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英特爾產能先供服務器Xeon處理器聯(lián)發(fā)科、AMD掘金CPU缺貨商機

生成式AI應用推升圖像處理器（GPU）需求爆發(fā)，全球半導體業(yè)也進入由AI驅動的結構性重組，然值得注意的是，中央處理器（CPU）在歷經行動裝置時代與GPU崛起的壓抑后，再度重返主戰(zhàn)場，需求來得又急又快，也使得英特爾（Int...

英特爾服務器 2026-04-28

馬斯克展示特斯拉AI5處理器樣片，口誤感謝TSC而非臺積電

埃隆?馬斯克于周三展示了特斯拉AI5 處理器首批樣片照片，該芯片將用于特斯拉汽車 AI 應用、Optimus 機器人，未來還可能用于 xAI 數(shù)據中心。據馬斯克介紹，AI5 芯片面積約為光罩尺寸的一半，采用行業(yè)標準內存，...

馬斯克特斯拉 2026-04-16

英特爾和SambaNova將Xeon 6定位為人工智能推斷目標

智能體 AI 正快速從實驗室走向實際部署，這迫使數(shù)據中心架構師重新思考如何處理推理工作負載。對此，英特爾與 SambaNova 系統(tǒng)公司推出了一款全新的異構架構，旨在支撐下一代人工智能應用。兩家公司表示，該架構將 GPU...

英特爾 SambaNova 2026-04-09

徹底告別486：Linux內核維護者正式移除英特爾486處理器支持

龐大 Linux 生態(tài)系統(tǒng)的一大優(yōu)勢是其廣泛的硬件兼容性 —— 得益于數(shù)十年來硬件廠商與熱心社區(qū)成員的共同努力，內核官方支持從 90 年代老式 PC 硬件到蘋果 Arm 架構 Silicon 芯片的各類設備。但沒有什么能...

486 Linux 2026-04-08

英特爾確認取消酷睿 Ultra 9 290K Plus 處理器，

隨著Nova Lake架構處理器將于今年晚些時候登場，英特爾決定放棄為 LGA 1851 接口推出新款 Ultra 9 系列處理器，這一舉措并不令人意外。英特爾本周正加緊籌備并推出新款酷睿 Ultra 7 270K Pl...

英特爾酷睿Ultra 9 2026-03-27

英特爾推出第二代酷睿處理器

英特爾在紐倫堡 2026 德國嵌入式展會（embedded world 2026）上，推出了面向工業(yè)級、用于實時邊緣計算的全新處理器平臺，同時發(fā)布了專注于醫(yī)療領域的 AI 開發(fā)套件。這一系列發(fā)布體現(xiàn)出英特爾正持續(xù)加大對邊...

邊緣AI 處理器 2026-03-16

俄羅斯發(fā)布基于中國龍芯架構的處理器

近日，俄羅斯微電子企業(yè)Tramplin Electronics（跳板電子）宣布，已成功獲得基于中國龍芯LoongArch指令集架構研發(fā)的Irtysh（額爾齊斯河）系列處理器首批樣品。這款處理器專為自主數(shù)據中心和高性能計算...

俄羅斯龍芯架構 2026-03-16

英特爾推出第二代酷睿系列處理器，搭載實時處理性能并擴充邊緣 AI 產品矩陣

在 2026 年嵌入式世界博覽會上，英特爾正式發(fā)布全性能核架構的第二代酷睿系列處理器，這是一款專為關鍵任務邊緣應用打造的工業(yè)級就緒平臺。同時，英特爾還推出面向健康與生命科學領域的全新邊緣 AI 套件，為基于 AI 技術的...

英特爾酷睿 2026-03-10

德國初創(chuàng)殺進 RISC?V，首款通用處理器流片

公司計劃年內完成第二次流片，2027 年實現(xiàn)全面量產。...

RISC?V 處理器 2026-03-10

英特爾研發(fā) “統(tǒng)一核心” 架構處理器，招聘信息透露其將突破現(xiàn)有混合架構設計

英特爾正為搭載所謂 “統(tǒng)一核心” 的處理器展開研發(fā)工作，從其在領英發(fā)布的最新招聘信息來看，這類處理器至少還需三到四年甚至更久才能面市。該公司目前正招聘高級 CPU 驗證工程師，負責對統(tǒng)一核心架構處理器的芯片設計進行驗證，...

英特爾架構 2026-02-24

RISC-V 2026：當三足鼎立成為事實，新的問題即將浮現(xiàn)

2026年不僅是RISC-V邁向成熟的一年，同樣也是迎接全新挑戰(zhàn)的一年。通過打破指令集領域的技術壟斷，半導體行業(yè)釋放出一波創(chuàng)新浪潮——專有指令集架構的壟斷時代已落幕。...

