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瑞薩收購 Irida Labs：邊緣 AI 不只需要處理器

瑞薩完成對(duì) Irida Labs 的收購，進(jìn)一步加強(qiáng) Vision AI 軟件、模型部署和嵌入式開發(fā)能力。邊緣 AI 進(jìn)入工業(yè)視覺、機(jī)器人、智慧城市、IoT、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療等應(yīng)用后，芯片廠商需要同時(shí)解決處理器、軟件工具、攝像...

瑞薩邊緣AI 2026-05-12

從小眾架構(gòu)走向戰(zhàn)略基石的RISC?V

核心要點(diǎn)RISC?V 已迎來拐點(diǎn)2026 年最新行業(yè)報(bào)告顯示，市場(chǎng)增速遠(yuǎn)超預(yù)期2031 年 RISC?V SoC 市場(chǎng)規(guī)模：3180 億美元2031 年 RISC?V 芯片出貨量：360 億顆2031 年 RISC?V ...

RISC?V 架構(gòu) 2026-05-08

Brilliant Labs與Alif Semiconductor合作開發(fā)智能眼鏡

Brilliant Labs 與 Alif Semiconductor 達(dá)成全新合作，旨在打造支撐下一代 AI 智能眼鏡的核心芯片。兩家公司表示，將聯(lián)合研發(fā)專門面向智能、注重隱私保護(hù)的可穿戴設(shè)備的技術(shù)。本次合作初期將聚焦...

可穿戴智能眼鏡 2026-03-17

Ayar Labs獲5億美元融資，推動(dòng)光子技術(shù)落地2028人工智能系統(tǒng)

當(dāng)下，所有企業(yè)都在布局人工智能領(lǐng)域的業(yè)務(wù)版圖?？萍紡S商紛紛推進(jìn)產(chǎn)品線垂直整合，或至少通過長期供應(yīng)協(xié)議鎖定多元元器件供應(yīng)渠道；私募股權(quán)投資公司則著力打造旗下人工智能產(chǎn)業(yè)鏈投資組合，通過投資相關(guān)企業(yè)，為人工智能廠商供應(yīng)元器件...

Ayar Labs 光子技術(shù) 2026-03-05

光子共封裝初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs獲5億美元融資，英偉達(dá)、AMD參投

網(wǎng)絡(luò)技術(shù)初創(chuàng)企業(yè) Ayar Labs 公司完成一輪 5 億美元后期融資，公司估值達(dá) 37.5 億美元。此輪 E 輪融資由紐伯格?伯曼公司領(lǐng)投。Ayar Labs 在 3 月 3 日晚間發(fā)布的融資公告中表示，英偉達(dá)、超威半...

光子共封裝 Ayar Labs 2026-03-04

半導(dǎo)體行業(yè)最新重磅收購

專注于設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導(dǎo)體公司德州儀器?(TI)?和安全智能無線技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs宣布，雙方已簽署最終協(xié)議，德州儀器將以每股231美元的價(jià)格全現(xiàn)金收購Silicon La...

半導(dǎo)體德州儀器 2026-02-05

李飛飛新創(chuàng)公司W(wǎng)orld Labs擬融資5億美元

據(jù)知情人士透露，人工智能領(lǐng)域知名專家李飛飛正與投資者洽談，計(jì)劃為其初創(chuàng)公司W(wǎng)orld Labs籌集數(shù)億美元資金，目標(biāo)估值約為50億美元。若融資成功，這將使World Labs的估值較此前實(shí)現(xiàn)顯著提升。 Worl...

李飛飛 World Labs 2026-01-23

解碼邊緣智能元年：四大核心要素引領(lǐng)人工智能進(jìn)化新方向

在以人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)為核心動(dòng)力的第四次工業(yè)革命快速推進(jìn)之際，諸多新技術(shù)、新應(yīng)用將在2026年進(jìn)入我們生活和工作，為此北京華興萬邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報(bào)告，它們將通過對(duì)一些重要的...

