日韩精品乱码,97啪国在线观看,在线观看中文字幕网址

Arm遭遇監(jiān)管危機(jī)：FTC針對(duì)其技術(shù)授權(quán)啟動(dòng)反壟斷調(diào)查

全球芯片架構(gòu)霸主Arm正遭遇前所未有的監(jiān)管危機(jī)。5月15日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）正式對(duì)Arm啟動(dòng)反壟斷調(diào)查，重點(diǎn)審查其CPU技術(shù)授權(quán)是否構(gòu)成非法壟斷，同時(shí)核查該公司在推進(jìn)自研芯片過(guò)程中，是否存在拒絕授權(quán)、降低...

Arm FTC 2026-05-18

中微半導(dǎo)：發(fā)布自研32M bit SPI NOR Flash芯片

2026年5月12日，中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微半導(dǎo)”）發(fā)布《關(guān)于自愿披露公司發(fā)布新產(chǎn)品的公告》，正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯片，型號(hào)為CMS25Q32A，這是公司繼今年1月發(fā)布...

中微半導(dǎo) 芯片 2026-05-13

蘋果A20芯片大概率無(wú)緣WMCM 封裝技術(shù)

當(dāng)前持續(xù)的DRAM 內(nèi)存缺貨現(xiàn)狀，顯然正迫使蘋果大幅下調(diào)新一代A20 芯片的研發(fā)規(guī)格與性能預(yù)期。這款芯片原定用于標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone 18，這也充分說(shuō)明，即便是蘋果，如今也無(wú)法完全規(guī)避&nb...

蘋果 A20 2026-04-30

Q1服務(wù)器CPU均價(jià)大漲27% 英特爾被曝出售原本將報(bào)廢的芯片

據(jù) Tom’s Hardware 援引消息人士報(bào)道，在 CPU 需求異常強(qiáng)勁的背景下，英特爾正在出售原本會(huì)被報(bào)廢或劃為低等級(jí)的芯片，客戶也愿意接受這類產(chǎn)品，為公司帶來(lái)額外收入。芯片生產(chǎn)時(shí)，晶圓邊緣的晶粒通常缺陷更多、性能...

服務(wù)器 CPU 2026-04-28

納芯微推出 NSUC1527 氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片賦能智能座艙區(qū)域化動(dòng)態(tài)光效

隨著智能座艙不斷升級(jí)，汽車氛圍燈已從單純裝飾照明，逐步轉(zhuǎn)變?yōu)樽撝悄芙换サ闹匾M成部分，對(duì)燈光系統(tǒng)的集成度、動(dòng)態(tài)效果與系統(tǒng)可靠性提出更高要求。為此，納芯微推出 NovoGenius? 系列車規(guī)級(jí) “MCU+” 氛圍燈驅(qū)動(dòng)...

納芯微芯片 2026-04-21

華為麒麟9030S芯片首發(fā)

4月20日，華為Pura系列及全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)正式拉開(kāi)帷幕。在這場(chǎng)備受矚目的盛會(huì)上，華為常務(wù)董事、產(chǎn)品投資評(píng)審委員會(huì)主任、終端BG董事長(zhǎng)余承東宣布，Pura 90 Pro/Pro Max將首發(fā)麒麟9030S芯片。根據(jù)官方...

華為麒麟 2026-04-21

數(shù)據(jù)中心與消費(fèi)電子芯片拉動(dòng)臺(tái)積電一季度營(yíng)收增長(zhǎng)

臺(tái)積電今日公布的第一季度營(yíng)收與利潤(rùn)均超出市場(chǎng)一致預(yù)期。公司的數(shù)據(jù)中心芯片與消費(fèi)電子芯片業(yè)務(wù)，是本次業(yè)績(jī)超預(yù)期的主要驅(qū)動(dòng)力。臺(tái)積電今年前三個(gè)月?tīng)I(yíng)收達(dá)1.134 萬(wàn)億新臺(tái)幣（約 350 億美元），同比增長(zhǎng) 35%，小幅超出市...

數(shù)據(jù)中心消費(fèi)電子 2026-04-17

芯片比豪車保值？專家揭硅谷暴利內(nèi)幕「價(jià)格漲瘋了」

在AI熱潮推動(dòng)下，算力需求持續(xù)噴發(fā)，導(dǎo)致芯片資產(chǎn)出現(xiàn)罕見(jiàn)現(xiàn)象：GPU（圖形處理器）的保值能力甚至超過(guò)汽車。以英偉達(dá)H100為例，使用3年后仍可維持原價(jià)84%，折舊速度遠(yuǎn)低于一般耐用品，顛覆市場(chǎng)對(duì)科技硬件「快速貶值」的既...