達摩院玄鐵 RISC-V 2026-02-04

龍芯12核處理器性能約為AMD 6核Ryzen 5 9600X的三分之一

龍芯處理器在海外市場較為罕見，但一位 Linux 領域評測者成功獲得了該廠商的一款 12 核處理器并進行測試?？萍济襟w Phoronix 對龍芯 12 核處理器 3B6000 開展了多項基于 Linux 系統(tǒng)的基準測試。...

龍芯 12核 2026-02-04

對于人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)來說，是否是成敗的關鍵時刻？

NVIDIA 的爆發(fā)式發(fā)展及其 GPU 引發(fā)的持續(xù)旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領域的熱潮。然而，一眾專注研發(fā)專用 AI 芯片的初創(chuàng)企業(yè)，其發(fā)展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初...

NVIDIA AI 2026-01-29

英特爾新處理器短暫超越蘋果M5，但領先或難持續(xù)

據相關基準測試結果顯示，搭載英特爾最新Core Ultra系列3處理器的筆記本在性能上短暫領先蘋果MacBook Pro M5。微星Prestige 14 Flip的Core Ultra X7 358H與聯(lián)想16英寸Id...

英特爾處理器 2026-01-27

Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Mic...

Microsoft AI 芯片 2026-01-27

創(chuàng)新的熱吸水材料加速蒸發(fā)冷卻

針對處理器這類局部高熱流密度熱源的散熱需求，設計人員可選擇多種被動散熱方案，包括熱管、均熱板（與熱管原理相近，但存在關鍵差異）、散熱器、導熱連接件、均熱片以及蒸發(fā)冷卻技術。當然，將熱量導出只是散熱難題的一部分 ——“導出...

處理器局部高熱 2026-01-21

22納米Arm Cortex處理器集成NPU、藍牙低輸出無線電

Nordic Semiconductor的nRF54L處理器于CES 2026發(fā)布，面向那些將AI視為外部附加功能而非原生功能的傳統(tǒng)藍牙LE SoC已達到天花板的設計者。前幾代設備專注于漸進式無線電和功耗提升，...

Nordic 處理器 2026-01-15

英特爾18A來了！第三代酷睿Ultra發(fā)布：性能暴漲，筆電續(xù)航以天計算

1月6日消息，英特爾周一在拉斯維加斯CES展會上正式發(fā)布了代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。作為首款基于英特爾最先進Intel 18A制...

英特爾 18A 2026-01-06

挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

Qseven模塊計算機將持續(xù)到2039年

Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計算機模塊，預計其設計至少可持續(xù)到2034年，并可選擇延長至2039年。Tria產品經理Markus Mahl表示：“我們?yōu)檠娱L該COM...

Qseven 計算機模塊 Tria Technologies 2025-12-11

納米-ITX嵌入式計算機板

Portwell選擇了Intel Core 3處理器N355作為一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式計算機板的CPU，用于邊緣計算、自動化和標識。與NANO-6065系列相同，還有另外兩塊板：一塊搭載N15...

Intel 處理器 Nano-ITX 嵌入式主板 2025-12-02

三星自研Exynos處理器回歸，旗艦手機將重新采用“雙芯片”供應來源

最新報道顯示，三星正在調整旗艦智能手機的移動處理器（AP）策略，預計在明年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機將重新采用“雙芯片”供應來源 —— 不僅會有基于高通Snapdragon 8 Gen 5處理器的版本，也...

三星 Exynos 2025-11-20

汽車圖像信號處理器市場預測（2025-2034）

預計到 2024 年，全球汽車圖像信號處理器市場規(guī)模為 21.5 億美元。根據 Global Market Insights Inc. 發(fā)布的最新報告，該市場預計將從 2025 年的 24.5 億美元增長到 2034 年...

汽車圖像信號處理器 2025-11-17

AMD 推出銳龍 5 7500X3D 處理器，限定北美與 EMEA 區(qū)域發(fā)售

11 月 13 日消息，AMD 昨日正式推出了 6 核 "Zen 4" 微架構 3D V-Cache 處理器新品銳龍 5 7500X3D，這一型號目前僅在北美與 EMEA（歐洲、中東、非洲）區(qū)域發(fā)售，...

