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英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸...

英飛凌 CoolSET 2025-05-29

Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器

2024 年 2 月 1日，英國濱海克拉克頓：50 多年來一直引領(lǐng)小型化和高性能的舌簧繼電器公司 Pickering Electronics 在其單進104 系列干簧繼電器系列。以前，要實現(xiàn) 5kV 隔離額定值，需要更大...

Pickering 隔離能力 2024-02-01

Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP

低功耗無線連接技術(shù)專家Nordic拓展無線產(chǎn)品組合，推出用于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+設(shè)施的全新SiP產(chǎn)品。結(jié)合全面的開發(fā)工具、nRF Cloud服務(wù)和世界級技術(shù)支持，Nordic致力于為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供完備的設(shè)計和部署...

Nordic Semiconductor 蜂窩物聯(lián)網(wǎng) 2023-06-26

環(huán)旭電子發(fā)展先進失效分析技術(shù) 應(yīng)對SiP微小化高階產(chǎn)品需求

在5G、消費電子、車載電子和創(chuàng)新智能應(yīng)用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導(dǎo)體市場迎來高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長。為滿足這些先進制程、先進材料及先進封裝的應(yīng)用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先...

環(huán)旭電子失效分析 2023-04-21

Transphorm和偉詮電子合作發(fā)布集成式GaN SiP

Transphorm將在APEC2023會議上展出該產(chǎn)品(展位#853)。加州戈利塔和臺灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的先鋒企業(yè)和全球供貨商Transphorm, ...

Transphorm 偉詮 2023-03-21

全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組...

芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2022-10-21

微小化技術(shù)需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進封裝技術(shù)的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設(shè)計。薄膜塑封技術(shù)的引入，實現(xiàn)了信號連接導(dǎo)出區(qū)域的最小化設(shè)計，同時...

環(huán)旭電子 SiP 2021-12-07

Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器線圈電阻更高，功耗更低

英國Pickering Electronics 公司是小型化和高性能舌簧繼電器方面的領(lǐng)導(dǎo)廠商，擁有超過50年經(jīng)驗。近日它宣布推出 100HV 系列耐高壓單列直插 SIL/SIP 舌簧繼電器，提供最高3kV的額定截止電壓，...

Pickering Electronic SIL/SIP 2021-09-30

易靈思宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

可編程產(chǎn)品平臺和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構(gòu)”。“Q...

XLR AI 2020-07-16

Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng)新軟件解決方案

Bosch Sensortec一直以來通過高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)（Qualcomm? Platform Solutions Ecosystem）計劃與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc....

合作開發(fā) 2020-06-04

金升陽新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來

1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品，在全球有數(shù)十萬用戶，可謂世界級的產(chǎn)品。2020年，金升陽歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀，推出第四代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模...

202005 DC-DC 2020-04-29

SIP-8封裝內(nèi)DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率密度達(dá)到新標(biāo)桿！

2020年2月24日于格蒙登 - RECOM宣布推出RS12-Z系列，一款采用SIP-8封裝4:1輸入的12W DC/DC轉(zhuǎn)換器。憑借先進的變壓器技術(shù)，RECOM新推出的RS12-Z系列采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SIP-8封裝的DC/...

SIP-8封裝 DC/DC轉(zhuǎn)換器 2020-02-25

Nordic nRF9160 SiP已通過終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認(rèn)證進入最終批量生產(chǎn)階段

挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認(rèn)證，包括GCF、PTCRB、FC...

Nordic Semiconductor nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT 2019-07-04

Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品，根據(jù) GSMA 移動智庫數(shù)據(jù)顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(...

Nordic SiP 封裝 2019-07-03

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

　　簡介　　集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當(dāng)芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分包含在內(nèi)時，需要對走線寄生效應(yīng)、器...

無源器件 SIP 2019-03-11

十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機領(lǐng)域最新技術(shù)革新

　　時間丨Time　　2018年10月17-19日　　上海虹橋錦江大酒店　　票價丨Price　　聽眾費用 - ￥ 3580　　點擊立即購票　　(以上僅為部分演講嘉賓，敬請留意官方更新)　　會議日程　　上海站會議日程新鮮...

SiP IoT 2018-09-10

使用半定制系統(tǒng)級封裝(SiP)方案的醫(yī)療傳感器接口

醫(yī)療市場范圍非常廣泛，涵蓋用于監(jiān)測和治療的臨床醫(yī)療保健設(shè)施，以及家庭醫(yī)療保健設(shè)備。這些設(shè)備包括聽力受損的人使用的助聽器、肥胖癥患者用作一部分...

SiP 醫(yī)療傳感器 2018-08-28

【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程發(fā)布，不要錯過！

　　上海站　　時間：2018年10月17-19日　　地點：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時間：2018年12月20-22日　　地點：深圳會展中心　　目前已經(jīng)確認(rèn)的大會贊助商包括：　　更有來自全球幾十個技術(shù)公司等　　頂級...

SiP 封裝 2018-06-08

為啥我說SiP能超越摩爾定律？

　　所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)，有個很明顯的趨勢，里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話，SiP是一個非常主流的技術(shù)方向。從數(shù)字、模擬、MEMS到S...

SiP 摩爾定律 2018-03-27

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有...

SIP SOC 2017-10-14

SiP中國大會十月深圳舉行，早鳥注冊隆重開啟！

　　中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹，本次大會將整個SiP供應(yīng)和設(shè)計鏈從OEM、Fables...

SiP Fabless 2017-08-14

如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺

如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺...

