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臺(tái)積電與三星1納米制程爭(zhēng)霸戰(zhàn)打響

據(jù)報(bào)道，隨著AI芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)，全球晶圓代工兩大巨頭臺(tái)積電與三星電子在先進(jìn)制程領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。雙方圍繞1納米、2納米制程展開(kāi)的戰(zhàn)略布局，展現(xiàn)出截然不同的發(fā)展節(jié)奏。據(jù)臺(tái)積電近期發(fā)布的發(fā)展藍(lán)圖顯示，公司計(jì)劃在2027...

臺(tái)積電三星 2026-04-29

韓媒曝三星2納米困境頂尖大廠不買(mǎi)單

三星在關(guān)鍵的良率與量產(chǎn)能力尚未全面達(dá)標(biāo)之前，仍難以撼動(dòng)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。南韓媒體《釜山日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，三星晶圓代工廠的2納米制程良率仍低于60%的量產(chǎn)門(mén)檻。根據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星2納米制程初步良率約為55%，距離業(yè)界...

三星 2納米 2026-04-15

三星2納米制程量產(chǎn)延期，特斯拉AI6芯片交付推遲約6個(gè)月

特斯拉為自動(dòng)駕駛汽車(chē)、擎天柱機(jī)器人及人工智能數(shù)據(jù)中心打造的下一代 AI6 芯片，交付時(shí)間將推遲約 6 個(gè)月。此次延期源于三星 2 納米產(chǎn)線的多項(xiàng)目晶圓流片計(jì)劃延后，直接導(dǎo)致該芯片的量產(chǎn)時(shí)間被推至 2027 年末。特斯拉芯...

三星 2納米 2026-03-17

為何邁向2納米制程？

核心要點(diǎn)：數(shù)字邏輯的演進(jìn)仍能帶來(lái)顯著收益，更低功耗尤為突出。多芯片封裝將成為主流方案，且大部分電路不會(huì)采用 2 納米及以下制程。這類(lèi)系統(tǒng)本質(zhì)上更具靈活性，但優(yōu)化功耗、性能、面積 / 成本（PPA/C）所需權(quán)衡的數(shù)量與復(fù)雜...

2納米制程 2026-02-05

有了Trainium4，AWS將把除時(shí)鐘外的所有功能都調(diào)高

全球的人工智能模型開(kāi)發(fā)者已經(jīng)等待了一年多，終于能拿到Trainium3 XPU，這些XPU專(zhuān)門(mén)為訓(xùn)練和推理設(shè)計(jì)，是英偉達(dá)“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ir...

AWS Trainium4 FP4 2025-12-04

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數(shù)碼閑聊站今天在微博發(fā)文稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據(jù)博主的說(shuō)法，高通會(huì)長(zhǎng)期保持迭代 8 Gen X 這條產(chǎn)品線，構(gòu)...

高通驍龍 2025-11-13

日本啟動(dòng)2nm制程晶圓測(cè)試生產(chǎn)

報(bào)道稱(chēng)，日本新創(chuàng)晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區(qū)已經(jīng)展開(kāi)對(duì)采用2nm環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術(shù)的測(cè)試晶圓進(jìn)行原型制作，并計(jì)劃在2027年量產(chǎn)。為了支持早期客戶(hù)，Rapidus正在準(zhǔn)備于2026年第一季發(fā)表其制...

2nm 制程 2025-07-22

國(guó)內(nèi)最后一家 12 英寸晶圓廠 AMS 宣告失敗—又一家芯片項(xiàng)目失敗案例

江蘇先進(jìn)存儲(chǔ)半導(dǎo)體（AMS）已發(fā)布聲明正式宣布其重組計(jì)劃失敗。這不僅標(biāo)志著我國(guó)最后一家 12 英寸晶圓廠項(xiàng)目的最終崩潰，也成為了該國(guó)未完成的科技企業(yè)浪潮的典型案例，正如新浪所指出。報(bào)告指出，AMS 的重組工作始于 202...

