT制程設計

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09-20 【PMOSNMOS區(qū)別】從原理上區(qū)分記憶(含制程工藝知識)

huan2220|瀏覽：772|回復：1| lxl666 2024-09-20 23:45:11

07-24 PCB制板研磨制程

小綿羊|瀏覽：3590|回復：0| 小綿羊 2014-07-24 18:08:50

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