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頂部散熱封裝QDPAK安裝指南

由于QDPAK封裝是英飛凌新一代大功率產(chǎn)品的表貼頂部散熱產(chǎn)品，其安裝方式有所不同，所以針對(duì)其安裝方式做一些詳細(xì)的介紹。如下圖，英飛凌針對(duì)600V以上高壓器件推出了HDSOP封裝系列(D-DPAK, TOLT, 及QDPA...

BMS與供電系統(tǒng) 英飛凌頂部散熱封裝 QDPAK 2025-12-25

QDPAK頂部散熱封裝簡介

QDPAK頂部散熱器件是一種表貼器件產(chǎn)品。相對(duì)于傳統(tǒng)表貼產(chǎn)品只能從底部進(jìn)行散熱的方式，頂部散熱器件分離了電氣路徑和熱流路徑，尤其適合在高功率密度的應(yīng)用，如AI服務(wù)器電源和車載充電器等應(yīng)用。而英飛凌不久前推出的QDPAK封...

BMS與供電系統(tǒng) 英飛凌 QDPAK 散熱封裝 2025-12-25

基于AURIX? TC4x的NeuSAR快速開發(fā)套件重磅發(fā)布

近日，東軟睿馳與?HighTec?聯(lián)合推出基于英飛凌?AURIX???TC4x?的?NeuSAR?快速開發(fā)套件。開發(fā)套件的推出，進(jìn)一步完善了?AURIX??的生態(tài)系統(tǒng)，為汽車軟件開發(fā)提供高效、便捷的全棧開發(fā)環(huán)境，助力客戶...

英飛凌 AURIX NeuSAR 2025-07-08

英飛凌SEMPER? NOR閃存系列獲得ASIL-D功能安全認(rèn)證

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布其業(yè)界領(lǐng)先的SEMPER? NOR閃存經(jīng)SGS-TüV認(rèn)證，達(dá)到最高功能安全認(rèn)證級(jí)別ASIL-D。這家權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)的外部專家在根據(jù)ISO 26262:201...

安全與功能安全英飛凌 NOR閃存 2025-06-09

EMC與成本雙優(yōu)解車載燈光域控制器集成方案落地

TLD7002-16ES網(wǎng)關(guān)應(yīng)用示例在現(xiàn)代汽車中，眾多電子控制單元（ECU）負(fù)責(zé)控制各種功能，如發(fā)動(dòng)機(jī)管理、傳動(dòng)控制、制動(dòng)系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)。每個(gè)ECU通常都配備有自己的MCU，這增加了汽車電氣架構(gòu)的總體復(fù)雜性和成本。車...

域控制與ECU 英飛凌 EMC 車載燈光域控制器 2025-05-14

OBC應(yīng)用中如何選擇一款合適的產(chǎn)品—碳化硅混合器件詳解

作者：李紀(jì)明、張浩、李劭陽、徐宇暄應(yīng)用背景：隨著新能源汽車(xEV)的普及，車載充電機(jī)(OBC)得到了非常廣泛的應(yīng)用。OBC實(shí)現(xiàn)交流-直流的轉(zhuǎn)換，用于高壓電池充電，通常由兩級(jí)電路組成：PFC（完成AC功率因素校正和直流轉(zhuǎn)...

BMS與供電系統(tǒng) 英飛凌 OBC 碳化硅混合器件 2025-04-22

英飛凌碳化硅功率半導(dǎo)體成功應(yīng)用于豐田“bZ4X”新車型

英飛凌科技股份公司近日宣布，全球最大汽車制造商豐田已在其新款車型bZ4X中采用了英飛凌的CoolSiC? MOSFET（碳化硅功率MOSFET）產(chǎn)品。這款碳化硅MOSFET集成在車載充電器（OBC）和DC/DC轉(zhuǎn)換器中，...