晶圓代工制程 2025-07-14

CellWise 以 23.7 億瑞典克朗的價(jià)格出售其海外工廠的控制股權(quán)

2025 年 6 月 13 日，CellWise 發(fā)布了一份關(guān)于重大資產(chǎn)出售的草案報(bào)告摘要，稱(chēng)其計(jì)劃將其全資子公司 Silex Sweden 的控制權(quán)轉(zhuǎn)讓給包括 Bure 和 Creades 在內(nèi)的七家買(mǎi)家。具體而言，C...

工藝制程 2025-06-23

2納米芯片制造激烈競(jìng)爭(zhēng)：良率差距顯著

在持續(xù)進(jìn)行的半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電和三星電子正激烈爭(zhēng)奪2納米芯片制造的領(lǐng)先地位。據(jù)最新報(bào)道，兩家公司計(jì)劃于2025年下半年開(kāi)始2納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。然而，由于良率優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電在獲取訂單方面處于領(lǐng)先地位。臺(tái)積電已開(kāi)始接...

制程 2nm 2025-06-19

1.1 億歐元計(jì)劃用于在德累斯頓建設(shè) GF 晶圓

據(jù)報(bào)道，全球晶圓代工廠（GF）將在未來(lái)幾年內(nèi)投資 11 億歐元，將其位于德國(guó)德累斯頓的芯片工廠產(chǎn)能翻倍。這消息傳來(lái)之際，該公司還宣布為位于紐約馬耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工廠和氮化鎵（GaN）芯片工廠追加 30 億...

晶圓廠制程 2025-06-09

芯片的先進(jìn)封裝會(huì)發(fā)展到4D？

電子集成技術(shù)分為三個(gè)層次，芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，其代表技術(shù)分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱(chēng)為SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成...

電子集成工藝 2025-05-09

臺(tái)積電2nm需求超所有其它制程！蘋(píng)果、NVIDIA、AMD都想要

5月6日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電的2nm制程技術(shù)正在引發(fā)前所未有的市場(chǎng)需求，有望成為該公司下一個(gè)"淘金熱"。報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電的2nm節(jié)點(diǎn)需求遠(yuǎn)超以往任何制程，甚至在大規(guī)模量產(chǎn)之前就已經(jīng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的吸引力，有...

臺(tái)積電 2nm 2025-05-07

日本政府?dāng)M2025年成Rapidus股東，修法已通過(guò)

據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報(bào)道，日本政府計(jì)劃在2025年下半年對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計(jì)劃的法律基礎(chǔ)已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過(guò)了《信息處理促進(jìn)法》等修正案，正式為相關(guān)支...

制程 Rapidus 2025-04-25

臺(tái)積電高歌猛進(jìn)，二線廠商業(yè)績(jī)承壓

作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，2024年臺(tái)積電全年合并營(yíng)收達(dá)900億美元，同比增長(zhǎng)30%；稅后凈利達(dá)365億美元，同比大幅增長(zhǎng)35.9%。毛利率達(dá)到56.1%，營(yíng)業(yè)利益率達(dá)45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺(tái)積電的...

臺(tái)積電市場(chǎng)分析 2025-04-25

AMD拿下臺(tái)積電2nm工藝首發(fā)

4月15日，AMD宣布其新一代Zen 6 EPYC處理器「Venice」正式完成投片（tape out），成為業(yè)界首款采用臺(tái)積電2nm（N2）制程技術(shù)的高效能運(yùn)算（HPC）處理器，預(yù)計(jì)將于明年上市。這也是AMD首次拿下臺(tái)...

AMD N2 2025-04-17

英特爾宣布 18A 工藝節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)

英特爾的代工服務(wù)高級(jí)副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會(huì)上宣布了公司 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)展。?在 2025 年愿景會(huì)議上，英特爾今天宣布已進(jìn)入其 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，這是一個(gè)關(guān)鍵的生...

英特爾 18A 2025-04-03

中科院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術(shù)！

3月24日消息，中國(guó)科學(xué)院（CAS）研究人員成功研發(fā)突破性的固態(tài)深紫外（DUV）激光，能發(fā)射 193 納米的相干光（Coherent Light），與當(dāng)前被廣泛采用的DUV曝光技術(shù)的光源波長(zhǎng)一致。相關(guān)論壇已經(jīng)于本月初被披...

