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被動元件新周期：AI時代高端化、服務(wù)器化重構(gòu)MLCC產(chǎn)業(yè)格局

隨著AI服務(wù)器、高性能計算、電動車與機器人等新型應(yīng)用快速崛起，MLCC產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一次結(jié)構(gòu)性的技術(shù)升級與市場重構(gòu)，甚至有人預(yù)言MLCC市場發(fā)展將是下一個存儲器。 ...

被動元件 AI 2026-05-19

思科憑借通用商用芯片與光模塊贏得 AI 領(lǐng)域客戶

業(yè)內(nèi)皆知，各大超大規(guī)模云廠商、云計算搭建企業(yè)與 AI 模型研發(fā)企業(yè)正全力搭建數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，以此落地自身人工智能發(fā)展規(guī)劃。但占 AI 整體支出規(guī)模近半數(shù)的傳統(tǒng)企業(yè)、電信服務(wù)商、政府機構(gòu)、科研院校、新興云服務(wù)商及主權(quán)機構(gòu)...

思科通用商用芯片 2026-05-19

聯(lián)發(fā)科加速AI在地化應(yīng)用布局

聯(lián)發(fā)科AI布局由晶片端延伸至企業(yè)應(yīng)用與泛在連網(wǎng)場景，除集團旗下「聯(lián)發(fā)創(chuàng)新基地（MediaTek Research）」攜手賽微科技（Cyberon）推動中國臺灣企業(yè)專屬在地化AI應(yīng)用; 此外，聯(lián)發(fā)科近年積極布局衛(wèi)星直連手機...

聯(lián)發(fā)科 AI 2026-05-19

存儲器轉(zhuǎn)型AI戰(zhàn)略資源臺廠受惠

AI服務(wù)器帶動高容量DDR5 RDIMM與高容量QLC/TLC，成為單片晶圓產(chǎn)值最高的內(nèi)存產(chǎn)品。在高階產(chǎn)能稀缺下，韓系及美系內(nèi)存原廠產(chǎn)能配置，全面傾斜AI相關(guān)高產(chǎn)值產(chǎn)品。另一方面，隨Agentic AI推動模型由訓(xùn)練轉(zhuǎn)...

存儲器 AI 2026-05-19

國家“算力網(wǎng)”：像用水用電一樣用AI

最近，“算力網(wǎng)要來了”的話題刷了屏。簡單來說，國家要把分布在全國各地的數(shù)據(jù)中心、超算中心連成一張“算力版的國家電網(wǎng)”，讓算力像水、電一樣，成為即插即用的公共基礎(chǔ)資源。為什么急？AI的“電表”轉(zhuǎn)得飛快國家數(shù)據(jù)局披露，截至2...

AI Token 2026-05-18

AI聊天機器人能像醫(yī)生一樣推理嗎？

核心要點OpenAI 大語言模型（LLM）在真實急診病例的臨床推理任務(wù)中表現(xiàn)超越醫(yī)生。研究界對 AI 臨床推理的評估標(biāo)準(zhǔn)尚無共識，結(jié)果解讀差異巨大。AI 存在編造信息、幻覺等風(fēng)險，但人機協(xié)同是未來方向。醫(yī)學(xué)計算最早目標(biāo)之...

AI 聊天機器人 2026-05-15

AI/HPC新世代 COUPE光互連扮要角

臺積電技術(shù)論壇聚焦先進制程與系統(tǒng)整合布局。臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)組織先進技術(shù)業(yè)務(wù)開發(fā)資深處長袁立本指出，AI與HPC應(yīng)用正加速推動先進邏輯制程演進，臺積電除持續(xù)擴充2納米平臺，也同步強化CoWoS、SoIC與COUPE光互連技...

AI HPC 2026-05-15

研華科技與Axelera AI深化戰(zhàn)略合作加速推動基于Europa平臺的邊緣AI創(chuàng)新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華科技宣布，與開創(chuàng)性的人工智能處理單元（AIPU）解決方案提供商Axelera AI開啟全新戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)新一代搭載 Europa AIPU的邊緣人工智能加速模塊。這些聯(lián)合解決方案...

研華 Axelera AI 2026-05-14

重新構(gòu)想AI電源：塑造AI加速的未來（第三部分）

現(xiàn)在來探討下一波浪潮——垂直供電。這背后離不開ADI公司不懈的創(chuàng)新。持續(xù)關(guān)注本系列的讀者一定清楚當(dāng)下的挑戰(zhàn)：AI需要在更小的空間內(nèi)，獲得更充足的電力、更高頻的供電，且絕不允許出現(xiàn)任何差錯。多相PoL改良技術(shù)已經(jīng)取得了長足...

