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被動(dòng)元件新周期：AI時(shí)代高端化、服務(wù)器化重構(gòu)MLCC產(chǎn)業(yè)格局

隨著AI服務(wù)器、高性能計(jì)算、電動(dòng)車與機(jī)器人等新型應(yīng)用快速崛起，MLCC產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一次結(jié)構(gòu)性的技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)重構(gòu)，甚至有人預(yù)言MLCC市場(chǎng)發(fā)展將是下一個(gè)存儲(chǔ)器。 ...

被動(dòng)元件 AI 2026-05-19

思科憑借通用商用芯片與光模塊贏得 AI 領(lǐng)域客戶

業(yè)內(nèi)皆知，各大超大規(guī)模云廠商、云計(jì)算搭建企業(yè)與 AI 模型研發(fā)企業(yè)正全力搭建數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，以此落地自身人工智能發(fā)展規(guī)劃。但占 AI 整體支出規(guī)模近半數(shù)的傳統(tǒng)企業(yè)、電信服務(wù)商、政府機(jī)構(gòu)、科研院校、新興云服務(wù)商及主權(quán)機(jī)構(gòu)...

思科通用商用芯片 2026-05-19

聯(lián)發(fā)科加速AI在地化應(yīng)用布局

聯(lián)發(fā)科AI布局由晶片端延伸至企業(yè)應(yīng)用與泛在連網(wǎng)場(chǎng)景，除集團(tuán)旗下「聯(lián)發(fā)創(chuàng)新基地（MediaTek Research）」攜手賽微科技（Cyberon）推動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)專屬在地化AI應(yīng)用; 此外，聯(lián)發(fā)科近年積極布局衛(wèi)星直連手機(jī)...

聯(lián)發(fā)科 AI 2026-05-19

存儲(chǔ)器轉(zhuǎn)型AI戰(zhàn)略資源臺(tái)廠受惠

AI服務(wù)器帶動(dòng)高容量DDR5 RDIMM與高容量QLC/TLC，成為單片晶圓產(chǎn)值最高的內(nèi)存產(chǎn)品。在高階產(chǎn)能稀缺下，韓系及美系內(nèi)存原廠產(chǎn)能配置，全面傾斜AI相關(guān)高產(chǎn)值產(chǎn)品。另一方面，隨Agentic AI推動(dòng)模型由訓(xùn)練轉(zhuǎn)...

存儲(chǔ)器 AI 2026-05-19

國(guó)家“算力網(wǎng)”：像用水用電一樣用AI

最近，“算力網(wǎng)要來(lái)了”的話題刷了屏。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，國(guó)家要把分布在全國(guó)各地的數(shù)據(jù)中心、超算中心連成一張“算力版的國(guó)家電網(wǎng)”，讓算力像水、電一樣，成為即插即用的公共基礎(chǔ)資源。為什么急？AI的“電表”轉(zhuǎn)得飛快國(guó)家數(shù)據(jù)局披露，截至2...

AI Token 2026-05-18

AI聊天機(jī)器人能像醫(yī)生一樣推理嗎？

核心要點(diǎn)OpenAI 大語(yǔ)言模型（LLM）在真實(shí)急診病例的臨床推理任務(wù)中表現(xiàn)超越醫(yī)生。研究界對(duì) AI 臨床推理的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)尚無(wú)共識(shí)，結(jié)果解讀差異巨大。AI 存在編造信息、幻覺(jué)等風(fēng)險(xiǎn)，但人機(jī)協(xié)同是未來(lái)方向。醫(yī)學(xué)計(jì)算最早目標(biāo)之...

AI 聊天機(jī)器人 2026-05-15

AI/HPC新世代 COUPE光互連扮要角

臺(tái)積電技術(shù)論壇聚焦先進(jìn)制程與系統(tǒng)整合布局。臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)組織先進(jìn)技術(shù)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深處長(zhǎng)袁立本指出，AI與HPC應(yīng)用正加速推動(dòng)先進(jìn)邏輯制程演進(jìn)，臺(tái)積電除持續(xù)擴(kuò)充2納米平臺(tái)，也同步強(qiáng)化CoWoS、SoIC與COUPE光互連技...

