3D技術(shù)社區(qū)

3D

3D——三維圖形Top 　　　3D是three-dimensional的縮寫，就是三維圖形。在計(jì)算機(jī)里顯示3d圖形，就是說在平面里顯示三維圖形。不像現(xiàn)實(shí)世界里，真實(shí)的三維空間，有真實(shí)的距離空間。計(jì)算機(jī)里只是看起來很像真實(shí)世界，因此在計(jì)算機(jī)顯示的3d圖形，就是讓人眼看上就像真的一樣。查看更多>>

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3D資訊

SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片集成度對(duì) SMT 貼片良率的影響，涵蓋細(xì)間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優(yōu)化以及檢測管控策略。系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡化整機(jī)電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝...

SoC 系統(tǒng)級(jí)芯片 SMT 貼片良率 2026-05-14

多材料3D打印機(jī)“現(xiàn)場”制造整臺(tái)電動(dòng)機(jī)

增材制造（3D 打印）的驚人進(jìn)步已耳熟能詳，它可以使用一長串材料制造大大小小的物件。其中一些物件可按需復(fù)刻現(xiàn)有零件，另一些則是采用鍛造、機(jī)加工、注塑、鑄造、擠壓、化學(xué)蝕刻等任何標(biāo)準(zhǔn)制造工藝都無法生產(chǎn)的結(jié)構(gòu)。麻省理工學(xué)院（...

增材制造 3D 打印 2026-04-07

多裸片芯片設(shè)計(jì)中凸點(diǎn)與硅通孔的高效規(guī)劃方案

近年來半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅猛，尤其是高性能計(jì)算、人工智能和先進(jìn)汽車系統(tǒng)的需求持續(xù)攀升，傳統(tǒng)單裸片芯片設(shè)計(jì)已難以滿足當(dāng)下的功耗、性能、面積（PPA）指標(biāo)要求。為此，工程師們開始采用多裸片架構(gòu)，將多個(gè)小尺寸裸片集成在單個(gè)封裝中。...

多裸片芯片凸點(diǎn) 2026-03-11

長江存儲(chǔ)進(jìn)入加速期，三期項(xiàng)目計(jì)劃今年建成投產(chǎn)

近日，長江存儲(chǔ)三期項(xiàng)目正在安裝巨型潔凈廠房設(shè)備，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人透露，計(jì)劃今年建成投產(chǎn)。湖北省委書記王忠林來到長江存儲(chǔ)三期項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場三期擴(kuò)產(chǎn)與未來目標(biāo)長江存儲(chǔ)成立于2016年7月，是我國存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要為市場...

長江存儲(chǔ) 半導(dǎo)體 2026-02-05

Material公司的電池為每個(gè)角落提供電力

動(dòng)力強(qiáng)勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機(jī)、士兵的單兵背包、智能可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品有著一個(gè)共同點(diǎn)：都需要電池供電。理想狀態(tài)下，電池能精準(zhǔn)適配各類不規(guī)則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。曾參與...

Material 3D 打印 2026-02-04

Metalens 提升顯微 3D 打印精度

借助使“隱形斗篷”成為可能的光扭曲技術(shù)，科學(xué)家們開發(fā)出一種既能實(shí)現(xiàn)微觀細(xì)節(jié)又能實(shí)現(xiàn)高通量的新型3D打印技術(shù)。研究人員建議，他們的新技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)復(fù)雜納米級(jí)結(jié)構(gòu)的大規(guī)模生產(chǎn)。潛在應(yīng)用包括藥物遞送和核聚變研究。目前，3D打印復(fù)...

3D 打印超構(gòu)透鏡 2025-12-19

3D專欄

DTAS 3D尺寸公差分析-如何定量選擇孔銷基準(zhǔn)?

在當(dāng)今快速發(fā)展的工程領(lǐng)域，公差仿真的作用日漸重要，在公差仿真中，基準(zhǔn)體系的選擇對(duì)于最終結(jié)果更是至關(guān)重要?；鶞?zhǔn)體系不同可能導(dǎo)致仿真過程中的參數(shù)計(jì)算、誤差分析以及最終的工程設(shè)計(jì)都有所不同。基準(zhǔn)體系作為評(píng)估和比較的參照，直接影...

DTAS 3D 2024-07-17

深入分析：常說的3H原則在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

高速先生成員--黃剛每一位剛進(jìn)入PCB行業(yè)的同學(xué)，基本上頭幾個(gè)接觸到的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)就肯定少不了“3H”原則。當(dāng)然大家也都知道，這個(gè)原則是為了傳輸線之間的串?dāng)_改善而建立的規(guī)定，那就是要求傳輸線中心到中心的距離滿足至...

串?dāng)_ 3H 2024-07-15

三星CXL全球首創(chuàng)，3D DRAM路線圖公布

據(jù)報(bào)道，三星推出了一款名為 CXL 分層內(nèi)存混合內(nèi)存模塊 (CMM-H TM：CXL Memory Module-Hybrid for Tiered Memory) 的新型 Compute ...

3D DRAM 2024-04-07

3D芯片技術(shù)是Meta AR原型芯片獲得巨大性能提升的關(guān)鍵

META增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）系統(tǒng)的設(shè)計(jì)存在許多限制因素。近日，Meta公司的研究科學(xué)家Tony Wu在IEEE國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC，https://www.isscc.org/）上對(duì)工程師們介紹了其AR原型芯片，他提...

VR 3D 2024-03-14

"BBCube 3D”技術(shù)來襲，帶寬比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍

來源：科技日?qǐng)?bào)近日，日本研究人員報(bào)告稱，他們?cè)O(shè)計(jì)出了一種新的集成處理器和存儲(chǔ)器的三維技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了全世界最高的性能，為更快、更高效的計(jì)算鋪平了道路。這種創(chuàng)新的堆疊架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了比迄今最先進(jìn)的存儲(chǔ)器技術(shù)更高的數(shù)據(jù)帶寬，同時(shí)也最大...

BBCube 3D 2023-07-10