垂直供電 AI PCB 2026-05-14

前Qwen負責(zé)人林俊旸創(chuàng)業(yè)，目標(biāo)融資規(guī)模為數(shù)億美元

據(jù)The Information報道，前阿里通義千問Qwen核心負責(zé)人林俊旸正在為其新成立的AI實驗室尋求融資，目標(biāo)融資規(guī)模為數(shù)億美元。高榕資本和紅杉中國正在洽談參與本輪融資，如果交易完成，這家尚處早期的新AI實驗室估值...

阿里通義千問 2026-05-14

DAA或?qū)⒊蔀锳I時代新的度量衡

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Token DAA 2026-05-14

英特爾宋繼強：以異構(gòu)計算推動物理AI應(yīng)用落地

物理AI，正在成為英特爾發(fā)力AI的重點。近日，英特爾宣布任命Alex Katouzian領(lǐng)導(dǎo)新成立的客戶端計算與物理AI事業(yè)部，直接向公司首席執(zhí)行官陳立武匯報。此前，在2026年第一季度財報電話會議上，陳立武也表示，“物...

英特爾 AI 2026-05-13

復(fù)旦微電擬與復(fù)旦大學(xué)、國盛投資共建集成電路技術(shù)中心

為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術(shù)三大核心方向，擬成立集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心。5月12日，復(fù)旦微電發(fā)布公告稱，為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲技術(shù)三大核心方...

復(fù)旦微電 FPGA 2026-05-13

HBM 測試向左(前端)遷移，保障 AI 芯片良率

更高的高帶寬內(nèi)存（HBM）堆疊與更密的硅通孔（TSV）節(jié)距正在影響 AI 模塊良率。解決方案是將測試在制造流程中進一步左移(更前端工藝)，但這種遷移也伴隨著成本上升。HBM 是 AI 系統(tǒng)的核心組件，隨著需要處理與存儲的...

HBM 測試 2026-05-13

AI熱潮倒逼企業(yè)Wi-Fi迎來遲到已久的大變革

大多數(shù)企業(yè)仍在使用AI 時代之前設(shè)計的舊無線網(wǎng)絡(luò)， successive Wi-Fi 世代才剛剛開始彌補這一差距。企業(yè) Wi-Fi 跟不上 AI 時代思科上月發(fā)布的《企業(yè)無線現(xiàn)狀報告》揭示：企業(yè)雄心勃勃的 AI 計劃，與...

AI Wi-Fi 2026-05-12

英飛凌聚焦人形機器人：傳感、電機控制和電源管理成為切入口

英飛凌啟動 Startup Challenge 2026，主題聚焦人形機器人，重點關(guān)注觸覺感知、環(huán)境感知、傳感器融合、電機控制和交互反饋。人形機器人落地需要傳感器、MCU、電機驅(qū)動、功率器件、電源管理、安全芯片和連接器件...

英飛凌人形機器人 2026-05-12

瑞薩收購 Irida Labs：邊緣 AI 不只需要處理器

瑞薩完成對 Irida Labs 的收購，進一步加強 Vision AI 軟件、模型部署和嵌入式開發(fā)能力。邊緣 AI 進入工業(yè)視覺、機器人、智慧城市、IoT、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療等應(yīng)用后，芯片廠商需要同時解決處理器、軟件工具、攝像...

瑞薩邊緣AI 2026-05-12

AI需求火爆，Cerebras上調(diào)IPO發(fā)行價和發(fā)行股票數(shù)量

兩名知情人士于周日向路透社透露，隨著人工智能芯片廠商 Cerebras Systems 的股票需求持續(xù)攀升，公司最早將于周一上調(diào)首次公開募股（IPO）的發(fā)行價與發(fā)行規(guī)模。擬將IPO 發(fā)行價區(qū)間從原先的115–125 美元...

AI Cerebras 2026-05-12

2026 傳感器大會：數(shù)字 RF 技術(shù)有望打破智能眼鏡普及瓶頸

2026 年 5 月 7 日，Sensors Converge 2026 傳感器大會期間，行業(yè)觀點指出，數(shù)字射頻架構(gòu)或?qū)⒊蔀橥苿酉M級智能眼鏡規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵突破口。自 2012 年谷歌眼鏡問世以來，智能眼鏡一直被視作極...

Sensors Converge 2026 數(shù)字 RF 2026-05-09

2026年，AI將給設(shè)計工程軟件帶來哪些變革？

盡管AI在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了爆發(fā)式增長，但受半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜特性的影響，其在該領(lǐng)域的發(fā)展更為循序漸進。不過，2026年將成為關(guān)鍵的一年，因為AI驅(qū)動的工作流程將從概念階段走向部署階段。這不僅會帶來技術(shù)層面的挑戰(zhàn)與機遇，也將凸顯...