AI HPC 2026-05-15

研華科技與Axelera AI深化戰(zhàn)略合作加速推動(dòng)基于Europa平臺(tái)的邊緣AI創(chuàng)新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺(tái)廠商研華科技宣布，與開(kāi)創(chuàng)性的人工智能處理單元（AIPU）解決方案提供商Axelera AI開(kāi)啟全新戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)新一代搭載 Europa AIPU的邊緣人工智能加速模塊。這些聯(lián)合解決方案...

研華 Axelera AI 2026-05-14

重新構(gòu)想AI電源：塑造AI加速的未來(lái)（第三部分）

現(xiàn)在來(lái)探討下一波浪潮——垂直供電。這背后離不開(kāi)ADI公司不懈的創(chuàng)新。持續(xù)關(guān)注本系列的讀者一定清楚當(dāng)下的挑戰(zhàn)：AI需要在更小的空間內(nèi)，獲得更充足的電力、更高頻的供電，且絕不允許出現(xiàn)任何差錯(cuò)。多相PoL改良技術(shù)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足...

垂直供電 AI PCB 2026-05-14

前Qwen負(fù)責(zé)人林俊旸創(chuàng)業(yè)，目標(biāo)融資規(guī)模為數(shù)億美元

據(jù)The Information報(bào)道，前阿里通義千問(wèn)Qwen核心負(fù)責(zé)人林俊旸正在為其新成立的AI實(shí)驗(yàn)室尋求融資，目標(biāo)融資規(guī)模為數(shù)億美元。高榕資本和紅杉中國(guó)正在洽談參與本輪融資，如果交易完成，這家尚處早期的新AI實(shí)驗(yàn)室估值...

阿里通義千問(wèn) 2026-05-14

DAA或?qū)⒊蔀锳I時(shí)代新的度量衡

...

Token DAA 2026-05-14

重磅:汽車電子風(fēng)向標(biāo) AEIF 2026 最全議程發(fā)布，一場(chǎng)汽車電子人不可錯(cuò)過(guò)的盛會(huì)！

第十三屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)暨車規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用展（AEIF2026）將于2026年5月20-21日在上海中星鉑爾曼大酒店舉辦，大會(huì)以“軟件定義汽車、智算重構(gòu)生態(tài)”為主題，以“會(huì)議+展覽+對(duì)接”的形式，將圍繞汽車電子前沿趨勢(shì)...

汽車電子 AEIF 2026 2026-05-13

英特爾宋繼強(qiáng)：以異構(gòu)計(jì)算推動(dòng)物理AI應(yīng)用落地

物理AI，正在成為英特爾發(fā)力AI的重點(diǎn)。近日，英特爾宣布任命Alex Katouzian領(lǐng)導(dǎo)新成立的客戶端計(jì)算與物理AI事業(yè)部，直接向公司首席執(zhí)行官陳立武匯報(bào)。此前，在2026年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，陳立武也表示，“物...

英特爾 AI 2026-05-13

復(fù)旦微電擬與復(fù)旦大學(xué)、國(guó)盛投資共建集成電路技術(shù)中心

為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲(chǔ)技術(shù)三大核心方向，擬成立集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心。5月12日，復(fù)旦微電發(fā)布公告稱，為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲(chǔ)技術(shù)三大核心方...

復(fù)旦微電 FPGA 2026-05-13

MediaTek召開(kāi)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)MDDC 2026，攜手生態(tài)伙伴開(kāi)啟無(wú)處不在的智能體化新體驗(yàn)

2026 年 5月 13日 – MediaTek 今日召開(kāi)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2026（MDDC 2026），本屆大會(huì)以“全域芯智能，體驗(yàn)新無(wú)界”為主題，重磅推出面向全球開(kāi)發(fā)者的一系列先進(jìn)工具和創(chuàng)新解決方案，并現(xiàn)場(chǎng)展出諸多合作...