制程 DUV光刻機(jī) 2025-03-25

2納米制程競(jìng)爭(zhēng) 臺(tái)積電穩(wěn)步向前或芒刺在背？

在半導(dǎo)體制程技術(shù)的競(jìng)賽中，2納米制程成為各大廠商爭(zhēng)奪的下一個(gè)重要里程碑。臺(tái)積電（TSMC）正在積極研發(fā)2納米制程，于2024年開(kāi)始試產(chǎn)，并計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。臺(tái)積電將在2納米節(jié)點(diǎn)引入GAA（環(huán)繞柵極）納米片晶體...

2納米制程 2025-03-04

計(jì)劃上半年流片，英特爾18A制程準(zhǔn)備就緒

近日，英特爾宣布，其18A制程節(jié)點(diǎn)（1.8納米）已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，并計(jì)劃在今年上半年開(kāi)始設(shè)計(jì)定案。該制程將導(dǎo)入多項(xiàng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)。18A制程相較于英特爾3nm制程，可將芯片密度提升30%，并提高每瓦性能約15%。英特爾計(jì)劃將...

英特爾 18A 2025-02-25

16/14nm也受限但擋不住中國(guó)崛起！光刻機(jī)采購(gòu)金額首次大幅下降

2月13日消息，雖然受到美國(guó)制裁，但中國(guó)一直是以光刻機(jī)為主的晶圓/芯片制造設(shè)備的最大采購(gòu)國(guó)，而根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報(bào)告，2025年中國(guó)半導(dǎo)體廠商的采購(gòu)將首次出現(xiàn)大幅下降。報(bào)告稱(chēng)，2024年，中...

12nm 芯片代工 2025-02-14

求變！三星將全面整頓封裝供應(yīng)鏈：材料設(shè)備采購(gòu)規(guī)則全改

12月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星正計(jì)劃對(duì)其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈進(jìn)行全面整頓，以加強(qiáng)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。這一舉措將從材料、零部件到設(shè)備進(jìn)行全面的“從零檢討”，預(yù)計(jì)將對(duì)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)重大影響。報(bào)道稱(chēng)，三星已經(jīng)開(kāi)始審查現(xiàn)有供應(yīng)...

三星制程 2024-12-26

臺(tái)積電2nm制程設(shè)計(jì)平臺(tái)準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)明年末開(kāi)始量產(chǎn)

在歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上，臺(tái)積電表示電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具和第三方IP模塊已為性能增強(qiáng)型N2P/N2X制程技術(shù)做好準(zhǔn)備。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和An...

臺(tái)積電 2nm 2024-11-26

三星“緊跟”臺(tái)積電：對(duì)中國(guó)大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部已向臺(tái)積電發(fā)函，對(duì)7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴(yán)格的出口管控措施，特別是針對(duì)人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領(lǐng)域。對(duì)此臺(tái)積電計(jì)劃提高與客戶(hù)洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí)，...

三星臺(tái)積電 2024-11-13

TrendForce：預(yù)計(jì) 2025 年成熟制程產(chǎn)能將年增 6%，國(guó)內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大

10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，受?chē)?guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。...

晶圓代工制程 2024-10-24

iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺(tái)積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)

市場(chǎng)消息傳出，臺(tái)積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露，臺(tái)積電去年12月已向蘋(píng)果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶(hù)展示首款「N2」原型的制程測(cè)試結(jié)果；2nm制造設(shè)...

iPhone17 Pro 2nm 2024-09-18

第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查顯示，第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來(lái)，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平，客戶(hù)陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫(kù)存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明...

晶圓代工制程 2024-09-03

1nm制程集成電路新賽道準(zhǔn)備就緒！

近日，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開(kāi)展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來(lái)科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。據(jù)北京科技大學(xué)介紹，雙...

1nm 制程 2024-07-19

臺(tái)積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？

據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電的2nm制程工藝將開(kāi)始在新竹科學(xué)園區(qū)的寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備已進(jìn)駐廠區(qū)并安裝完畢，相較市場(chǎng)普遍預(yù)期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)是為了確保穩(wěn)定的良品率，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)...

臺(tái)積三星 2024-07-11