AI 工程軟件 2026-05-09

中國AI史上最大融資：DeepSeek背后的野心與變局

DeepSeek正進行首輪融資，金額高達500億元人民幣，其中創(chuàng)始人梁文鋒個人或出資200億。若順利完成將刷新中國AI公司融資紀(jì)錄，其估值也將飆升至515億美元，重塑全球大模型產(chǎn)業(yè)格局。更值得關(guān)注的是，DeepSeek ...

AI DeepSeek 2026-05-09

Arm宣布推出Performix，為開發(fā)者帶來 AI 時代必備的可擴展性能

新聞重點Arm Performix 是一款面向現(xiàn)代代理式開發(fā)工作流程的免費性能分析工具套件，作為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)之作，為開發(fā)者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類。憑借清晰、深入的性能分析，開發(fā)者與 AI 智能體均可...

Arm Performix 2026-05-08

無防護構(gòu)建AI：半導(dǎo)體生態(tài)直面標(biāo)準(zhǔn)分裂、IP泄露與運行時保障危機

人工智能正以遠超監(jiān)管規(guī)則的速度滲透整個半導(dǎo)體生態(tài)，IP 盜竊、安全漏洞風(fēng)險急劇上升，且缺乏有效防范手段。從嵌入 EDA 流程的基礎(chǔ)模型，到影響設(shè)計、驗證與物理實現(xiàn)的智能體系統(tǒng)，AI 正在重塑芯片開發(fā)方式與風(fēng)險引入路徑。盡...

無防護構(gòu)建 AI 2026-05-08

用AI監(jiān)控芯片與系統(tǒng)中的監(jiān)測面板

芯片廠商正開始采用 AI 來管理從各類 “監(jiān)測面板” 中采集的數(shù)據(jù)。這些面板大多已嵌入芯片與系統(tǒng)內(nèi)部，用于監(jiān)控從溫度梯度、電壓驟降等一切運行狀態(tài)。這些監(jiān)測面板通常由 CPU、MCU 等處理器控制，多數(shù)情況下對用戶不可見，...

AI 監(jiān)控 2026-05-08

在AI快速迭代浪潮中進行芯片設(shè)計

芯片架構(gòu)師在設(shè)計高效 AI 處理器時，必須應(yīng)對多重因素，其中最突出的就是快速迭代的 AI 模型。《半導(dǎo)體工程》邀請多位專家展開討論，以下為訪談精華。邊緣端目前有哪些類型的智能體？Steven Woo（Rambus）：當(dāng)前...

AI 芯片設(shè)計 2026-05-08

智能體AI熱潮下如何應(yīng)對硬件算力瓶頸

人工智能創(chuàng)新的發(fā)展勢頭勢不可擋，如今卻撞上了一道難以逾越的壁壘 —— 不是監(jiān)管政策，也不是電網(wǎng)供電，而是硬件算力產(chǎn)能短缺。自人工智能浪潮興起以來，GPU 資源爭奪就已白熱化，需求始終遠超供給。如今智能體 AI 正從前沿實...

智能體 AI 2026-05-08

液冷 AI 數(shù)據(jù)中心暗藏隱形散熱瓶頸

本文解讀液冷技術(shù)普及后，整機風(fēng)道消失，內(nèi)存、SSD 等被忽略的元器件形成隱性散熱瓶頸；需引入精準(zhǔn)微散熱方案，恢復(fù)整機熱平衡。當(dāng)下 AI 數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)重構(gòu)，源于一個客觀現(xiàn)實：現(xiàn)代 GPU 與 CPU 功耗急劇攀升，風(fēng)冷已...

液冷數(shù)據(jù)中心 AI 服務(wù)器散熱 2026-05-07

萊迪思聯(lián)手英偉達推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當(dāng)下各大廠商爭相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開發(fā)。但對產(chǎn)品設(shè)計師而言，不必一味觀望，應(yīng)主動利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實際價值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體...

萊迪思半導(dǎo)體英偉達 2026-05-06

Infobip 推出 AgentOS：告別手動編排，AI 驅(qū)動客戶旅程

全球“AI優(yōu)先（AI-first）”的云通信平臺 Infobip 今年迎來成立20周年，同時發(fā)布了 AI 原生、全托管的新一代解決方案 AgentOS。該新平臺建立在 Infob...

Infobip AgentOS 2026-04-30

MUSA獲得SGLang主線支持！5月10日北京，AI Meetup等你來

5月10日，北京，一場硬核技術(shù)沙龍即將開啟。SGLang、TileLang、Triton、Mooncake等技術(shù)大牛，將齊聚一堂，深度探討「SGLang × MUSA」落地實踐，分享推理引擎、算子編譯和工程優(yōu)化的硬核干貨...