華興萬邦 Silicon Labs 2026-01-22

OpenAI投資于腦機(jī)接口開發(fā)商Merge Labs

OpenAI集團(tuán)PBC投資了Merge Labs Inc.，這是一家開發(fā)硬件的初創(chuàng)公司，旨在讓用戶能夠用思維控制計(jì)算機(jī)。這家大型語言模型提供商今天宣布了這一交易。彭博將此次投資描述為2.52億美元的種子輪融資，而Tech...

OpenAI 腦機(jī)接口 2026-01-16

Elliptic Labs擴(kuò)大與頂級(jí)智能手機(jī)OEM的AI傳感器合作

Elliptic Labs已與一家全球前五智能手機(jī)制造商簽訂合同擴(kuò)展協(xié)議，進(jìn)一步鞏固其在大批量手機(jī)項(xiàng)目中的地位。新的授權(quán)協(xié)議預(yù)計(jì)將覆蓋20款或更多智能手機(jī)型號(hào)，計(jì)劃在2026年至2027年間發(fā)布。這項(xiàng)協(xié)議明確表明，基于人...

Elliptic Labs AI 2025-12-30

DigiKey贊助由Silicon Labs主辦的Works With開發(fā)者系列活動(dòng)

全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前宣布贊助由 Silicon Labs 主辦的第六屆 Works With 系列活動(dòng)。這一全球系列活動(dòng)將匯聚設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師與供應(yīng)商，共同推動(dòng)物聯(lián)...

DigiKey Silicon Labs 2025-10-10

分析Silicon Labs推出 FG23L無線SoC后估值

如果您持有 Silicon Laboratories （SLAB）股票，或者正在考慮購買，那么上周的消息可能會(huì)引起您的注意。Silicon Labs 推出了其最新的 FG23L 無線 SoC，旨在為工業(yè)環(huán)境和智慧城市中...

Silicon Labs FG23L 2025-09-22

世強(qiáng)硬創(chuàng)成為Silicon Labs中國區(qū)首個(gè)本土線上電商平臺(tái)

2025年7月，全球領(lǐng)先的硬件創(chuàng)新研發(fā)及供應(yīng)服務(wù)平臺(tái)世強(qiáng)硬創(chuàng)（sekorm.com）宣布與低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)深化戰(zhàn)略合作：世強(qiáng)硬創(chuàng)正式成為芯科科技中國區(qū)首個(gè)本土...

世強(qiáng)硬創(chuàng) Silicon Labs 2025-07-09

Aion Silicon贏得$12m RISC-V AI芯片設(shè)計(jì)

英國芯片設(shè)計(jì)公司 Aion Silicon（前身為 Sondrel）贏得了一個(gè) $12m 的項(xiàng)目，用于開發(fā)用于高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）應(yīng)用的 RISC-V 加速器。該項(xiàng)目涵蓋了從完整的 RTL 架構(gòu)...

Aion Silicon RISC-V 2025-05-29

芯科科技EFR32ZG28 SoC技術(shù)解析與應(yīng)用展望

在智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景快速發(fā)展的今天，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正面臨著三大核心挑戰(zhàn)：多協(xié)議兼容性、超低功耗設(shè)計(jì)以及數(shù)據(jù)安全防護(hù)。傳統(tǒng)單頻段芯片難以滿足設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中的通信需求，而日益增長的網(wǎng)絡(luò)攻擊風(fēng)險(xiǎn)則對(duì)硬件級(jí)安全提...

芯科科技 Silicon Lab 2025-03-21

物聯(lián)網(wǎng)無線通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析

技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的無線通信挑戰(zhàn)與突破在萬物互聯(lián)的時(shí)代背景下，智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景對(duì)無線通信技術(shù)提出了更高要求。設(shè)備需要同時(shí)滿足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強(qiáng)大的邊緣計(jì)算能力，這對(duì)傳統(tǒng)無線芯片架構(gòu)構(gòu)...

芯科科技 Silicon Lab 2025-03-14

新一代物聯(lián)網(wǎng)無線通信模組的技術(shù)革新與應(yīng)用藍(lán)圖

在萬物互聯(lián)的時(shí)代浪潮下，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正朝著更智能、更節(jié)能、更安全的方向演進(jìn)。傳統(tǒng)無線通信技術(shù)受限于功耗、協(xié)議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業(yè)傳感、醫(yī)療健康等場(chǎng)景的嚴(yán)苛需求。Silicon Labs推出的SiWG...

