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美光業(yè)界領(lǐng)先的 245TB 6600 ION 數(shù)據(jù)中心 SSD 現(xiàn)已出貨
- 美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，正式出貨 245TB 容量的美光?6600 ION SSD。作為業(yè)界容量領(lǐng)先的商用 SSD，該產(chǎn)品標(biāo)志著數(shù)據(jù)中心機(jī)架級存儲密度實(shí)現(xiàn)重大飛躍。美光 245TB 6600 ION?SSD 專為支持人工智能（AI）、云計(jì)算、企業(yè)級及超大規(guī)模工作負(fù)載而設(shè)計(jì)，可滿足下一代 AI 數(shù)據(jù)湖、云端規(guī)模文件與對象存儲等場景需求。與基于 HDD?的部署方案相比，美光 245TB 6600 ION E3.L 實(shí)現(xiàn)同等原始存儲容量所需的機(jī)架數(shù)量
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消息稱三星已解決 SOCAMM2 翹曲問題，量產(chǎn)進(jìn)度有望領(lǐng)先美光、SK 海力士
- 據(jù)報道，三星已攻克其 SOCAMM2 設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)難題。據(jù) ETNews 援引消息人士透露，該公司已解決翹曲（warpage）問題 —— 這是下一代 AI 服務(wù)器內(nèi)存模組 SOCAMM2（System on Chip Advanced Memory Module 2）量產(chǎn)前的主要障礙。報道稱，三星通過應(yīng)用自研下一代低溫焊料（LTS）技術(shù)解決了該問題。報道指出，翹曲是指元器件在制造過程中因受熱而產(chǎn)生的輕微彎曲，主要由不同材料之間熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配引起。SOCAMM2 結(jié)構(gòu)尤為敏感，因?yàn)樗鼘?
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DRAM合約價再度上漲30%
- 韓國媒體ETnews報道，三星在一季度將DRAM合約價上漲了100%之后，二季度的DRAM合約價將再度上漲30%。由于隨著對AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的擴(kuò)展，包括三星在內(nèi)的主要內(nèi)存制造商將產(chǎn)能集中在HBM上，通用DRAM的供應(yīng)變得不足，導(dǎo)致價格急劇上漲。據(jù)悉，三星已確認(rèn)于3月底與主要客戶完成價格談判，并簽署了供應(yīng)合同。DRAM合約價30%的漲幅囊括了AI芯片所需的HBM、PC和智能手機(jī)所需的通用DRAM。而三星此前在第一季度已經(jīng)將DRAM的平均價格提高了100%。這意味著，如果2025年DRAM價格為10000韓元
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美光CEO：DRAM供不應(yīng)求將持續(xù)至2027年
- 4月2日，據(jù)外資投行摩根士丹利針對美光科技（Micron）的跟蹤報告顯示，美光董事長兼CEO Sanjay Mehrotra在近期投資人會議中透露，盡管美光正在加速擴(kuò)產(chǎn)DRAM，但新產(chǎn)能最快要到2027年底才能出貨。因此，DRAM供不應(yīng)求的局面將持續(xù)至2027年。此外，部分關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)能不足也是導(dǎo)致這一現(xiàn)象的重要原因。 目前，人工智能芯片對高帶寬內(nèi)存（HBM）的強(qiáng)勁需求，成為DRAM市場供不應(yīng)求的核心瓶頸。美光計(jì)劃在2025年第三季度將其HBM市場份額提升至與整體DRAM市場份額持平的水平
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美光新加坡廠：重型電力基礎(chǔ)設(shè)施成AI芯片擴(kuò)建新瓶頸
- 美光新加坡 240 億美元晶圓廠或需 500 臺變壓器，單廠需求超任一廠商產(chǎn)能兩倍 —— 重型電力基礎(chǔ)設(shè)施成 AI 芯片擴(kuò)建新瓶頸.據(jù)《電子時報》援引行業(yè)消息人士稱，美光計(jì)劃在新加坡投資 240 億美元擴(kuò)建 NAND 閃存產(chǎn)線，該項(xiàng)目將需要 400 至 500 臺電力變壓器，遠(yuǎn)超標(biāo)準(zhǔn)晶圓廠通常所需的 100 至 150 臺，這一需求規(guī)模甚至超過了中國臺灣地區(qū)任何一家變壓器制造商的年產(chǎn)能，也讓重型電力設(shè)備成為人工智能驅(qū)動下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)建的新瓶頸。美光如此龐大的需求，折射出與人工智能產(chǎn)業(yè)綁定的現(xiàn)代存儲器晶圓廠
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美光預(yù)測：L4 自動駕駛汽車將需超 300GB 內(nèi)存
