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芯粒Chiplets需要全新設(shè)計(jì)流程

核心要點(diǎn)芯粒設(shè)計(jì)將半導(dǎo)體開發(fā)升級(jí)為系統(tǒng)級(jí)工程，需打通設(shè)計(jì)、封裝、驗(yàn)證、測試與可靠性的協(xié)同流程。成熟的芯粒流程必須早期解決多物理場問題（熱、機(jī)械、電源、信號(hào)完整性），避免組裝與流片后出現(xiàn)高成本故障。AI 正通過預(yù)測建模、布...

芯粒 Chiplets 2026-05-15

彌合現(xiàn)實(shí)差距：面向 1.8Tb/s 芯粒治理的全新架構(gòu)

本文由 Socionext 公司首席架構(gòu)師 Moh Kolbehdari 博士撰寫，聚焦1.8Tb/s 高速互聯(lián)與2nm 先進(jìn)工藝下的芯粒（Chiplet）體系架構(gòu)，提出SEGA?治理架構(gòu)，用于解決仿真與大規(guī)模量產(chǎn)之間的...

1.8Tb/s 芯粒 2026-04-27

英特爾推出全球最薄氮化鎵（GaN）芯粒

4 月 9 日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）宣布重大技術(shù)突破，成功研發(fā)出全球最薄氮化鎵（GaN）芯粒。其硅襯底厚度僅19 微米，約為人類頭發(fā)絲直徑的 1/5。該芯?；?00 毫米（12...

英特爾氮化鎵 2026-04-14

大語言模型生成的測試平臺(tái)可編譯卻無法完成驗(yàn)證？解密驗(yàn)證鴻溝問題

所有驗(yàn)證工程師都深有體會(huì)的難題：你讓大語言模型（LLM）生成一個(gè) UVM 測試平臺(tái)，它輸出了 25 個(gè)文件，所有文件均可正常編譯?？蛇\(yùn)行仿真后卻毫無反應(yīng) —— 計(jì)分板顯示零校驗(yàn)結(jié)果，從機(jī)驅(qū)動(dòng)程序處理 10 筆事務(wù)后便停止...

大語言模型測試平臺(tái) 2026-03-11

打通芯?；ゲ僮餍缘谋趬?/a>

向多芯粒(Chiplet)集成轉(zhuǎn)型既充滿前景，也帶來了復(fù)雜性。可擴(kuò)展的互連技術(shù)與自動(dòng)化工具，正成為支撐未來設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素。芯粒已成為下一代系統(tǒng)架構(gòu)討論中的核心主題。當(dāng)前行業(yè)描繪的愿景是：設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠選用不同來源的裸芯，通...

芯粒互操作性 2026-02-28

數(shù)據(jù)中心的縱向擴(kuò)展與橫向擴(kuò)展驗(yàn)證

《半導(dǎo)體工程》雜志邀請西門子 EDA 驗(yàn)證知識(shí)產(chǎn)權(quán)總監(jiān)戈登?艾倫、邁威爾科技網(wǎng)絡(luò)交換產(chǎn)品營銷副總裁里希?丘格、阿斯特拉實(shí)驗(yàn)室專用集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證高級(jí)總監(jiān)薩拉瓦南?卡利納加斯瓦米，以及西門子 EDA 產(chǎn)品工程負(fù)責(zé)人賈拉杰...

芯粒共封裝光學(xué) 2026-02-27

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芯粒

芯粒Chiplets需要全新設(shè)計(jì)流程

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英特爾推出全球最薄氮化鎵（GaN）芯粒

大語言模型生成的測試平臺(tái)可編譯卻無法完成驗(yàn)證？解密驗(yàn)證鴻溝問題

打通芯?；ゲ僮餍缘谋趬?/a>

數(shù)據(jù)中心的縱向擴(kuò)展與橫向擴(kuò)展驗(yàn)證

借助組合式電量計(jì)提升精度并縮減系統(tǒng)占用空間

實(shí)施可靠電源的途徑

ADI家庭總線數(shù)據(jù)線供電解決方案

EEPW 2025 年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)回顧與展望直播——機(jī)器人專場