芯片硅谷 2026-04-15

下一代先進(jìn)封裝的關(guān)鍵抉擇

從"芯片封外殼"到"系統(tǒng)架構(gòu)決策"幾年前，封裝工程師的職責(zé)還停留在把裸片裝進(jìn)殼子、打打引線、測(cè)測(cè)良率。而今天，當(dāng)一顆AI加速器內(nèi)部集成了邏輯芯片、多顆HBM堆棧和復(fù)雜的供電網(wǎng)絡(luò)，封裝早已不是流程末端的收尾動(dòng)作——它是整個(gè)...

芯片先進(jìn)封裝 2026-04-10

芯?？萍间囯x子電池系統(tǒng)的BMS芯片CBM9680

簡(jiǎn)介即將于2026年正式實(shí)施的《國(guó)標(biāo)GB 48001-2026》對(duì)汽車功能安全提出了強(qiáng)制要求：碰撞或熱事件下，非碰撞側(cè)車門必須自動(dòng)解鎖。主電源失效后，系統(tǒng)必須保留至少一次的解鎖能力。這意味著，車鎖ECU的備用電源管理系統(tǒng)...

芯?？萍?/a> CBM9680 2026-04-09

東風(fēng)車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30推進(jìn)量產(chǎn)上車

東風(fēng)牽頭研發(fā)的國(guó)內(nèi)首款高性能車規(guī)級(jí) MCU 芯片 DF30，已完成整車驗(yàn)證及漠河極寒測(cè)試。該芯片基于 RISC-V 架構(gòu)，達(dá) ASIL-D 最高安全等級(jí)，將搭載于東風(fēng)多款車型，正穩(wěn)步推進(jìn)量產(chǎn)。...

汽車芯片 2026-04-09

全球芯片大戰(zhàn)先搶人只是其一更要搶「臺(tái)積認(rèn)證」供應(yīng)鏈

臺(tái)積電長(zhǎng)年建立的供應(yīng)商驗(yàn)證與管理機(jī)制，正逐步外溢成為產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、日本Rapidus，及中國(guó)中芯國(guó)際、華虹、晶合等，甚至跨界投入晶片制造的Tesla...

芯片臺(tái)積 2026-04-09

DeepSeek V4發(fā)布前奏？已適配華為AI芯片

4月8日凌晨，DeepSeek迎來(lái)重要更新，在最新版本中DeepSeek輸入框上方新增“快速模式”與“專家模式”。系統(tǒng)提示：快速模式適合日常對(duì)話，即時(shí)響應(yīng)；專家模式擅長(zhǎng)復(fù)雜問(wèn)題，高峰需等待。不過(guò)，目前新版本還處于灰度測(cè)試...

DeepSeek 華為 2026-04-09

紫光展銳穿戴“芯”品W527登場(chǎng)，全能芯真智能

簡(jiǎn)介W527采用業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，基于12nm工藝制程工藝，較傳統(tǒng)同類四核產(chǎn)品，性能和應(yīng)用體驗(yàn)實(shí)全面躍升。搭載雙ISP圖像信號(hào)處理器，支持16+8雙攝像頭同時(shí)工作。作為展銳旗艦級(jí)4G智能穿戴旗艦平臺(tái)，...

紫光展銳 W527 2026-03-31

BF891X芯片護(hù)航比亞迪二代刀片電池

簡(jiǎn)介比亞迪自研BF891X系列AFE模擬前端芯片，它不直接輸出功率，卻是閃充技術(shù)下電池能夠安全、穩(wěn)定、長(zhǎng)效的核心支撐。BF891X系列是一款用于針對(duì)高壓電池模塊的電壓及溫度數(shù)據(jù)的采集監(jiān)視芯片，內(nèi)置16位增量累加型(Δ∑)...

比亞迪半導(dǎo)體 BF891X 2026-03-31

75萬(wàn)顆！華為昇騰950PR芯片爆單

據(jù)《路透社》報(bào)道，華為昇騰950PR目前客戶測(cè)試進(jìn)展順利，包括字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴在內(nèi)的多家科技巨頭計(jì)劃下單。有消息透露，華為計(jì)劃今年出貨約75萬(wàn)顆950PR芯片。值得注意的是，采用傳統(tǒng)DDR內(nèi)存的950PR售價(jià)約5萬(wàn)元人...

