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芯粒Chiplets需要全新設(shè)計流程

核心要點芯粒設(shè)計將半導體開發(fā)升級為系統(tǒng)級工程，需打通設(shè)計、封裝、驗證、測試與可靠性的協(xié)同流程。成熟的芯粒流程必須早期解決多物理場問題（熱、機械、電源、信號完整性），避免組裝與流片后出現(xiàn)高成本故障。AI 正通過預測建模、布...

芯粒 Chiplets 2026-05-15

彌合現(xiàn)實差距：面向 1.8Tb/s 芯粒治理的全新架構(gòu)

本文由 Socionext 公司首席架構(gòu)師 Moh Kolbehdari 博士撰寫，聚焦1.8Tb/s 高速互聯(lián)與2nm 先進工藝下的芯粒（Chiplet）體系架構(gòu)，提出SEGA?治理架構(gòu)，用于解決仿真與大規(guī)模量產(chǎn)之間的...

1.8Tb/s 芯粒 2026-04-27

英特爾推出全球最薄氮化鎵（GaN）芯粒

4 月 9 日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）宣布重大技術(shù)突破，成功研發(fā)出全球最薄氮化鎵（GaN）芯粒。其硅襯底厚度僅19 微米，約為人類頭發(fā)絲直徑的 1/5。該芯?；?00 毫米（12...

英特爾氮化鎵 2026-04-14

大語言模型生成的測試平臺可編譯卻無法完成驗證？解密驗證鴻溝問題

所有驗證工程師都深有體會的難題：你讓大語言模型（LLM）生成一個 UVM 測試平臺，它輸出了 25 個文件，所有文件均可正常編譯?？蛇\行仿真后卻毫無反應(yīng) —— 計分板顯示零校驗結(jié)果，從機驅(qū)動程序處理 10 筆事務(wù)后便停止...

大語言模型測試平臺 2026-03-11

打通芯粒互操作性的壁壘

向多芯粒(Chiplet)集成轉(zhuǎn)型既充滿前景，也帶來了復雜性?？蓴U展的互連技術(shù)與自動化工具，正成為支撐未來設(shè)計的關(guān)鍵要素。芯粒已成為下一代系統(tǒng)架構(gòu)討論中的核心主題。當前行業(yè)描繪的愿景是：設(shè)計團隊能夠選用不同來源的裸芯，通...

芯粒互操作性 2026-02-28

數(shù)據(jù)中心的縱向擴展與橫向擴展驗證

《半導體工程》雜志邀請西門子 EDA 驗證知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān)戈登?艾倫、邁威爾科技網(wǎng)絡(luò)交換產(chǎn)品營銷副總裁里希?丘格、阿斯特拉實驗室專用集成電路設(shè)計與驗證高級總監(jiān)薩拉瓦南?卡利納加斯瓦米，以及西門子 EDA 產(chǎn)品工程負責人賈拉杰...

芯粒共封裝光學 2026-02-27

UCIe 核心技術(shù)細節(jié)悉數(shù)落地

核心要點自 2023 年起，UCIe 標準保持年度更新節(jié)奏，此次 3.0 版本實現(xiàn)帶寬翻倍、可管理性提升，同時針對性解決了此前版本難以適配的三類全新應(yīng)用場景。受單片芯片技術(shù)瓶頸制約，人工智能數(shù)據(jù)中心對芯粒架構(gòu)的需求持續(xù)攀...

UCIe 3.0 UCIe 2026-02-13

芯粒與三維集成電路帶來全新的電氣和機械挑戰(zhàn)

核心要點芯粒和三維集成電路架構(gòu)產(chǎn)生了新的熱機械應(yīng)力，可能影響整個系統(tǒng)的可靠性。隨著芯粒被集成至封裝中，系統(tǒng)內(nèi)各組件的缺陷率指標要求愈發(fā)嚴苛。傳統(tǒng)的技術(shù)壁壘正在被打破，設(shè)計團隊不得不著手解決此前由代工廠負責的材料選擇等問題...