MediaTek 天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì) 2026-05-13

HBM 測(cè)試向左(前端)遷移，保障 AI 芯片良率

更高的高帶寬內(nèi)存（HBM）堆疊與更密的硅通孔（TSV）節(jié)距正在影響 AI 模塊良率。解決方案是將測(cè)試在制造流程中進(jìn)一步左移(更前端工藝)，但這種遷移也伴隨著成本上升。HBM 是 AI 系統(tǒng)的核心組件，隨著需要處理與存儲(chǔ)的...

HBM 測(cè)試 2026-05-13

AI熱潮倒逼企業(yè)Wi-Fi迎來(lái)遲到已久的大變革

大多數(shù)企業(yè)仍在使用AI 時(shí)代之前設(shè)計(jì)的舊無(wú)線網(wǎng)絡(luò)， successive Wi-Fi 世代才剛剛開(kāi)始彌補(bǔ)這一差距。企業(yè) Wi-Fi 跟不上 AI 時(shí)代思科上月發(fā)布的《企業(yè)無(wú)線現(xiàn)狀報(bào)告》揭示：企業(yè)雄心勃勃的 AI 計(jì)劃，與...

AI Wi-Fi 2026-05-12

英飛凌聚焦人形機(jī)器人：傳感、電機(jī)控制和電源管理成為切入口

英飛凌啟動(dòng) Startup Challenge 2026，主題聚焦人形機(jī)器人，重點(diǎn)關(guān)注觸覺(jué)感知、環(huán)境感知、傳感器融合、電機(jī)控制和交互反饋。人形機(jī)器人落地需要傳感器、MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、功率器件、電源管理、安全芯片和連接器件...

英飛凌人形機(jī)器人 2026-05-12

瑞薩收購(gòu) Irida Labs：邊緣 AI 不只需要處理器

瑞薩完成對(duì) Irida Labs 的收購(gòu)，進(jìn)一步加強(qiáng) Vision AI 軟件、模型部署和嵌入式開(kāi)發(fā)能力。邊緣 AI 進(jìn)入工業(yè)視覺(jué)、機(jī)器人、智慧城市、IoT、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療等應(yīng)用后，芯片廠商需要同時(shí)解決處理器、軟件工具、攝像...

瑞薩邊緣AI 2026-05-12

AI需求火爆，Cerebras上調(diào)IPO發(fā)行價(jià)和發(fā)行股票數(shù)量

兩名知情人士于周日向路透社透露，隨著人工智能芯片廠商 Cerebras Systems 的股票需求持續(xù)攀升，公司最早將于周一上調(diào)首次公開(kāi)募股（IPO）的發(fā)行價(jià)與發(fā)行規(guī)模。擬將IPO 發(fā)行價(jià)區(qū)間從原先的115–125 美元...

AI Cerebras 2026-05-12

2026 傳感器大會(huì)：數(shù)字 RF 技術(shù)有望打破智能眼鏡普及瓶頸

2026 年 5 月 7 日，Sensors Converge 2026 傳感器大會(huì)期間，行業(yè)觀點(diǎn)指出，數(shù)字射頻架構(gòu)或?qū)⒊蔀橥苿?dòng)消費(fèi)級(jí)智能眼鏡規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵突破口。自 2012 年谷歌眼鏡問(wèn)世以來(lái)，智能眼鏡一直被視作極...

Sensors Converge 2026 數(shù)字 RF 2026-05-09

早鳥(niǎo)倒計(jì)時(shí)3天！CSPT&ITGV 2026 登陸無(wú)錫，匯聚全球智慧共探先進(jìn)封裝與玻璃基板新未來(lái)！

AI算力爆發(fā)、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、異構(gòu)集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光電合封不再是實(shí)驗(yàn)室概念，已然成為半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)量產(chǎn)落地的核心賽道。想要一站式吃透中國(guó)封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)...