AMD 銳龍 2025-11-13

達摩院玄鐵拓展RISC-V高性能生態(tài)，旗艦處理器獲Ubuntu全面支持

當?shù)貢r間10月23日，在硅谷舉行的RISC-V北美峰會上，達摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可擴展平臺，支持企業(yè)用戶對玄鐵處理器自定義加速，促進RISC-V架構在AI和其他行業(yè)應用在特定加速場...

達摩院玄鐵 RISC-V 2025-10-27

源來如此 | 設計配備電源導軌與處理器導軌監(jiān)測解決方案的數(shù)據中心電源架構

本期，我們將介紹數(shù)據中心電源架構的詳細知識機器智能正在開啟生產力的新時代，并逐漸融入我們生活和社會的各個學科和職能領域當中。機器智能依賴計算平臺來執(zhí)行代碼、解讀數(shù)據，并能在瞬間從數(shù)萬億數(shù)據點中獲取信息。支撐機器智能的計算...

TI 電源導軌 2025-10-23

美國邊緣人工智能處理器市場分析：5G 和人工智能設備的影響

全球邊緣人工智能處理器市場到 2024 年將達到 25.8 億美元，預計到 2032 年將達到 96.9 億美元，在 2025-2032 年的預測期內復合年增長率為 18.4%。邊緣人工智能處理器市場從 DataM In...

邊緣人工智能處理器 2025-09-17

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？

高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管...

Snapdragon 8 Gen 5 2025-09-01

當今的處理器架構能否更高效？

多年來，處理器在專注于性能的同時幾乎沒有對其他任何東西負責。但現(xiàn)在，性能雖然還是很重要的參考指標，但處理器還必須對功耗負責。...

處理器架構 2025-07-21

歐洲RISC-V處理器開發(fā)商Codasip即將出售

德國RISC-V 處理器開發(fā)商Codasip的董事會將要出售公司。該公司在首席執(zhí)行官 Ron Black 的領導下，希望在未來三個月內出售該公司。它開發(fā)了使用開放式 RISC-V 指令集生產處理器內核的工具，并獲得了高達...

RISC-V 處理器 2025-07-04

適用于DRAM和處理器的3D堆棧集成

東京科學研究所在 IEEE電子元件和技術會議 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的進展?！斑@些新技術可以幫助滿足高性能計算應用的需求，這些應用需要高內存帶寬和低功耗以及降低電源噪聲，”該研究所表示。BBC...

DRAM 處理器 2025-06-24

英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲...

英偉達 Arm 2025-06-12

英特爾發(fā)布全新至強6處理器：釋放GPU潛能，提升AI性能

全新英特爾至強6處理器：為滿足AI模型和數(shù)據集增長需求而生；英特爾至強6家族又添新成員：釋放GPU潛能，AI性能更出色...

英特爾至強6 2025-05-27

小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發(fā)設計實力?！惫俜綌?shù)據顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 3...

小米雷軍 2025-05-27

十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達生態(tài)，英特爾AMD告急？

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據中心專用AI處理器，可實現(xiàn)與英偉達芯片的互聯(lián)互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數(shù)據中心CP...

高通 CPU 2025-05-20

英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光：3.9 GHz 主頻，多核跑分破萬

5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達首款 ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，性能...

英偉達 ARM 2025-05-12

恩智浦推出用于L2+至L4自動駕駛的第三代成像雷達處理器

恩智浦半導體今天推出采用 16 納米 FinFET 技術的新型 S32R47 成像雷達處理器，該處理器以恩智浦在成像雷達領域的成熟專業(yè)知識為基礎。S32R47 系列是 NXP 性能最高的雷達處理器，可滿足 2+ 至 4 ...

恩智浦自動駕駛 2025-05-08

英特爾工程師談客戶端處理器取消超線程：同功耗面積下性能更出色

4 月 14 日消息，英特爾核心設計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在接受外媒 KitGuru 采訪上表示，該企業(yè)在酷睿 Ultra 2000 系列客戶端處理器中取消性能核（P Core）的超線程，與無超線程設...

英特爾客戶端 2025-04-15

如何在確保功能安全的同時將ADAS處理器推高到100 A以上

車輛正在采用越來越多的高級功能，包括自適應巡航控制、前方碰撞警告、自動遠光燈控制、駕駛員監(jiān)控、停車輔助、車聯(lián)網（V2X）通信和完全自動駕駛。隨著車輛提供越來越多的此類功能，它們需要相當大的處理能力，而現(xiàn)代高級駕駛輔助...

功能安全 ADAS 2025-04-11

英特爾目標 2026 年至強 P 核與 E 核處理器提供“有競爭力性能”

4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業(yè)群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產品將擁有具有競爭力的每瓦...

英特爾處理器 2025-04-02