欧美日韩黄页免费看,久精品久9视频

AEIF 2026 本周舉行，軟件定義汽車把車規(guī)半導(dǎo)體帶到更多環(huán)節(jié)

AEIF 2026 將于 5 月 20—21 日在上海舉行。隨著軟件定義汽車?yán)^續(xù)推進(jìn)，車規(guī)半導(dǎo)體不只圍繞算力展開(kāi)，MCU、傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、電源管理、底盤(pán)執(zhí)行和功能安全等底層能力正在變得更重要。...

AEIF2026 汽車電子 2026-05-18

復(fù)旦微電擬與復(fù)旦大學(xué)、國(guó)盛投資共建集成電路技術(shù)中心

為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲(chǔ)技術(shù)三大核心方向，擬成立集成電路工程技術(shù)融合創(chuàng)新中心。5月12日，復(fù)旦微電發(fā)布公告稱，為深度聚焦新一代高端FPGA與PSoC、人工智能和新一代存儲(chǔ)技術(shù)三大核心方...

復(fù)旦微電 FPGA 2026-05-13

5.13深圳，米爾邀您參加安路科技AEC FPGA技術(shù)沙龍

鵬城五月，創(chuàng)新不止，2026年安路科技AEC FPGA技術(shù)沙龍首站將落地深圳，聚焦前沿技術(shù)，探討應(yīng)用落地新方向。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，將攜安路FPGA核心板和開(kāi)發(fā)板亮相，誠(chéng)邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)共同探討和交流。我們誠(chéng)...

米爾安路科技 2026-05-12

內(nèi)置TinyEngine NPU：TI全新MCU助力邊緣AI落地

2026年3月10日，德州儀器（TI）正式推出兩款全新微控制器，通過(guò)內(nèi)置自研的TinyEngine NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，大幅提升邊緣AI推理效率，并同步完善軟件工具鏈，讓各類終端設(shè)備都能輕松實(shí)現(xiàn)AI功能。?一、全新MC...

MCU 邊緣AI 2026-05-12

電源革命：集成型電源模塊的優(yōu)勢(shì)

簡(jiǎn)介更高效、更緊湊，這是快節(jié)奏的電子世界對(duì)電源解決方案提出的日益增長(zhǎng)的需求。在電源技術(shù)進(jìn)步的同時(shí)，工程師們不斷尋求簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、減少占板空間并加快開(kāi)發(fā)過(guò)程的方法。MPS 提供了極為廣泛的電源模塊產(chǎn)品組合，并將功率級(jí)、控制環(huán)路...

集成電源模塊 MeshConnect 2026-05-12

英飛凌聚焦人形機(jī)器人：傳感、電機(jī)控制和電源管理成為切入口

英飛凌啟動(dòng) Startup Challenge 2026，主題聚焦人形機(jī)器人，重點(diǎn)關(guān)注觸覺(jué)感知、環(huán)境感知、傳感器融合、電機(jī)控制和交互反饋。人形機(jī)器人落地需要傳感器、MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、功率器件、電源管理、安全芯片和連接器件...

英飛凌人形機(jī)器人 2026-05-12

氮化鎵+MCU賦能高效OBC：大聯(lián)大詮鼎與英飛凌共探車載電源新趨勢(shì)

2026年5月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股旗下詮鼎集團(tuán)宣布，攜手英飛凌成功舉辦“CoolGaN?車規(guī)級(jí)氮化鎵與AURIX? TC4x 在車載OBC電源解決方案”線上研討會(huì)。本次活...

氮化鎵 MCU 2026-05-11

3D打印“狂飆”背后：兆易創(chuàng)新GD32 MCU多元方案驅(qū)動(dòng)性能升級(jí)

從一張?jiān)O(shè)計(jì)圖紙到指尖觸手可及的精巧玩具，3D打印正在化身為創(chuàng)客空間與家庭中的全能助手。以全球約12億個(gè)家庭為基數(shù)計(jì)算，目前消費(fèi)級(jí)3D打印機(jī)的整體滲透率尚不足1%，卻已展現(xiàn)出高達(dá)28.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。今年行業(yè)預(yù)估全球銷...

3D打印兆易創(chuàng)新 2026-05-09

邊緣 AI 加速的 Arm Cortex?M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)智能

利用 MCU 提升邊緣 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine? NPU 這類 AI 硬件加速器的產(chǎn)品，能夠在需要平衡功耗、尺寸與成本限制的產(chǎn)品中運(yùn)行復(fù)雜模型，同時(shí)提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。...

邊緣AI Arm 2026-05-09

Altera發(fā)布最新版FPGA AI套件，為物理AI系統(tǒng)注入確定性動(dòng)力

近日，全球最大專注于FPGA解決方案的提供商Altera宣布，正式推出FPGA AI套件 26.1.1 版本，完成其 AI 軟件平臺(tái)的重要升級(jí)。FPGA AI套件旨在簡(jiǎn)化并加速已訓(xùn)練 AI 模型在 FPGA 芯片上的部署...