芯科科技 Silicon Lab 2025-03-14

強(qiáng)化定位服務(wù) 提高距離測(cè)量精度藍(lán)牙6.0技術(shù)探勘

備受期待的藍(lán)牙6.0（Bluetooth 6.0）核心規(guī)范版本終于在近期發(fā)布了，這揭示了藍(lán)牙技術(shù)的重大飛躍。本次更新包括對(duì)現(xiàn)有功能的重大增強(qiáng)，包括廣告和同步通道（isochronous channels），以及支持定位服...

定位服務(wù) 距離測(cè)量 2025-01-20

李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能

斯坦福大學(xué)教授李飛飛已經(jīng)在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學(xué)習(xí)革命中發(fā)揮了重要作用，多年來努力創(chuàng)建 ImageNet 數(shù)據(jù)集和競賽，挑戰(zhàn) AI 系統(tǒng)識(shí)別 1000 個(gè)類別的物體和動(dòng)物。2012...

李飛飛對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正在為機(jī)器提供 3D 空間智能 2024-12-13

Works With線上開發(fā)者大會(huì)即將展開，在線領(lǐng)略全球活動(dòng)內(nèi)容精髓

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會(huì)現(xiàn)已開放注冊(cè)。這一行業(yè)盛會(huì)定于11月20日至21日舉行，將匯...

Works With Silicon Labs 2024-11-08

貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設(shè)技能...

貿(mào)澤電子 Silicon Labs 2024-09-20

實(shí)測(cè)藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò)，來分析在多個(gè)測(cè)試節(jié)點(diǎn)上進(jìn)...

Silicon Labs 藍(lán)牙Mesh 1.1 2024-07-22

T-Systems與Aurora Labs將合作開發(fā)先進(jìn)的無線更新技術(shù)

Source:Nico De Pasquale PhotographyMoment via Getty Images德國電信旗下子公司T-Systems和Aurora Labs日前達(dá)成協(xié)議，將各自在車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、云基礎(chǔ)設(shè)施...

T-Systems Aurora Labs 2024-06-14

蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會(huì)上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計(jì)集成 280 億只...

apple silicon M4 2024-05-08

Microchip收購Neuronix AI Labs

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布收購 Neuronix AI Labs，以進(jìn)一步增強(qiáng)在現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）上部署高能效人工智能邊緣解決方案的能力。Neuronix人工智能...

Microchip Neuronix 2024-04-16

古爾曼：蘋果已著手開發(fā) M4 版 MacBook Pro

IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場(chǎng)關(guān)于蘋果汽車的問答，他透露該車搭載的芯片性能將相當(dāng)于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車將擁有一個(gè)底層的“安全操作系...

apple silicon M4 2024-03-12

芯科科技Si7210系列霍爾效應(yīng)磁性傳感器

霍爾效應(yīng)磁性傳感器，也稱為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應(yīng)原理制作而成的磁場(chǎng)傳感器?；魻栃?yīng)是磁電效應(yīng)的一種，由美國物理學(xué)家Edvin Hall于1879年發(fā)現(xiàn)。霍爾傳感器具有工作頻帶寬、響應(yīng)快、體積小、靈敏度高、無觸點(diǎn)、...

芯科科技 Silicon Lab 2024-03-08

基于SiC的完整“傻瓜型”逆變器參考設(shè)計(jì)為先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用鋪平了道路

先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用（如高轉(zhuǎn)速、高頻、高功率密度、高溫等）需要相匹配的逆變器支持，但業(yè)界一直為其開發(fā)難度所困擾。全球領(lǐng)先的高溫半導(dǎo)體解決方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆變器參考設(shè)計(jì)很好地...

SiC 逆變器 2024-02-29

芯科科技：推動(dòng)Matter標(biāo)準(zhǔn)，引領(lǐng)智能家居未來

隨著2023年的波折逐漸平息，2024年的半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來更加充滿不確定性的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品世界有幸采訪到了芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級(jí)營銷總監(jiān)Tom Nordman，就公司的發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)波動(dòng)、技術(shù)應(yīng)用及未來展望等方面進(jìn)行...