華為昇騰 2026-03-31

“黃金氣體”短缺成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新危機(jī)

中東沖突的蔓延正通過(guò)氦氣短缺影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。伊朗對(duì)全球主要氦氣生產(chǎn)國(guó)卡塔爾的設(shè)施發(fā)動(dòng)襲擊，導(dǎo)致現(xiàn)貨價(jià)格翻番，并加劇了合同壓力。氦氣在晶圓刻蝕中不可替代，這對(duì)芯片生產(chǎn)構(gòu)成重大風(fēng)險(xiǎn)，尤其對(duì)三星電子和SK海力士等韓國(guó)企業(yè)造成...

半導(dǎo)體芯片 2026-03-26

黑芝麻智能華山A2000全場(chǎng)景通識(shí)輔助駕駛芯片

簡(jiǎn)介華山A2000芯片采用7nm先進(jìn)制程打造，實(shí)測(cè)性能媲美當(dāng)前全球頂尖的智駕芯片。A2000芯片支持全FP16/FP8 浮點(diǎn)及l(fā)NT4/lNT8/lNT16等多種精度計(jì)算，并搭配成熟的AI工具鏈BaRT ，可實(shí)現(xiàn)從模型訓(xùn)...

黑芝麻智能華山A2000 2026-03-23

馬斯克正式推出TeraFab 芯片項(xiàng)目：芯片、存儲(chǔ)、封測(cè)一體化打造，目標(biāo)年產(chǎn) 1 太瓦算力

特斯拉與 SpaceX 聯(lián)合打造的這座晶圓廠，將同時(shí)量產(chǎn)地面推理芯片與航天級(jí)加固處理器。特斯拉和 SpaceX 首席執(zhí)行官埃隆?馬斯克于周六晚間宣布，由兩家公司合資打造的 TeraFab 半導(dǎo)體項(xiàng)目，將落戶美國(guó)得克薩斯州...

馬斯克 TeraFab 2026-03-23

ZF與SiliconAuto推出用于自動(dòng)駕駛的實(shí)時(shí)I/O芯片

ZF 與 SiliconAuto 發(fā)布了一款全新芯片架構(gòu)，旨在簡(jiǎn)化自動(dòng)駕駛高性能計(jì)算。兩家公司在 2026 德國(guó)嵌入式展會(huì)（embedded world 2026）上，展示了這款實(shí)時(shí) I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，...

ZF SiliconAuto 2026-03-16

AWS將把Cerebras晶圓級(jí)WSE?3芯片引入云平臺(tái)

亞馬遜云科技（AWS）將向客戶開(kāi)放使用 Cerebras Systems 公司的 WSE?3 人工智能芯片。兩家公司今日宣布了這一合作計(jì)劃，這是一項(xiàng)多年戰(zhàn)略合作的一部分，雙方還將為 AI 推理工作負(fù)載共同打造解耦架構(gòu)（d...

AWS Cerebras 2026-03-16

印度擬設(shè)立超百億美元新基金加碼支持本土芯片制造產(chǎn)業(yè)

【環(huán)球網(wǎng)財(cái)經(jīng)綜合報(bào)道】據(jù)彭博社等外媒報(bào)道，印度計(jì)劃推出規(guī)模超1萬(wàn)億盧比（約合108億美元）的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新基金，以補(bǔ)貼形式支持芯片設(shè)計(jì)、制造設(shè)備與供應(yīng)鏈建設(shè)，加快推進(jìn)本土芯片自主化進(jìn)程。據(jù)知情人士透露，該基金預(yù)計(jì)在兩到三個(gè)...

芯片 2026-03-13

聯(lián)發(fā)科打造芯片、AI模型到系統(tǒng)整合的全面邊緣AI生態(tài)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科持續(xù)深化邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)布局，在全球嵌入式技術(shù)盛會(huì)Embedded World 2026宣布，擴(kuò)大全球生態(tài)系合作版圖，不僅攜手AI龍頭英偉達(dá)（NVIDIA），亦納入AI軟硬整合業(yè)者擷發(fā)科，另外，研華、仁...