Altera FPGA 2026-05-08

如何讓電機(jī)控制更精準(zhǔn)高效

圖源：?貿(mào)澤電子發(fā)布日期：2026年2月25日無(wú)論是家用空調(diào)、吸塵器，還是電動(dòng)工具與各類工業(yè)設(shè)備，電機(jī)早已融入生活與工業(yè)的方方面面。隨著全球化和城市基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，我們所熟悉的產(chǎn)品也在不斷演變，以提供更高的性能、更佳的能...

電機(jī)控制貿(mào)澤 2026-05-07

萊迪思聯(lián)手英偉達(dá)推出 Sensor Bridge 方案加速邊緣 AI 產(chǎn)品落地

當(dāng)下各大廠商爭(zhēng)相研發(fā)高性能 AI 大模型，很多從業(yè)者習(xí)慣觀望等待主流模型定型后再做產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。但對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而言，不必一味觀望，應(yīng)主動(dòng)利用現(xiàn)有技術(shù)，把 AI 模型能力落地為可用、可靠、具備實(shí)際價(jià)值的商業(yè)化產(chǎn)品。萊迪思半導(dǎo)體...

萊迪思半導(dǎo)體英偉達(dá) 2026-05-06

面向算法硬件加速的FPGA實(shí)現(xiàn)方法

當(dāng)開(kāi)發(fā)者想要榨干某一算法的極限性能、且軟件優(yōu)化手段已全部用盡時(shí)，可以通過(guò)軟硬件功能重新劃分對(duì)任務(wù)進(jìn)行硬件加速。借助 FPGA，無(wú)需更換處理器、也無(wú)需改動(dòng)電路板級(jí)設(shè)計(jì)，就能輕松將軟件模塊替換為硬件模塊。本文將講解如何利用 ...

算法硬件加速 2026-04-30

面向ARM系統(tǒng)集成的FPGA片上系統(tǒng)解決方案

市場(chǎng)壓力與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須重新評(píng)估開(kāi)發(fā)流程。系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)提升，同時(shí)在性能、功耗與空間方面的約束卻愈發(fā)嚴(yán)苛。不斷迭代的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、新興市場(chǎng)以及多變的行業(yè)趨勢(shì)，要求設(shè)計(jì)流程具備高度靈活性，能...

ARM 系統(tǒng)集成 2026-04-30

STC32車規(guī)級(jí) MCU中國(guó)芯賦能濰柴玉柴，鑄就重型柴油機(jī)尾氣后處理“中國(guó)方案”

當(dāng)“雙碳”戰(zhàn)略的號(hào)角響徹神州大地，當(dāng)綠色交通強(qiáng)國(guó)的宏圖徐徐展開(kāi)，世界看到的不僅是排放標(biāo)準(zhǔn)的迭代升級(jí)，更是一個(gè)工業(yè)大國(guó)向“芯”綠色未來(lái)轉(zhuǎn)型的堅(jiān)定決心，是中國(guó)智造在全球環(huán)保賽道上的鏗鏘發(fā)力。在這場(chǎng)關(guān)乎藍(lán)天凈土、關(guān)乎核心技術(shù)、...

STC32 車規(guī)級(jí) 2026-04-29

售價(jià)僅1.7元！STC高性價(jià)比車規(guī)級(jí)MCU重塑汽車電子供應(yīng)鏈格局

在全球車規(guī)級(jí)MCU（微控制器單元）市場(chǎng)中，國(guó)際大廠長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位，其產(chǎn)品價(jià)格普遍高于3美元，且交期漫長(zhǎng)，給汽車電子產(chǎn)業(yè)尤其是中小車企及后裝市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的成本和時(shí)間壓力。國(guó)產(chǎn)MCU領(lǐng)軍企業(yè)STC強(qiáng)勢(shì)突圍，繼2組CAN ...

STC 車規(guī)級(jí) 2026-03-17

FPGA原型驗(yàn)證與硬件仿真如何成為兩大驗(yàn)證流派，又如何走向融合

FPGA 原型驗(yàn)證與硬件仿真，幾乎同時(shí)起源于用可重構(gòu)硬件實(shí)現(xiàn)數(shù)字設(shè)計(jì)的需求，而這一切得益于 FPGA 的誕生。但從一開(kāi)始，兩者的驅(qū)動(dòng)目標(biāo)就截然不同：硬件仿真：為應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)復(fù)雜度而生，解決純軟件仿真無(wú)法驗(yàn)證百萬(wàn)門(mén)級(jí)芯片的問(wèn)題...

FPGA 原型驗(yàn)證 2026-04-14

Altera宣布將多個(gè)FPGA產(chǎn)品系列的生命周期支持延長(zhǎng)至2045年

近日，全球最大專注于FPGA解決方案的提供商Altera宣布，將其Agilex?、MAX? 10和Cyclone? V FPGA系列的產(chǎn)品生命周期支持延長(zhǎng)至2045年。此舉彰顯了Altera作為獨(dú)立FPGA解決方案提供商...

