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測試）資訊

HBM 測試向左(前端)遷移，保障 AI 芯片良率

更高的高帶寬內(nèi)存（HBM）堆疊與更密的硅通孔（TSV）節(jié)距正在影響 AI 模塊良率。解決方案是將測試在制造流程中進(jìn)一步左移(更前端工藝)，但這種遷移也伴隨著成本上升。HBM 是 AI 系統(tǒng)的核心組件，隨著需要處理與存儲(chǔ)的...

HBM 測試 2026-05-13

電源“免疫力”決定芯片穩(wěn)定性 PSRR測試為何越來越關(guān)鍵

隨著芯片制程持續(xù)微縮、工作電壓不斷降低，以及算力需求的指數(shù)級(jí)增長，電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性正在成為影響電子系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵因素。電源軌上微小的紋波噪聲，可能導(dǎo)致精密AI算法產(chǎn)生偏差，甚至引發(fā)汽車電子系統(tǒng)的誤判。如何量化評(píng)估電源系...

電源芯片穩(wěn)定性 2026-05-09

光通信測試市場迎來新風(fēng)口：CPO測試機(jī)遇深度解析

隨著 AI 數(shù)據(jù)中心集群持續(xù)擴(kuò)容，數(shù)據(jù)傳輸需求急劇攀升，傳統(tǒng)銅互連技術(shù)已觸及物理性能極限。共封裝光學(xué)（CPO）目前被廣泛視作下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的核心互連方案之一。臺(tái)積電 COUPE 平臺(tái)預(yù)計(jì)將于 2026 年進(jìn)入量產(chǎn)...

光通信測試 2026-04-28

AI 加速器開啟集成電路測試新時(shí)代

AI 加速器應(yīng)用廣泛，從大語言模型訓(xùn)練、基于大模型的推理預(yù)測，到自動(dòng)駕駛中傳感器與攝像頭數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理、智能手機(jī)、相機(jī)、無人機(jī)等 AI 邊緣場景，甚至可加速疫苗研發(fā)過程。但 AI測試系統(tǒng)是一個(gè)全新課題，它涉及到高速接口、...

人工智能集成電路 2026-04-09

家用能源管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與測試

家用能源管理系統(tǒng)（HEMS）可智能調(diào)度來自電網(wǎng)、可再生能源、電池和電動(dòng)汽車的電能，以提升供電韌性、降低用電成本并優(yōu)化電力消耗。本文要點(diǎn)家用能源管理系統(tǒng)（HEMS）的功能，及其在分布式能源整體格局中的定位。HEMS 如何幫...

家用能源管理系統(tǒng) 測試 2026-04-09

Samtec推出Upscreen測試服務(wù)，加速軍用/航空發(fā)展

Samtec 公司全新推出內(nèi)部升級(jí)篩選測試（Upscreen Testing）服務(wù)，旨在為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用提升可靠性保障。據(jù)官方公告，該服務(wù)面向使用商用現(xiàn)貨（COTS）互連產(chǎn)品的軍工與航空航天客戶。此項(xiàng)發(fā)布展示了一種切實(shí)可行...

航空航天測試 2026-04-09