下一代網(wǎng)絡(luò) 增值業(yè)務(wù) 2017-06-13

演進中的VoIP來電ID技術(shù)

在防范VoIP垃圾（即所謂的SPIT，Internet電話垃圾）的眾多技術(shù)中，SIP身份認(rèn)證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠?qū)崿F(xiàn)更安全的互聯(lián)，并有效阻止垃圾呼叫，因此SIP身份認(rèn)證將在未來的VoIP網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮越來越重...

網(wǎng)絡(luò) SIP 2017-06-13

軟交換網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)技術(shù)深入分析

軟交換網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)技術(shù)深入分析...

軟交換 DNS 2017-06-13

移動通信網(wǎng)引入IMS的相關(guān)探討

本文在研究IMS網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)以及應(yīng)用協(xié)議、業(yè)務(wù)構(gòu)架的基礎(chǔ)上，對于IMS的引入時的一些問題進行了分析和探討，主要包括：IMS的引入方式、IMS的引入對已有網(wǎng)絡(luò)的影響、IMS對終端的要求以及IMS和軟交換、NGN的關(guān)系等。以便對...

IMS 核心網(wǎng) 2017-06-13

P2P SIP原理和應(yīng)用

會話發(fā)起協(xié)議(SIP)是互聯(lián)網(wǎng)工程任務(wù)組(IETF)制定的多媒體通信應(yīng)用層控制協(xié)議，用于建立、修改和終止多媒體會話。SIP協(xié)議借鑒了超文本傳輸協(xié)議(HTTP)、簡單郵件傳輸協(xié)議(SMTP)等，采用基于文本協(xié)議控制方式，支...

P2P SiP 2017-06-08

嵌入式智能家居監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)

　　1 引言　　隨著家庭網(wǎng)絡(luò)研究的興起，如何設(shè)計一種集家電管理、協(xié)議轉(zhuǎn)換和家庭網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控為一體的家庭網(wǎng)關(guān)，實現(xiàn)家用電器的網(wǎng)絡(luò)化、智能化和遠(yuǎn)程控制，已成為當(dāng)前研究的熱點?！　”疚囊訡GI原理為基礎(chǔ)，以嵌入式數(shù)據(jù)庫為...

智能家居 SIP 2016-12-05

Silicon Labs針對IoT終端節(jié)點推出全球最小尺寸的藍(lán)牙SiP模塊

　　Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級封裝(system-in-package，SiP)模塊，...

Silicon Labs SiP 2016-11-09

先進封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應(yīng)

　　關(guān)于先進封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進，一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首，功能指向在更小...

WLCSP SiP 2016-10-08

SIP應(yīng)用領(lǐng)域廣泛歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機

　　近年來，我國面臨的信息安全形勢依舊嚴(yán)峻，芯片國產(chǎn)化替代正在加速，市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施，商用和民用芯片需求逐步增加，市場規(guī)模日益擴大，作為國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的SOC/...

SIP 芯片 2016-09-21

基于SIP的視頻監(jiān)控和電視會議的系統(tǒng)融合設(shè)計

傳統(tǒng)的視頻監(jiān)控系統(tǒng)和電視會議系統(tǒng)作為獨立的兩個系統(tǒng)，對于很多有著較高需求的用戶來講存在著投入較多、維護復(fù)雜、資源共享困難等問題。本文提出一種基于SIP的系統(tǒng)融合方案，將視頻監(jiān)控和電視會議兩種功能統(tǒng)一為整體，有助于用戶減少...

視頻監(jiān)控電視會議 2016-05-26

蘋果SiP封裝技術(shù)將有新伙伴 A10處理器或合作

　　近日據(jù)臺灣《聯(lián)合日報》報道，蘋果公司正在與Siliconware精密工業(yè)公司(SPIL)洽談，讓后者成為蘋果產(chǎn)品中 SiP 系統(tǒng)級封裝技術(shù)的合作伙伴之一，未來SiP有望擴大使用范圍。　　　...

蘋果 SiP 2015-09-02

基于混合信號的SIP模塊應(yīng)用

　　引言　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。　　1芯片簡介　　混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)...

SIP 采樣電路 2015-06-14

CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍(lán)牙方案

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核繼音頻、語音和感測技術(shù)后，現(xiàn)在還可處理藍(lán)牙工作負(fù)載，從而顯著降低智能手機、...

SIP DSP 2014-05-22

基于混合信號的立體封裝應(yīng)用

　　引言　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。　　1 芯片簡介　　混合信號模塊采用的立體封裝...

SIP 模擬信號 2014-05-08

先進封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵

　　最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀...

穿戴式 SiP 2014-04-21

歐比特SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM獲兩項大獎

　　日前，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會和中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會共同主辦的“第八屆(2013年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項目”評選活動舉行了頒獎儀式，由珠海歐比特控制工程股份有限公司公司提交的SIP-OB...

歐比特 SIP-OBC 2014-04-18

日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）

　　全球第一大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層...

日月光 SiP 2014-04-10

小型化與低功耗趨勢催熱SIP立體封裝技術(shù)

　　隨著消費類電子與移動通訊產(chǎn)品的快速普及，相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀設(shè)且計薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運算速度不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影...

鉅景科技 SIP 2014-03-19

醫(yī)療設(shè)備的全新供電方案

本文介紹了一種固態(tài)電池與其他集成電路封裝在一起，以創(chuàng)建先進的系統(tǒng)級封裝(SIP)器件的方法。...

醫(yī)療設(shè)備固態(tài)電池 2013-12-26