- 美光首席執(zhí)行官桑杰?梅赫羅特拉表示，隨著車企推出 L4 級自動駕駛車型，未來汽車所需的內(nèi)存容量最終將突破 300GB。據(jù)《英國登記冊》報道，梅赫羅特拉是在美光發(fā)布季度財報后作出該表態(tài)的。財報顯示，美光今年第二季度營收達(dá) 238.6 億美元，較 2025 年第二季度的 80.3 億美元實(shí)現(xiàn)了 200% 的大幅增長。此次營收暴漲，核心驅(qū)動力仍是人工智能超大規(guī)模運(yùn)算廠商對高端高帶寬存儲（HBM）芯片的海量需求，同時疊加行業(yè)結(jié)構(gòu)性供應(yīng)短缺與美光自身全方位的出色運(yùn)營表現(xiàn)。在借人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)盈利的同時，美光
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美光宣布 HBM4、SOCAMM2 內(nèi)存模塊及 PCIe 第六代固態(tài)硬盤實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)
- 2026 年 3 月 16 日，美光科技在英偉達(dá) GTC 2026 大會上正式發(fā)布重磅消息：旗下HBM4 高帶寬內(nèi)存、SOCAMM2 內(nèi)存模塊以及業(yè)內(nèi)首款 PCIe 第六代數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤，均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)并開啟批量出貨，全系列產(chǎn)品均為英偉達(dá) Vera Rubin AI 平臺量身打造，將為智能體 AI、高性能計(jì)算等負(fù)載提供核心存儲算力支撐。核心產(chǎn)品量產(chǎn)信息HBM4 高帶寬內(nèi)存首批量產(chǎn)的為 36GB 12 層堆疊版本，已于 2026 年第一季度出貨，引腳速率超 11Gb/s，可提供超 2.8TB/s 的內(nèi)
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應(yīng)用材料與美光、SK海力士合作
- 隨著人工智能熱潮推動存儲需求增長，半導(dǎo)體設(shè)備制造商在收獲紅利的同時，也在加深與頭部存儲廠商的合作。據(jù)路透社報道，應(yīng)用材料（Applied Materials）已與美光科技（Micron）、SK 海力士達(dá)成合作，共同開發(fā)對人工智能與高性能計(jì)算至關(guān)重要的下一代芯片。3 月 10 日，應(yīng)用材料發(fā)布新聞稿稱，已與 SK 海力士簽署長期合作協(xié)議，加速 DRAM 與 HBM 技術(shù)研發(fā)。雙方將在應(yīng)用材料新建的研發(fā)中心 ——設(shè)備與工藝創(chuàng)新與商業(yè)化中心（EPIC Center），聚焦存儲材料、工藝整合及 3D 先進(jìn)封裝技術(shù)
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應(yīng)用材料攜手美光 加速HBM、閃存及DRAM技術(shù)研發(fā)
- 應(yīng)用材料公司今日宣布，正與美光科技展開合作，研發(fā)新一代動態(tài)隨機(jī)存取存儲器、高帶寬內(nèi)存及閃存解決方案，以提升人工智能系統(tǒng)的高能效表現(xiàn)。雙方整合了應(yīng)用材料位于硅谷的 EPIC 創(chuàng)新中心的先進(jìn)研發(fā)能力，以及美光位于愛達(dá)荷州博伊西的頂尖創(chuàng)新中心資源，助力鞏固美國半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)體系。應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官加里?迪克森表示：“應(yīng)用材料與美光長期保持合作關(guān)系，始終致力于通過突破材料工程與制造創(chuàng)新的邊界，打造性能更優(yōu)、能效更高的先進(jìn)存儲芯片。下一代存儲技術(shù)在人工智能系統(tǒng)的未來發(fā)展中愈發(fā)關(guān)鍵，我們十分欣喜能以 EP
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美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2，為數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)樹立新標(biāo)桿
- 新聞亮點(diǎn)：· 采用業(yè)界首款單晶粒 32Gb LPDDR5X，相較標(biāo)準(zhǔn) RDIMM，功耗降至其 1/3，尺寸亦縮小至其 1/3· 長上下文 LLM 推理的首個 token 生成時間加速 2.3 倍，在獨(dú)立 CPU 應(yīng)用中，每瓦性能提升 3 倍· 單一模組容量提升 1.33 倍 — 每顆 8 通道服務(wù)器 CPU 可配置 2TB LPDRAM，適用于 AI 及高性能計(jì)算（HPC）場景2026 年 3 月 5 日，愛達(dá)荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布開始向客戶送樣業(yè)界容量領(lǐng)
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美光與Synopsys合作研發(fā)DLEP技術(shù)，加速汽車和AI行業(yè)創(chuàng)新
