知名蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈分析師郭明錤表示，即便初期訂單仍存在不確定性，蘋(píng)果仍為英特爾送上了一代人僅有一次的晶圓代工復(fù)蘇窗口期，助力其重整代工業(yè)務(wù)。

據(jù)悉，蘋(píng)果向英特爾 18A-P 工藝下達(dá)的訂單中，約80% 均為 iPhone 芯片，訂單結(jié)構(gòu)與蘋(píng)果終端產(chǎn)品的銷(xiāo)售占比高度吻合。

我們上周曾報(bào)道，蘋(píng)果已與英特爾達(dá)成初步芯片代工協(xié)議。盡管目前協(xié)議細(xì)節(jié)尚未披露，但合作模式大概率效仿蘋(píng)果與臺(tái)積電的合作：蘋(píng)果基于 ARM 架構(gòu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)自研定制芯片，由英特爾在先進(jìn)制程產(chǎn)線上負(fù)責(zé)代工制造。

在這份初步合作框架下，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將采用英特爾 18A-P 工藝量產(chǎn)基礎(chǔ)版 M7 芯片，計(jì)劃 2027 年出貨。此外，蘋(píng)果 2028 年推出的 A21 芯片，也有望選用英特爾 18A-P 工藝或更先進(jìn)的 14A 工藝制造。

值得注意的是，蘋(píng)果已向英特爾索取PDK 工藝開(kāi)發(fā)套件樣品，用以評(píng)估 18A-P 工藝性能。同時(shí)，廣發(fā)證券認(rèn)為，蘋(píng)果代號(hào)Baltra的定制專(zhuān)用 ASIC 芯片（預(yù)計(jì) 2027—2028 年面世），也將采用英特爾 EMIB 封裝技術(shù)。

TF 國(guó)際證券分析師郭明錤最新透露，蘋(píng)果現(xiàn)階段給英特爾的訂單里，80% 集中于 iPhone A21 芯片，僅剩 20% 為基礎(chǔ)版 M7 芯片代工，訂單結(jié)構(gòu)基本復(fù)刻蘋(píng)果終端產(chǎn)品銷(xiāo)售配比。

他還提到，蘋(píng)果在英特爾的投片規(guī)劃將跟隨 18A-P 工藝生命周期推進(jìn)：2026 年小規(guī)模測(cè)試、2027 年量產(chǎn)爬坡、2028 年持續(xù)放量、2029 年逐步回落。

據(jù)此判斷，蘋(píng)果 2028 年的標(biāo)準(zhǔn)版 A21 芯片大概率交由英特爾 18A-P 工藝代工，而高階 A21 Pro 仍將由臺(tái)積電代工。郭明錤也指出，蘋(píng)果絕大多數(shù)先進(jìn)制程訂單，仍會(huì)保留給臺(tái)積電。

后續(xù)合作規(guī)模，很大程度取決于英特爾新制程的良率爬坡速度。郭明錤稱(chēng)，英特爾目標(biāo)在 2027 年將 18A-P 工藝良率穩(wěn)定在50%—60%。

至于蘋(píng)果重新?tīng)渴钟⑻貭柕纳顚釉颍涸缭谂_(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能緊張問(wèn)題凸顯之前，蘋(píng)果就已啟動(dòng)與英特爾談判，核心訴求是供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)對(duì)沖、避免單一代工依賴(lài)。

蘋(píng)果預(yù)判臺(tái)積電會(huì)持續(xù)把更多產(chǎn)能與資源傾斜給 AI、高性能計(jì)算業(yè)務(wù)，因此趁自身議價(jià)能力仍處于高位時(shí)，提前鎖定第二家可靠代工廠已成必然選擇。

對(duì)英特爾而言，蘋(píng)果的入局是百年難遇、重塑代工業(yè)務(wù)的黃金契機(jī)；當(dāng)然，蘋(píng)果嚴(yán)苛至極的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，也會(huì)給英特爾帶來(lái)不小挑戰(zhàn)。