聯(lián)發(fā)科芯片 2026-03-13

芯擎科技高階輔助駕駛芯片“星辰一號(hào)”

簡(jiǎn)介“星辰一號(hào)”全面對(duì)標(biāo)目前國(guó)際最先進(jìn)的智駕產(chǎn)品，并在CPU性能、ISP處理能力，以及NPU、本地存儲(chǔ)容量等關(guān)鍵指標(biāo)上全面超越了國(guó)際先進(jìn)主流產(chǎn)品。該芯片采用7nm車規(guī)工藝,符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，多核異構(gòu)架構(gòu)讓智能駕駛...

芯擎科技星辰一號(hào) 2026-03-11

為數(shù)據(jù)中心供電：需要有效的門級(jí)供電策略

如今的數(shù)據(jù)中心在運(yùn)行大語(yǔ)言模型及其他計(jì)算密集型人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用時(shí)，對(duì)電力的需求正變得極為巨大。圖 1 展示了 2010 年以來(lái)服務(wù)器機(jī)架功耗需求的增長(zhǎng)趨勢(shì)，并預(yù)測(cè)到 2028 年。1. 2010年至...

數(shù)據(jù)中心電網(wǎng) 2026-03-10

AI夢(mèng)遇亂流？韓國(guó)示警：中東戰(zhàn)火恐掀芯片供應(yīng)鏈危機(jī)

中東地緣政治沖突持續(xù)升溫，正逐漸對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來(lái)新的不確定性。韓國(guó)作為全球最重要的記憶體晶片生產(chǎn)基地之一，已率先對(duì)潛在沖擊提出警告。韓國(guó)執(zhí)政黨共同民主黨議員金永培在與三星電子、SK海力士以及產(chǎn)業(yè)團(tuán)體會(huì)面后表示，若...

AI 韓國(guó) 2026-03-06

負(fù)責(zé)任的人工智能迫在眉睫，而一切始于芯片層面

隨著人工智能（AI）更深地融入日常生活，關(guān)于 “負(fù)責(zé)任 AI” 重要性的討論也在不斷深化。這些討論大多聚焦于軟件本身及其管理方式，包括推動(dòng)模型透明化、數(shù)據(jù)治理和減少偏見(jiàn)。這些固然必要，卻遺漏了負(fù)責(zé)任 AI 發(fā)展中一個(gè)關(guān)鍵...

負(fù)責(zé)任人工智能 2026-03-02

氧化銦芯片為何備受關(guān)注？

低漏電特性使其在存儲(chǔ)應(yīng)用中極具潛力，尤其適用于無(wú)電容增益單元設(shè)計(jì)；支持低溫工藝大面積沉積，這一特性對(duì)后端工藝（BEOL）集成極具吸引力；豐富的成分選擇為設(shè)計(jì)人員提供了多樣化方案，可按需實(shí)現(xiàn)特定性能 —— 氧化銦錫（ITO...

應(yīng)用材料偏壓溫度不穩(wěn)定性 2026-02-25

阿斯麥ASML公布EUV光源技術(shù)突破，2030年芯片產(chǎn)能或提升50%

2 月 23 日消息，據(jù)路透社今日?qǐng)?bào)道，阿斯麥（ASML）的研究人員表示，他們已找到提升關(guān)鍵芯片制造設(shè)備光源功率的方法，到 2030 年可將芯片產(chǎn)量提高多達(dá) 50%。阿斯麥極紫外（EUV）光源首席技術(shù)官邁克爾?珀維斯（M...

阿斯麥 ASML 2026-02-24

僅1納米、功耗最低！我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)取得下一代芯片關(guān)鍵進(jìn)展

2月24日消息，近日，北京大學(xué)電子學(xué)院研究員透露，其團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造性地制備出了迄今為止尺寸最小、功耗最低的鐵電晶體管，相關(guān)研究成果已在線發(fā)表于《科學(xué)·進(jìn)展》上，該成果有望為AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撐。據(jù)介紹，當(dāng)前...

1納米功耗 2026-02-24

俄羅斯押注130納米芯片：本土光刻技術(shù)能否彌補(bǔ)技術(shù)鴻溝？

在制裁壓力下，俄羅斯正加緊推進(jìn)，力爭(zhēng)在今年年底前掌握本土 130 納米芯片光刻技術(shù)，這是其重建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一步。這一舉措也凸顯出，成熟制程節(jié)點(diǎn)仍能為關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施、國(guó)防和工業(yè)系統(tǒng)提供算力支撐，同時(shí)為未來(lái)的技術(shù)自主奠定基...