芯粒三維集成電路 2026-02-13

Caliber互聯(lián)加速復雜的芯片組和ATE硬件設(shè)計，采用Cadence Allegro X和Sigrity X解決方案

Caliber Interconnects Pvt. Ltd. 宣布，已在復雜的芯片組和自動化測試設(shè)備（ATE）硬件項目中實現(xiàn)了加速周轉(zhuǎn)時間和首次正確結(jié)果。公司完善了其專有的設(shè)計與驗證流程，整合了強大的Cadence解決...

Cadence 工具芯粒 2025-12-01

Arteris推出全新Magillem Packaging解決方案應(yīng)對IP模塊與芯粒的硅設(shè)計復用挑戰(zhàn)

致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡化和加速從 AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備等各種先進芯片的構(gòu)建流程。隨...

Arteris IP模塊 2025-06-24

英特爾實現(xiàn)光學I/O芯粒的完全集成

英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，...

英特爾光學I/O 2024-06-27

英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統(tǒng)功耗效率和可靠性的方法

在過去幾十年里，電子芯片在商用設(shè)備中的集成方式顯著發(fā)展，工程師們設(shè)計出了各種集成策略和解決方案。最初，計算機包含一個中央處理器或中央處理單元（CPU），通過傳統(tǒng)的通信路徑，即前端總線（FSB）接口，連接到內(nèi)存單元和其他組...

芯粒封裝 2024-03-18

當前和未來開放式芯粒生態(tài)系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn) ?

不同市場的需求需要建立額外的芯粒標準，涵蓋的范圍遠遠超出目前用于接口的標準。...

芯粒封裝 2024-03-18

院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學院院士、復旦大學教授、CCF（中國計算機學會）集成電路設(shè)計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機發(fā)展的基礎(chǔ)”報告。她...

202403 處理器 2024-03-17

“芯粒：深入研究標準、互操作性和AI芯片的崛起”

導言：隨著半導體行業(yè)在芯片設(shè)計和制造方面開辟新的領(lǐng)域，圍繞芯粒（chiplet）展開了一場至關(guān)重要的討論，這些模塊化單位承諾提供更大的靈活性、效率和定制性。專家們最近就芯粒標準、互操作性挑戰(zhàn)以及AI芯片的蓬勃發(fā)展進行了討...

芯粒 AI芯片 2024-03-07

“像樂高一樣拼裝”光子芯片為半導體行業(yè)打開新大門

悉尼大學納米研究所的研究人員發(fā)明了一種緊湊的硅半導體芯片，將電子元件與光子（或光）元件集成在一起。這種新技術(shù)顯著擴展了射頻（RF）帶寬和準確控制通過該單元流動的信息的能力。擴展的帶寬意味著更多信息可以通過芯片傳輸，并且光...

半導體封裝 2023-12-04

可靠性挑戰(zhàn)影響3D IC半導體設(shè)計

3D IC代表了異構(gòu)先進封裝技術(shù)向第三維度的擴展，與2D先進封裝相比，其設(shè)計到可制造性的挑戰(zhàn)類似，同時還存在額外的復雜性。雖然尚未普及，但芯片標準化倡議的出現(xiàn)以及支持工具的開發(fā)使得3D IC對更廣泛的玩家變得更為可行和有...

芯粒封裝 2023-11-30

芯粒（Chiplet）技術(shù)如何開辟智能汽車算力競賽發(fā)展新路徑？

近年來，智能汽車行業(yè)對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發(fā)展的速度。與此同時，一種名為芯粒（Chiplet）的技術(shù)突然火了起來，這種技術(shù)通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再...

芯粒 Chiplet 2022-10-13

Chiplet——下個芯片風口見

　　摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現(xiàn)了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一...

chiplet 芯粒 2022-03-21

「芯調(diào)查」Chiplet“樂高化”開啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時代

　　Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學術(shù)界的追捧，之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來開始浮...

chiplet UCIe 2022-03-14

本土芯片業(yè)：產(chǎn)業(yè)活躍，芯粒和輕設(shè)計很重要，AI芯片要落地

　　迎? 九? （《電子產(chǎn)品世界》編輯，北京 100036）　　摘? 要：在2019年底的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）上，電子產(chǎn)品世界記者訪問了EDA、設(shè)計服務(wù)廠商和代工廠的老總，請他們回顧...

202002 EDA 2020-01-16

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