Altera FPGA 2026-04-10

GD32E230F6V6實(shí)用指南：為下一個(gè)項(xiàng)目選擇合適單片機(jī)

引言在節(jié)奏飛快的電子行業(yè)中，為項(xiàng)目選擇合適的單片機(jī)往往決定著設(shè)計(jì)的成敗。GD32E230F6V6 是一款通用性極強(qiáng)的微控制器，憑借出色的性能與極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格獲得了廣泛認(rèn)可。對(duì)于希望優(yōu)化設(shè)計(jì)方案的工程師而言，充分了解這款...

GD32E230F6V6 單片機(jī) 2026-04-09

納芯微電子NSSine系列實(shí)時(shí)控制MCU/DSP

簡(jiǎn)介納芯微推出 NS800RT115x 系列高性價(jià)比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 內(nèi)核，主頻高達(dá) 200 MHz，搭載自研 mMATH 數(shù)學(xué)加速核，集成高速 ADC、精細(xì) PWM、CAN FD、增量式編碼器...

納芯微電子 NSSine系列 2026-04-09

東風(fēng)車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30推進(jìn)量產(chǎn)上車

東風(fēng)牽頭研發(fā)的國(guó)內(nèi)首款高性能車規(guī)級(jí) MCU 芯片 DF30，已完成整車驗(yàn)證及漠河極寒測(cè)試。該芯片基于 RISC-V 架構(gòu)，達(dá) ASIL-D 最高安全等級(jí)，將搭載于東風(fēng)多款車型，正穩(wěn)步推進(jìn)量產(chǎn)。...

汽車芯片 2026-04-09

兆易創(chuàng)新GD32H7高性能系列MCU強(qiáng)勢(shì)擴(kuò)容

簡(jiǎn)介業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT從站控制器GD32H78E/77E超高實(shí)...

兆易創(chuàng)新 GD32H7 2026-04-09

兆易創(chuàng)新GD32M531 MCU全新登場(chǎng)

簡(jiǎn)介業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布正式推出專為電機(jī)控制場(chǎng)景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm Cortex-M33為核心，集成電機(jī)控制專屬硬件加速器與高集成度外設(shè)資源，憑借...

兆易創(chuàng)新 GD32M531 2026-04-09

意法半導(dǎo)體出廠中國(guó)制造的STM32 MCU

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）已開(kāi)始批量交付完全在中國(guó)制造的通用微控制器，將 2024 年首次公布的計(jì)劃正式落地量產(chǎn)。首批中國(guó)制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7...

意法半導(dǎo)體嵌入式 2026-04-08

汽車人機(jī)界面的混合MCU SiP集成了內(nèi)存

Microchip 推出了一款通過(guò)汽車級(jí)認(rèn)證的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）器件，面向車輛與電動(dòng)出行系統(tǒng)中高顯示需求的人機(jī)交互（HMI）設(shè)計(jì)。SAM9X75D5M 將 Arm926EJ-S 處理器與 512 Mb DDR2 SDR...

HMI 系統(tǒng)級(jí)封裝 2026-04-07

鎖步架構(gòu)如何提升微控制器（MCU）性能？

探究鎖步技術(shù)如何重新定義汽車與嵌入式系統(tǒng)的可靠性及安全性標(biāo)準(zhǔn)，以及它為何正成為下一代微控制器設(shè)計(jì)的核心支柱。本文要點(diǎn)理解鎖步架構(gòu)如何提升安全關(guān)鍵型微控制器系統(tǒng)的故障檢測(cè)能力、冗余性與實(shí)時(shí)可靠性。探究鎖步處理器在汽車、航空...

鎖步架構(gòu) 微控制器 2026-04-03

加速器驅(qū)動(dòng)的MCU為汽車帶來(lái)了更多AI的普及

人工智能在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力目前還遠(yuǎn)未挖掘?，F(xiàn)階段，AI 主要集中在自動(dòng)駕駛、碰撞檢測(cè)等少數(shù)場(chǎng)景。為讓機(jī)器學(xué)習(xí)在汽車上更普及，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出了Stellar P3E。該公司表示，它...

意法半導(dǎo)體 Stellar P3E 2026-04-01

通過(guò)高性能MCU與集成外設(shè)，破解現(xiàn)代嵌入式設(shè)計(jì)難題

簡(jiǎn)介隨著嵌入式系統(tǒng)不斷發(fā)展，應(yīng)用領(lǐng)域從工業(yè)自動(dòng)化、車聯(lián)網(wǎng)到先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益豐富和復(fù)雜，設(shè)計(jì)人員在性能、靈活性與可靠性之間的平衡面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。具備設(shè)計(jì)可擴(kuò)展性和多樣化外設(shè)集成能力，成為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)、讓設(shè)計(jì)具備未來(lái)...

Microchip MCU 2026-03-31

FPGA/MCU