英飛凌碳化硅功率半導(dǎo)體 2026-02-28

英飛凌推出 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升級(jí)汽車電池管理系統(tǒng)，助力區(qū)域架構(gòu)發(fā)展

英飛凌科技股份公司近日推出了一款面向電動(dòng)汽車（xEV）高壓鋰離子電池管理系統(tǒng)的先進(jìn)微控制器 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0。這款微控制器具備高精度、安全性與靈活編程的能力，可支持區(qū)域架構(gòu)及其向軟件定義汽車（SD...

BMS與供電系統(tǒng) 英飛凌 PSOC 汽車電池管理系統(tǒng) BMS 2025-12-17

英飛凌推出具有超低導(dǎo)通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2。這款新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2專為提升汽車及工業(yè)功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的系統(tǒng)效率和功率...

BMS與供電系統(tǒng) 英飛凌超低導(dǎo)通電阻 CoolSiC 2025-07-02

英飛凌推出用于電動(dòng)汽車的新一代高功率節(jié)能型IGBT和RC-IGBT芯片

隨著純電動(dòng)汽車（BEV）和插電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車（PHEV）銷量的快速增長，電動(dòng)汽車市場的發(fā)展在不斷加速。預(yù)計(jì)到?2030?年，電動(dòng)汽車的生產(chǎn)比例將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長，從2024年的20%增長至45%左右[1]。為滿足對(duì)高壓...

動(dòng)力總成與電驅(qū) 英飛凌 IGBT RC-IGBT 2025-06-21

英飛凌推出用于AURIX、TRAVEO和PSOC的Drive Core

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴(kuò)展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發(fā)速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第...

智能座艙英飛凌 AURIX TRAVEO PSOC Drive Core 2025-04-12

英飛凌推出符合高標(biāo)準(zhǔn)汽車應(yīng)用要求的新型OPTIREG? TLF35585電源管理芯片

OPTIREG?電源管理芯片（PMIC）產(chǎn)品組合可實(shí)現(xiàn)高效電壓調(diào)節(jié)，提供了帶有直流-直流（DC/DC）和線性穩(wěn)壓器以及跟蹤器的前置和后置穩(wěn)壓器架構(gòu)。除供電外，該系列還集成了額外的監(jiān)控和控制功能，支持客戶開發(fā)用于安全相關(guān)應(yīng)...

BMS與供電系統(tǒng) 英飛凌 OPTIREG 電源管理芯片 2025-03-18

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頂部散熱封裝QDPAK安裝指南

QDPAK頂部散熱封裝簡介

基于AURIX? TC4x的NeuSAR快速開發(fā)套件重磅發(fā)布

英飛凌SEMPER? NOR閃存系列獲得ASIL-D功能安全認(rèn)證

EMC與成本雙優(yōu)解車載燈光域控制器集成方案落地

OBC應(yīng)用中如何選擇一款合適的產(chǎn)品—碳化硅混合器件詳解

英飛凌碳化硅功率半導(dǎo)體成功應(yīng)用于豐田“bZ4X”新車型

英飛凌推出 PSOC? 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升級(jí)汽車電池管理系統(tǒng)，助力區(qū)域架構(gòu)發(fā)展

英飛凌推出具有超低導(dǎo)通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2

英飛凌推出用于電動(dòng)汽車的新一代高功率節(jié)能型IGBT和RC-IGBT芯片

英飛凌推出用于AURIX、TRAVEO和PSOC的Drive Core

英飛凌推出符合高標(biāo)準(zhǔn)汽車應(yīng)用要求的新型OPTIREG? TLF35585電源管理芯片

如何實(shí)現(xiàn)基于英飛凌TRAVEO? T2G系列芯片的Dual Bank方案架構(gòu)實(shí)現(xiàn)OTA功能

英飛凌TLE9891 +TLE5501 有感油泵FOC控制方案

基于英飛凌TC223S之新能源汽車熱管理系統(tǒng)方案

基于英飛凌TLE9561的汽車電動(dòng)尾門方案

基于英飛凌TC275的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(EPS)方案

基于英飛凌PSoC和驅(qū)動(dòng)IC的貫穿式尾燈方案

英飛凌以全面解決方案應(yīng)對(duì)智能座艙設(shè)計(jì)趨勢挑戰(zhàn)