MUSA SGLang 2026-04-30

應(yīng)用方案 | AI Agent大時代，南芯助力AI PC CPU/GPU提高效能

伴隨 OpenClaw、Hermes 熱潮的持續(xù)升溫及各大廠商類 Agent 產(chǎn)品的密集發(fā)布，AI 大模型正加速從云端“下沉”至終端設(shè)備，并從對話框中的聊天機器人，進化為能夠自主拆解任務(wù)、跨應(yīng)用調(diào)度的數(shù)字執(zhí)行者。在這場由...

南芯科技 AI 2026-04-30

全球首家AI硅光子芯片上市公司正式登陸港交所

4 月 28 日，曦智科技（Lightelligence） —— 全球首家以 AI 硅光子芯片為核心業(yè)務(wù)的上市公司 —— 在香港證券交易所掛牌上市。本次發(fā)行13,795,215 股，發(fā)行價183.2 港元 / 股，募資總...

AI 硅光子芯片 2026-04-30

Lumai 推出光計算服務(wù)器可實時運行百億參數(shù) LLM

2026 年 4 月 28 日，Lumai 宣布其Lumai Iris 光計算系統(tǒng)成功實現(xiàn)百億參數(shù)大語言模型實時推理，為全球首次公開驗證的光計算大規(guī)模 AI 落地案例。該系統(tǒng)以光子替代傳統(tǒng)硅基晶體管完成算力加速，Iris...

光計算 Lumai Iris 2026-04-29

聯(lián)發(fā)科搶攻 AI 新世代技術(shù) 把握數(shù)據(jù)中心快速成長機會

晶片大廠聯(lián)發(fā)科（2454）昨（28）日公布營業(yè)報告書，董事長蔡明介指出，去年對全球半導(dǎo)體業(yè)充滿機會與挑戰(zhàn)，而聯(lián)發(fā)科去年業(yè)績再創(chuàng)高外還有五大進展，并強調(diào)該公司在AI趨勢下具有相對優(yōu)勢，現(xiàn)正積極投入AI領(lǐng)域新世代技術(shù)，以把握...

聯(lián)發(fā)科 AI 2026-04-29

鎧俠為AI尋找存儲新方案

生成式AI的升級速度已經(jīng)到了日新月異的地步，從最初的文生圖、文生視頻，進階到現(xiàn)在智能體AI，已經(jīng)能夠在一定范圍內(nèi)具備智能的自主實體，也開始往更高階的物理AI進階。這樣井噴式的增長，也導(dǎo)致存儲方案在AI數(shù)據(jù)中心、AI工廠中...

鎧俠 AI 2026-04-28

瀾起科技Q1凈利增超60%，AI推動DDR5芯片需求上升

4月27日晚間，瀾起科技發(fā)布了2026年第一季度報告。報告顯示，公司當(dāng)季實現(xiàn)營業(yè)收入14.61億元，同比增長19.5%；歸母凈利潤達到8.47億元，同比增長61.3%；扣非凈利潤為6.04億元，較上年同期增長20.1%。...

瀾起科技 AI 2026-04-28

OpenAI的硬件野心：2028年量產(chǎn)智能手機

天風(fēng)國際證券知名分析師郭明錤發(fā)文稱，OpenAI正在推進一款面向AI Agent時代的智能手機項目：與聯(lián)發(fā)科、高通合作開發(fā)智能手機處理器，Luxshare被曝為獨家系統(tǒng)共同設(shè)計和制造伙伴，目標(biāo)是在2028年進入量產(chǎn)。Op...

OpenAI AI Agen 2026-04-28

撤銷交易！禁止外資收購Manus

2026年4月27日，外商投資安全審查工作機制辦公室（國家發(fā)展改革委）發(fā)布《對外資收購Manus項目作出安全審查決定》。外商投資安全審查工作機制辦公室（國家發(fā)展改革委）依法依規(guī)對外資收購Manus項目作出禁止投資決定，要...

Manus AI Agent 2026-04-28

OpenAI與微軟修訂AI合作條款

OpenAI 公益公益法人集團（OpenAI Group PBC）與微軟公司，已修訂雙方技術(shù)合作協(xié)議中的多項條款。本次更新于今日正式公布，也是兩家企業(yè)自 2025 年初以來，至少第三次調(diào)整合作協(xié)議內(nèi)容。雙方合作始于 20...

OpenAI 微軟 2026-04-28

AI驅(qū)動光模組廠迎擴產(chǎn)潮

AI數(shù)據(jù)中心推升800G與1.6T高速光模組需求快速升溫，光通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)同步受惠。法人指出，隨傳輸速率持續(xù)提升，光模組對測試精度、制程穩(wěn)定度與自動化程度要求大幅提高，帶動光測、電測、AOI檢測、耦合與封裝設(shè)備需求同步放...

800G 1.6T 2026-04-27