CSPT&ITGV 2026 2026-05-09

2026年，AI將給設(shè)計(jì)工程軟件帶來(lái)哪些變革？

盡管AI在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)，但受半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜特性的影響，其在該領(lǐng)域的發(fā)展更為循序漸進(jìn)。不過(guò)，2026年將成為關(guān)鍵的一年，因?yàn)锳I驅(qū)動(dòng)的工作流程將從概念階段走向部署階段。這不僅會(huì)帶來(lái)技術(shù)層面的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，也將凸顯...

AI 工程軟件 2026-05-09

中國(guó)AI史上最大融資：DeepSeek背后的野心與變局

DeepSeek正進(jìn)行首輪融資，金額高達(dá)500億元人民幣，其中創(chuàng)始人梁文鋒個(gè)人或出資200億。若順利完成將刷新中國(guó)AI公司融資紀(jì)錄，其估值也將飆升至515億美元，重塑全球大模型產(chǎn)業(yè)格局。更值得關(guān)注的是，DeepSeek ...

AI DeepSeek 2026-05-09

Arm宣布推出Performix，為開(kāi)發(fā)者帶來(lái) AI 時(shí)代必備的可擴(kuò)展性能

新聞重點(diǎn)Arm Performix 是一款面向現(xiàn)代代理式開(kāi)發(fā)工作流程的免費(fèi)性能分析工具套件，作為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)之作，為開(kāi)發(fā)者與 AI 智能體開(kāi)辟了全新的性能工具品類。憑借清晰、深入的性能分析，開(kāi)發(fā)者與 AI 智能體均可...

Arm Performix 2026-05-08

無(wú)防護(hù)構(gòu)建AI：半導(dǎo)體生態(tài)直面標(biāo)準(zhǔn)分裂、IP泄露與運(yùn)行時(shí)保障危機(jī)

人工智能正以遠(yuǎn)超監(jiān)管規(guī)則的速度滲透整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)，IP 盜竊、安全漏洞風(fēng)險(xiǎn)急劇上升，且缺乏有效防范手段。從嵌入 EDA 流程的基礎(chǔ)模型，到影響設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與物理實(shí)現(xiàn)的智能體系統(tǒng)，AI 正在重塑芯片開(kāi)發(fā)方式與風(fēng)險(xiǎn)引入路徑。盡...

無(wú)防護(hù) 構(gòu)建 AI 2026-05-08

用AI監(jiān)控芯片與系統(tǒng)中的監(jiān)測(cè)面板

芯片廠商正開(kāi)始采用 AI 來(lái)管理從各類 “監(jiān)測(cè)面板” 中采集的數(shù)據(jù)。這些面板大多已嵌入芯片與系統(tǒng)內(nèi)部，用于監(jiān)控從溫度梯度、電壓驟降等一切運(yùn)行狀態(tài)。這些監(jiān)測(cè)面板通常由 CPU、MCU 等處理器控制，多數(shù)情況下對(duì)用戶不可見(jiàn)，...

AI 監(jiān)控 2026-05-08

在AI快速迭代浪潮中進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)

芯片架構(gòu)師在設(shè)計(jì)高效 AI 處理器時(shí)，必須應(yīng)對(duì)多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型?！栋雽?dǎo)體工程》邀請(qǐng)多位專家展開(kāi)討論，以下為訪談精華。邊緣端目前有哪些類型的智能體？Steven Woo（Rambus）：當(dāng)前...

AI 芯片設(shè)計(jì) 2026-05-08

智能體AI熱潮下如何應(yīng)對(duì)硬件算力瓶頸

人工智能創(chuàng)新的發(fā)展勢(shì)頭勢(shì)不可擋，如今卻撞上了一道難以逾越的壁壘 —— 不是監(jiān)管政策，也不是電網(wǎng)供電，而是硬件算力產(chǎn)能短缺。自人工智能浪潮興起以來(lái)，GPU 資源爭(zhēng)奪就已白熱化，需求始終遠(yuǎn)超供給。如今智能體 AI 正從前沿實(shí)...