芯科科技 Silicon Lab 2024-02-07

英飛凌攜手Aurora Labs為汽車行業(yè)提供優(yōu)化的預(yù)測(cè)性維護(hù)解決方案

【2024年1月11日，德國慕尼黑和美國拉斯維加斯訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與極光實(shí)驗(yàn)室（Aurora Labs，以下同）在CES 2024上發(fā)布了一套全新的人工智能（A...

英飛凌 Aurora Labs 2024-01-11

芯科科技以卓越的企業(yè)發(fā)展和杰出的產(chǎn)品創(chuàng)新獲得多項(xiàng)殊榮

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）舉行的頒獎(jiǎng)典禮上，再次榮獲最受尊敬上市半導(dǎo)體企業(yè)獎(jiǎng)，這是公司第七度被授予該獎(jiǎng)項(xiàng)。此外，...

芯科科技 Silicon Labs 2023-12-21

貿(mào)澤電子開售適用于遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用的Silicon Labs xG28系列SoC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統(tǒng)?(SoC)。FG28專為遠(yuǎn)距離網(wǎng)絡(luò)以及Amazon Sid...

貿(mào)澤遠(yuǎn)距離邊緣應(yīng)用 2023-12-01

芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品,擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái)

致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對(duì)價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的M...

芯科科技 MCU 2023-11-15

外媒確認(rèn)：蘋果不會(huì)生產(chǎn)配備Apple Silicon處理器的27英寸iMac

11 月 6 日消息，據(jù) The Verge 今晚報(bào)道，蘋果公司將不再生產(chǎn)配備 Apple Silicon 處理器的 27 英寸 iMac 電腦。該公司已經(jīng)將 iMac 產(chǎn)品線的重點(diǎn)放在了 2021 年初首次發(fā)布的 24...

蘋果 Apple Silicon 2023-11-07

了解Matter設(shè)備的認(rèn)證途徑

簡介為了向終端用戶保證您的Matter設(shè)備能夠成為可靠、安全且統(tǒng)一的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備，您必須獲得Matter認(rèn)證，或者明確被承認(rèn)您的產(chǎn)品符合定義的連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Allia...

Matter設(shè)備 Matter認(rèn)證 2023-10-09

無線物聯(lián)網(wǎng)對(duì)元器件帶來哪些挑戰(zhàn)

1 物聯(lián)網(wǎng)存在廣泛的無線連接方案Silicon Labs（亦稱“ 芯科科技”）作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，擁有業(yè)界全面的無線產(chǎn)品組合，支持多樣化的無線通信協(xié)議，包括藍(lán)牙、Matter、專有協(xié)議、Thread、Wi-SU...

202309 無線物聯(lián)網(wǎng) 2023-09-14

用無線+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片芯科科技新平臺(tái)為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗(yàn)？

1 以“無線+MCU”獨(dú)樹一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十...

無線SoC 物聯(lián)網(wǎng)芯片 2023-09-01

芯片行業(yè)黑暗期還沒結(jié)束臺(tái)積電硬不起來了：數(shù)年來首次讓步

快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產(chǎn)，3nm A17芯片出貨提升了臺(tái)積電7月份的業(yè)績，然而全年算下來依然會(huì)是下滑，此前臺(tái)積電已經(jīng)下調(diào)了2023年預(yù)期，芯片行業(yè)的黑暗時(shí)刻遠(yuǎn)沒有結(jié)束。需求不足，臺(tái)積電一向堅(jiān)挺的...

apple silicon A17 2023-08-18

消息稱蘋果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測(cè)試中，新款 Mac mini 也有戲

IT之家 8 月 7 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道，蘋果公司正在加緊測(cè)試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預(yù)計(jì)將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納...

apple silicon M3 2023-08-07

新思科技助力Banias Labs更快實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)SoC一次性流片成功

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其112G以太網(wǎng)PHY IP和業(yè)界領(lǐng)先的EDA解決方案成功協(xié)助Banias Labs實(shí)現(xiàn)光學(xué)DSP SoC設(shè)計(jì)的一次性流片成功。...

新思科技 Banias Labs 2023-06-17