- 隨著人工智能 (AI) 的快速發(fā)展，以及汽車行業(yè)向集中式計(jì)算和分區(qū)架構(gòu)演進(jìn)，內(nèi)存市場正在發(fā)生重大變化。如今的汽車已成為車輪上的數(shù)據(jù)中心——需要同時處理來自數(shù)十個高分辨率傳感器的數(shù)據(jù)流、運(yùn)行高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)，并實(shí)現(xiàn)沉浸式駕駛艙體驗(yàn)，所有這些都對車載內(nèi)存的帶寬、可靠性和功能安全提出了更高需求。與此同時，車輛和數(shù)據(jù)中心環(huán)境中的 AI 工作負(fù)載正在推動實(shí)現(xiàn)大量創(chuàng)新應(yīng)用，不僅需要更多內(nèi)存，還需要性能更高、更安全、更高效的內(nèi)存解決方案。與這些趨勢相伴的，是產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期的大幅縮短。汽車 OEM 廠商和 A
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英偉達(dá)RTX 50系列顯卡引入美光GDDR7顯存
- 最新拆解報告顯示，影馳GeForce RTX 5060 Black OC V2顯卡首次采用了美光的GDDR7顯存模塊。這一舉措標(biāo)志著英偉達(dá)在RTX 50系列顯卡中正式引入第三家核心供應(yīng)商，結(jié)束了此前僅依賴三星和SK海力士的局面。 據(jù)相關(guān)消息，自2025年10月以來，由于GDDR7顯存供應(yīng)短缺，英偉達(dá)顯卡的價格已上漲至少15%。盡管美光的加入有助于緩解供應(yīng)壓力，但短期內(nèi)市場缺口仍然顯著。與此同時，美光還推出了速率達(dá)36Gbps的24Gb GDDR7顯存，雖然目前并未應(yīng)用于桌面版RTX 50系列顯卡
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HBM4競爭格局生變
- 總部位于美國的第三大DRAM供應(yīng)商美光可能會被排除在英偉達(dá)的首批第六代高帶寬內(nèi)存（HBM4）供應(yīng)鏈之外，預(yù)計(jì)英偉達(dá)、AMD等公司下一代AI芯片的HBM4供應(yīng)將由韓國企業(yè)三星、SK海力士瓜分。但也有觀點(diǎn)認(rèn)為美光被排除在初始供應(yīng)鏈之外的可能性很低，因?yàn)橛ミ_(dá)正在尋求使其HBM4市場的供應(yīng)商多元化。半導(dǎo)體分析公司SemiAnalysis將美光在英偉達(dá)下一代AI芯片Vera Rubin的HBM4市場份額下調(diào)至0%，“目前沒有跡象表明英偉達(dá)向美光訂購HBM4”，并預(yù)測SK海力士將占據(jù)英偉達(dá)HBM4供應(yīng)的70%份額，
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存儲芯片廠商2026營收預(yù)計(jì)達(dá)5510億美元 為芯片代工商兩倍
- 人工智能競賽的最大贏家是誰？人工智能超級周期正在重塑半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)讓整個供應(yīng)鏈承壓。集邦咨詢的預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，盡管英偉達(dá)等人工智能加速器研發(fā)企業(yè)正借人工智能熱潮賺得盆滿缽滿，但存儲芯片廠商才是最大的獲利者。究其原因，除大宗商品市場的運(yùn)行規(guī)律外，存儲芯片廠商與芯片代工廠的商業(yè)模式、擴(kuò)張策略存在本質(zhì)差異，是造就這一結(jié)果的關(guān)鍵。需求激增，供應(yīng)告急集邦咨詢預(yù)測，2026 年全球芯片代工市場營收預(yù)計(jì)為 2187 億美元，而 3D NAND 閃存和 DRAM 動態(tài)隨機(jī)存取存儲器的營收總額
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美光啟動價值240億美元的先進(jìn)晶圓制造項(xiàng)目
- 美光科技在新加坡為一座全新的先進(jìn)晶圓制造工廠舉行奠基儀式，借此擴(kuò)大其在亞洲的生產(chǎn)布局，以應(yīng)對人工智能驅(qū)動下持續(xù)激增的存儲芯片需求。該晶圓廠將建于美光現(xiàn)有的 NAND 閃存制造園區(qū)內(nèi)，是美光在美國本土以外規(guī)模最大的長期投資項(xiàng)目之一。這一項(xiàng)目清晰傳遞出頭部存儲芯片廠商的長期戰(zhàn)略布局方向：深耕先進(jìn) NAND 閃存技術(shù)、推動研發(fā)與制造深度融合、打造地理多元化的供應(yīng)鏈體系，為人工智能及數(shù)據(jù)中心相關(guān)系統(tǒng)提供支撐。240 億美元十年投資，打造新加坡首座雙層晶圓廠該新工廠規(guī)劃十年總投資約 240 億美元，最終將建成約 7
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美光介紹
美光科技有限公司（以下簡稱美光科技）是全球最大的半導(dǎo)體儲存及影像產(chǎn)品制造商之一，其主要產(chǎn)品包括DRAM、NAND閃存和CMOS影像傳感器。美光科技先進(jìn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動、計(jì)算機(jī)、服務(wù)、汽車、網(wǎng)絡(luò)、安防、工業(yè)、消費(fèi)類以及醫(yī)療等領(lǐng)域，為客戶在這些多樣化的終端應(yīng)用提供“針對性”的解決方案。
美光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）是高級半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商之 [ 查看詳細(xì) ]
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