智能體 AI 2026-05-08

液冷 AI 數(shù)據(jù)中心暗藏隱形散熱瓶頸

本文解讀液冷技術(shù)普及后，整機(jī)風(fēng)道消失，內(nèi)存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸；需引入精準(zhǔn)微散熱方案，恢復(fù)整機(jī)熱平衡。當(dāng)下 AI 數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)重構(gòu)，源于一個(gè)客觀現(xiàn)實(shí)：現(xiàn)代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升，風(fēng)冷已...

液冷數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器散熱 2026-05-07

萊迪思聯(lián)手英偉達(dá)推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當(dāng)下各大廠商爭(zhēng)相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。但對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而言，不必一味觀望，應(yīng)主動(dòng)利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實(shí)際價(jià)值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體...

萊迪思半導(dǎo)體英偉達(dá) 2026-05-06

Infobip 推出 AgentOS：告別手動(dòng)編排，AI 驅(qū)動(dòng)客戶旅程

全球“AI優(yōu)先（AI-first）”的云通信平臺(tái) Infobip 今年迎來(lái)成立20周年，同時(shí)發(fā)布了 AI 原生、全托管的新一代解決方案 AgentOS。該新平臺(tái)建立在 Infob...

Infobip AgentOS 2026-04-30

MUSA獲得SGLang主線支持！5月10日北京，AI Meetup等你來(lái)

5月10日，北京，一場(chǎng)硬核技術(shù)沙龍即將開(kāi)啟。SGLang、TileLang、Triton、Mooncake等技術(shù)大牛，將齊聚一堂，深度探討「SGLang × MUSA」落地實(shí)踐，分享推理引擎、算子編譯和工程優(yōu)化的硬核干貨...

MUSA SGLang 2026-04-30

應(yīng)用方案 | AI Agent大時(shí)代，南芯助力AI PC CPU/GPU提高效能

伴隨 OpenClaw、Hermes 熱潮的持續(xù)升溫及各大廠商類 Agent 產(chǎn)品的密集發(fā)布，AI 大模型正加速?gòu)脑贫恕跋鲁痢敝两K端設(shè)備，并從對(duì)話框中的聊天機(jī)器人，進(jìn)化為能夠自主拆解任務(wù)、跨應(yīng)用調(diào)度的數(shù)字執(zhí)行者。在這場(chǎng)由...

南芯科技 AI 2026-04-30

全球首家AI硅光子芯片上市公司正式登陸港交所

4 月 28 日，曦智科技（Lightelligence） —— 全球首家以 AI 硅光子芯片為核心業(yè)務(wù)的上市公司 —— 在香港證券交易所掛牌上市。本次發(fā)行13,795,215 股，發(fā)行價(jià)183.2 港元 / 股，募資總...

AI 硅光子芯片 2026-04-30

Lumai 推出光計(jì)算服務(wù)器可實(shí)時(shí)運(yùn)行百億參數(shù) LLM

2026 年 4 月 28 日，Lumai 宣布其Lumai Iris 光計(jì)算系統(tǒng)成功實(shí)現(xiàn)百億參數(shù)大語(yǔ)言模型實(shí)時(shí)推理，為全球首次公開(kāi)驗(yàn)證的光計(jì)算大規(guī)模 AI 落地案例。該系統(tǒng)以光子替代傳統(tǒng)硅基晶體管完成算力加速，Iris...

光計(jì)算 Lumai Iris 2026-04-29

聯(lián)發(fā)科搶攻 AI 新世代技術(shù) 把握數(shù)據(jù)中心快速成長(zhǎng)機(jī)會(huì)

晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）昨（28）日公布營(yíng)業(yè)報(bào)告書(shū)，董事長(zhǎng)蔡明介指出，去年對(duì)全球半導(dǎo)體業(yè)充滿機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)，而聯(lián)發(fā)科去年業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)高外還有五大進(jìn)展，并強(qiáng)調(diào)該公司在AI趨勢(shì)下具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)正積極投入AI領(lǐng)域新世代技術(shù)，以把握...

聯(lián)發(fā)科 AI 2026-04-29

FAMOS 2026+AI