俄羅斯 130納米 2026-02-24

半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高，邏輯芯片與存儲(chǔ)器引領(lǐng)增長(zhǎng)

2025年，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下歷史新高，凸顯了該行業(yè)復(fù)蘇的規(guī)模與速度。據(jù)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片銷售額達(dá)到7916.9億美元，較2024年增長(zhǎng)26.1%。對(duì)于《eeNews Europ...

半導(dǎo)體芯片 2026-02-12

上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)模激增11倍，達(dá)60億元，助力中國(guó)芯片自主進(jìn)程加速

中國(guó)推動(dòng)芯片自主可控的步伐正在加快。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（簡(jiǎn)稱“上海IC基金三期”）近日將其注冊(cè)資本大幅增加55億元人民幣（約合7.94億美元），使總規(guī)模達(dá)到60億元人民幣，增幅超過(guò)11倍，旨...

投資芯片 2026-02-12

字節(jié)自研AI芯片最新進(jìn)展

據(jù)路透社報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)正研發(fā)一款A(yù)I芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節(jié)跳動(dòng)今年計(jì)劃在AI相關(guān)采購(gòu)上投入超1600億元幣，其中超過(guò)一半資金用于采購(gòu)英偉達(dá)芯片及推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目。雙方談判內(nèi)容還包括獲得存儲(chǔ)芯...

字節(jié) AI 2026-02-12

SK海力士發(fā)布基于HBF的AI芯片架構(gòu)，能效比提升最高達(dá)2.69倍

SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導(dǎo)體架構(gòu)概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》（Hankyung）報(bào)道，該公...

海力士 AI 2026-02-12

印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片設(shè)計(jì)定案，聯(lián)發(fā)科據(jù)傳考慮入局

隨著印度大力推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，智能手機(jī)芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國(guó)完成2納米（2nm），標(biāo)志著一項(xiàng)重大里程碑。據(jù)印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》（Business Standard）援引本地媒體報(bào)道稱。報(bào)道稱，高通表...

印度芯片 2026-02-11

全球內(nèi)存互連芯片龍頭瀾起科技借勢(shì)AI數(shù)據(jù)中心熱潮登陸港交所

2026年伊始，中國(guó)資本市場(chǎng)芯片企業(yè)IPO熱潮持續(xù)升溫。據(jù)《阿牛財(cái)經(jīng)》（Anue）和《集微網(wǎng)》（ijiwei）報(bào)道，瀾起科技（Montage Technology）——一家專注于提升數(shù)據(jù)中心與AI加速器內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸速度的...

芯片 AI 2026-02-10

印度啟動(dòng)4座芯片工廠，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)75%的本地產(chǎn)量

受全球市場(chǎng)需求激增推動(dòng)，印度正積極發(fā)展國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體能力，計(jì)劃于今年晚些時(shí)候開(kāi)始商業(yè)生產(chǎn)。根據(jù)印度半導(dǎo)體代表團(tuán)的最新消息，預(yù)計(jì)今年內(nèi)有四座半導(dǎo)體工廠將啟動(dòng)商業(yè)運(yùn)營(yíng)，此前2025年連續(xù)開(kāi)始試生產(chǎn)。電子與信息技術(shù)部聯(lián)合秘書(shū)阿米特...

印度芯片 2026-02-10

AI銅需求：芯片市場(chǎng)波動(dòng)的又一癥候

AI數(shù)據(jù)中心將消耗巨量銅材，而內(nèi)存短缺將持續(xù)沖擊2026年消費(fèi)電子市場(chǎng)，重塑價(jià)格格局。AI基礎(chǔ)設(shè)施的迅猛擴(kuò)張正在加劇關(guān)鍵半導(dǎo)體和原材料市場(chǎng)的緊張。全球材料與半導(dǎo)體市場(chǎng)正因AI建設(shè)熱潮而發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變——銅需求飆升至歷史高...

AI 銅 2026-02-09

內(nèi)存短缺與關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)在人工智能芯片供應(yīng)中碰撞

人工智能驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存短缺和日益上升的關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)正匯聚，導(dǎo)致半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的成本和供應(yīng)壓力不斷上升。這已經(jīng)成為一個(gè)古老的故事。人工智能正在消耗供應(yīng)，速度超過(guò)了制造商生產(chǎn)的速度，且沒(méi)有放緩的跡象。由于數(shù)據(jù)中心需求占用了大量?jī)?nèi)存輸...

內(nèi)存關(guān)稅 2026-02-09